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UMB3NFHATN

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: ROHM
产品描述: 300mV@ 250µA,5mA 2 PNP Pre-Biased (Dual) 500nA 50V 100mA SOT-363 贴片安装
供应商型号: A-UMB3NFHATN
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
ROHM 三极管(BJT) UMB3NFHATN

UMB3NFHATN概述


    产品简介


    UMB3N FHA 双数字晶体管
    UMB3N FHA 是一款通用型双数字晶体管,适用于多种电路设计。它包含两个DTA143T芯片封装在UMT6外壳内,具有出色的电气特性和可靠性。该产品广泛应用于逆变器、接口和驱动器等领域,是现代电子产品设计的理想选择。

    技术参数


    电气特性
    - 集电极-基极击穿电压 (VCBO): -50 V
    - 集电极-发射极击穿电压 (VCEO): -50 V
    - 发射极-基极击穿电压 (VBEBO): -5 V
    - 集电极截止电流 (ICBO): -500 nA
    - 发射极截止电流 (IEBO): -500 nA
    - 集电极-发射极饱和电压 (VCE(sat)): -300 mV
    - 直流电流增益 (hFE): 100 至 600
    - 输入电阻 (R1): 4.7 kΩ
    - 转折频率 (fT): 250 MHz
    绝对最大额定值
    - 集电极-基极电压 (VCBO): -50 V
    - 集电极-发射极电压 (VCEO): -50 V
    - 发射极-基极电压 (VEBO): -5 V
    - 集电极电流 (IC): -100 mA
    - 耗散功率 (PD): 150 mW
    - 结温 (Tj): 150 ℃
    - 存储温度范围 (Tstg): -55 至 +150 ℃

    产品特点和优势


    1. 集成两个独立晶体管: 每个晶体管均具备独立功能,消除干扰。
    2. 自动装配兼容性: 可以在UMT3自动装配机上进行装配,显著降低装配成本和面积。
    3. 出色的电气性能: 高电流增益(hFE)和低饱和电压(VCE(sat)),适合高频应用。
    4. 可靠的高温运行能力: 工作温度范围广,适用于多种恶劣环境。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 逆变器:适用于光伏逆变器中,确保电源转换效率高且可靠。
    - 接口:在通信接口中用于信号放大和控制。
    - 驱动器:在电机驱动器中作为功率放大元件。
    使用建议
    - 环境条件:确保工作温度在规定的范围内,避免极端温度影响性能。
    - 装配方法:建议使用表面贴装技术(SMT)进行装配,以提高可靠性。
    - 保护措施:增加过压保护电路,防止电压波动对产品造成损坏。

    兼容性和支持


    兼容性
    - UMB3N FHA 采用UMT6封装,可与多种自动装配机兼容,易于集成到现有系统中。
    厂商支持
    - ROHM公司提供详细的技术支持文档和售后服务,包括装配指南和技术咨询。

    常见问题与解决方案


    常见问题
    1. 高温下性能下降
    - 解决方案:检查散热装置是否有效,确保良好的热管理。
    2. 电流过大导致损坏
    - 解决方案:检查电路设计,确保电流不超过额定值。
    3. 静电放电损伤
    - 解决方案:使用防静电包装和处理工具,保持工作环境湿度适宜。

    总结和推荐


    综合评估
    UMB3N FHA 双数字晶体管凭借其出色的电气特性和宽泛的工作温度范围,在多个领域表现出色。它在逆变器、接口和驱动器等应用中展现了卓越的性能和可靠性。同时,其低成本和高集成度使其成为现代电子产品设计的优选。
    推荐使用
    我们强烈推荐在需要高性能晶体管的应用中使用 UMB3N FHA。其独特的设计和可靠的性能使其成为市场上极具竞争力的产品。

UMB3NFHATN参数

参数
配置 -
VCBO-最大集电极基极电压 -
集电极截止电流 500nA
VCEO-集电极-发射极最大电压 50V
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 300mV@ 250µA,5mA
集电极电流 100mA
最大集电极发射极饱和电压 300mV@ 250µA,5mA
最大功率耗散 -
晶体管类型 2 PNP Pre-Biased (Dual)
VEBO-最大发射极基极电压 -
通用封装 SOT-363
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

UMB3NFHATN厂商介绍

ROHM是一家全球知名的半导体制造商,总部位于日本京都。公司专注于开发和生产各种半导体产品,包括集成电路、分立元件、传感器等,广泛应用于汽车、工业、消费电子和通信等领域。

ROHM的主营产品可以分为以下几类:
1. 模拟产品:包括放大器、电源管理、接口等。
2. 逻辑产品:包括各种逻辑IC和存储器。
3. 传感器:包括光、温度、湿度等传感器。
4. 无线通信:包括蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块。
5. 分立元件:包括二极管、晶体管等。

ROHM的优势在于:
1. 技术创新:ROHM不断研发新技术,提供高性能、低功耗的产品。
2. 品质保证:ROHM严格把控产品质量,提供可靠的解决方案。
3. 客户服务:ROHM提供全方位的技术支持和客户服务,满足客户需求。
4. 环保意识:ROHM注重环保,致力于开发绿色、节能的产品。

UMB3NFHATN数据手册

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UMB3NFHATN封装设计

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