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2SB1197

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: ROHM
产品描述: PNP 200mW -5V 500nA -40V 32V 800mA SOT-346 通孔安装
供应商型号: LDL-2SB1197
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
ROHM 三极管(BJT) 2SB1197

2SB1197概述

    电子元器件产品技术手册解读:2SB1197K低频晶体管

    1. 产品简介


    2SB1197K是一款低频晶体管,属于PNP型硅基芯片晶体管,适用于需要高性能和可靠性的应用场景。该产品的主要功能是实现电流放大,广泛应用于模拟电路设计中,如音频放大器、电源管理和信号控制等领域。

    2. 技术参数


    以下为2SB1197K的技术规格和技术参数:
    - 外部尺寸:单位为毫米(mm),具体数值请参考手册附录部分。
    - 额定电压:最大集电极-发射极电压(VCEO)为32V。
    - 额定电流:最大集电极电流(IC)可达0.8A。
    - 导通电压:最小饱和压降(VCE(sat))为0.5V,对应条件为Ic=0.5A、IB=50mA。
    - 结构类型:外延平面型PNP硅晶体管。
    - 绝对最大额定值:
    - 集电极-发射极电压(VCEO):32V
    - 基极-发射极电压(VEBO):5V
    - 功率耗散(PD):2W(Ta=25°C)
    - 工作温度范围:-55°C至+150°C
    - 封装信息:详见手册包装规格章节,提供不同批次对应的电流增益(hFE)。

    3. 产品特点和优势


    2SB1197K的独特功能和优势使其在市场上具有显著的竞争优势:
    - 低导通损耗:最小饱和压降仅为0.5V,可有效减少功耗并提高效率。
    - 高电流能力:最大集电极电流为0.8A,适合驱动大功率负载。
    - 互补匹配:与2SD1781K完美互补,适用于对称电路设计。
    - 卓越的稳定性和可靠性:采用外延平面工艺制造,确保在恶劣环境下依然保持稳定运行。

    4. 应用案例和使用建议


    根据技术手册,2SB1197K广泛应用于以下领域:
    - 音频放大器:用于功率放大电路,提供清晰的音频输出。
    - 电源管理:作为开关元件控制稳压器的工作状态。
    - 信号处理:用于信号放大、偏置调整和切换操作。
    使用建议:
    - 确保电路设计中考虑足够的散热措施以避免过热问题。
    - 在选择基极电阻时,需结合手册提供的输入电流范围合理设计。
    - 注意保护措施,例如增加缓冲电路以应对瞬态高压冲击。

    5. 兼容性和支持


    2SB1197K在设计上与其他晶体管系列(如2SD1781K)高度兼容,能够轻松替换现有系统中的同类元件。制造商提供详尽的技术支持,包括产品文档下载、在线FAQ服务以及专业的工程师咨询通道,确保客户获得最佳的使用体验。

    6. 常见问题与解决方案


    以下是一些用户可能遇到的问题及其解决方法:
    - 问题1:晶体管导通后发热严重。
    解决方案:检查电路是否正确连接,并添加外部散热片降低温度。
    - 问题2:无法达到手册标注的最小导通电压。
    解决方案:核实输入电流是否满足要求,并重新调整电路参数。
    - 问题3:接线错误导致器件损坏。
    解决方案:严格按照手册中的接线图进行安装,并定期检查接线质量。

    7. 总结和推荐


    2SB1197K低频晶体管凭借其出色的性能、低功耗特性和高可靠性,在模拟电路设计中表现出色。特别适合需要高精度和稳定性的应用场景。综上所述,强烈推荐此款产品给相关领域的工程师和技术人员。
    如果您正在寻找一款能够平衡性能与成本的晶体管元件,2SB1197K无疑是一个理想的选择!

2SB1197参数

参数
最大集电极发射极饱和电压 -0.5@ -500mA,-50mA
集电极截止电流 500nA
VEBO-最大发射极基极电压 -5V
VCBO-最大集电极基极电压 -40V
配置 -
晶体管类型 PNP
最大功率耗散 200mW
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
集电极电流 800mA
VCEO-集电极-发射极最大电压 32V
通用封装 SOT-346
安装方式 通孔安装
应用等级 工业级
零件状态 在售

2SB1197厂商介绍

ROHM是一家全球知名的半导体制造商,总部位于日本京都。公司专注于开发和生产各种半导体产品,包括集成电路、分立元件、传感器等,广泛应用于汽车、工业、消费电子和通信等领域。

ROHM的主营产品可以分为以下几类:
1. 模拟产品:包括放大器、电源管理、接口等。
2. 逻辑产品:包括各种逻辑IC和存储器。
3. 传感器:包括光、温度、湿度等传感器。
4. 无线通信:包括蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块。
5. 分立元件:包括二极管、晶体管等。

ROHM的优势在于:
1. 技术创新:ROHM不断研发新技术,提供高性能、低功耗的产品。
2. 品质保证:ROHM严格把控产品质量,提供可靠的解决方案。
3. 客户服务:ROHM提供全方位的技术支持和客户服务,满足客户需求。
4. 环保意识:ROHM注重环保,致力于开发绿色、节能的产品。

2SB1197数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
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2SB1197封装设计

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