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QS3VH125S1G8

产品描述: 瑞萨电子 LVTTL系列 总线开关, 四配置
供应商型号: 2629036
供应商: 海外现货
标准整包数: 5
RENESAS ELECTRONICS 模拟开关/多路复用器 QS3VH125S1G8

QS3VH125S1G8概述

    电子元器件产品技术手册:IDTQS3VH125

    产品简介


    IDTQS3VH125是一款高性能的四通道主动低电平高带宽总线开关,由Integrated Device Technology, Inc.(IDT)制造。该产品主要用于热插拔、10/100 Base-T以太网交换机、低失真模拟开关及ATM 25/155交换等应用场合,可替代机械继电器。IDTQS3VH125的工作电压范围为2.3V至3.6V,具备5V耐受能力,适用于工业温度范围(-40°C至+85°C)。

    技术参数


    - 工作电压:2.3V 至 3.6V
    - 输入电压:-0.5V 至 +5.5V
    - 输出电流:最大120mA
    - 存储温度范围:-65°C 至 +150°C
    - 电源电流:静态电流(IDDQ):0至4mA;动态电流(IDCD):最高30μA(每输入端)
    - 传播延迟:0.2ns(最小值);0.2ns(最大值)
    - 通道电阻:典型值4Ω(0至5V范围内)
    - 带宽:高达500MHz
    - 封装形式:QSOP 和 SOIC
    - 控制信号:LVTTL兼容控制输入
    - 其他特性:包含反向钳位二极管、接近零传播延迟、高关断阻抗、过压耐受能力

    产品特点和优势


    - N沟道FET开关:无寄生二极管连接到VCC,可在掉电情况下提供隔离。
    - 5V耐受性:在关断和导通状态下均可承受5V电压。
    - 低电阻:典型值为4Ω,且具有平坦的电阻特性。
    - 宽带:高达500MHz,适合高速通信应用。
    - 双向数据流:近似零延迟,没有额外的接地弹跳现象。
    - 高精度匹配:各通道间的电阻匹配度高。

    应用案例和使用建议


    - 以太网交换机:适合于需要高带宽的数据传输的应用。
    - 电信设备:如ATM 25/155交换机。
    - 医疗设备:要求高可靠性、低失真的场景。
    建议在设计时考虑散热措施,特别是在高温环境下使用时,以确保最佳性能。

    兼容性和支持


    - 兼容性:IDTQS3VH125可以与其他逻辑电路配合使用,例如LVTTL标准的控制输入。
    - 技术支持:可通过电话(800-345-7015或408-284-8200)或电子邮件(logichelp@idt.com)获取技术支持。

    常见问题与解决方案


    1. 发热问题:
    - 解决方案:使用适当的散热器或降低工作频率。

    2. 信号延迟问题:
    - 解决方案:检查电路布局,确保所有线路长度尽量一致,以减少信号延迟。
    3. 电源电流过大:
    - 解决方案:检查负载是否超载,调整负载大小或增加电源供应。

    总结和推荐


    IDTQS3VH125是一款高性价比、高可靠性的四通道总线开关,具有极低的传播延迟和高带宽特性。它在热插拔和高速通信等领域有着广泛的应用前景。由于其卓越的电气特性和高可靠性,非常适合在工业控制、通信网络和医疗设备等领域使用。总体来说,我强烈推荐使用这款产品。

QS3VH125S1G8参数

参数
最大工作供电电压 3.6V
高电平输出电流 -
供电类型 单相
最小工作供电电压 2.3V
输入数量 -
低电平输出电流 -
电路数量 1
输出数量 -
传播延迟时间 -
长*宽*高 8.6mm*3.9mm*1.5mm
通用封装 SOIC-14
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

QS3VH125S1G8厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

QS3VH125S1G8数据手册

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QS3VH125S1G8封装设计

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