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QS3VH257S1G

产品描述: 0.2ns 单相 1 2 1 2.3V 3.6V SOIC-16 贴片安装 9.9mm*3.9mm*1.5mm
供应商型号: CY-QS3VH257S1G
供应商: Avnet
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 模拟开关/多路复用器 QS3VH257S1G

QS3VH257S1G概述

    高质量文章:IDTQS3VH257 热插拔四通道 2:1 多路复用器/解复用器技术手册

    产品简介


    IDTQS3VH257 是由 Integrated Device Technology, Inc. 生产的一款高性能工业温度范围热插拔四通道 2:1 多路复用器/解复用器(简称热插拔双通道多路开关)。这款产品广泛应用于通信、信号处理及控制系统等领域,尤其适用于需要高带宽和低延迟的应用场景。

    技术参数


    - 输入电压:0.5V 至 4.6V
    - 控制电压:0.5V 至 5.5V
    - 输入电压:0.5V 至 5.5V
    - 交流输入电压:-3V
    - 最大输出电流:120mA
    - 存储温度范围:-65°C 至 150°C
    - 输入高电平电压(VCC = 2.3V 至 2.7V):1.7V
    - 输入低电平电压(VCC = 2.3V 至 2.7V):0.7V
    - 典型导通电阻:4Ω
    - 控制输入电容:3 至 5pF
    - 典型动态电流消耗(ICCD):见下图
    - 传播延迟:最小 0.2ns,最大 0.2ns
    - 选择时间:1.5ns 至 9ns
    - 启用时间:1.5ns 至 9ns
    - 禁用时间:1.5ns 至 8ns
    - 工作频率:最高可达 20MHz

    产品特点和优势


    IDTQS3VH257 的主要特点包括:
    - 无寄生二极管至 VCC:确保电源关闭时的隔离,避免直流路径到 VCC 或 GND。
    - 5V 耐压:无论是关断还是导通状态,都能承受高达 5V 的电压。
    - 低导通电阻:典型值为 4Ω,可实现高速信号传输。
    - 轨对轨开关:0V 至 5V 范围内信号传输无延迟。
    - 双向数据流:几乎无延迟,不会引起接地反弹。
    - 高温适用:-40°C 至 +85°C 的工业温度范围。

    应用案例和使用建议


    IDTQS3VH257 在多个应用场景中表现出色,例如:
    - 热插拔:可安全插入或移除设备,无需中断系统运行。
    - 多路复用/解复用:实现不同通道间信号的切换。
    - ATM 25/155 切换:支持高带宽数据传输。
    使用建议:
    - 确保电源电压稳定,以获得最佳性能。
    - 考虑散热问题,尤其是在高负载情况下。

    兼容性和支持


    IDTQS3VH257 可与多种标准接口兼容,如 TTL 和 LVCMOS 控制信号。Integrated Device Technology, Inc. 提供了全面的技术支持和售后保障,包括在线技术支持和快速响应的服务热线。

    常见问题与解决方案


    - 问题:电源电压过高导致设备损坏。
    - 解决方案:确保输入电压在规定的范围内,必要时使用稳压器。
    - 问题:信号传输延迟过大。
    - 解决方案:检查电路布局,确保接地良好,减少外部干扰。

    总结和推荐


    IDTQS3VH257 以其出色的性能和广泛的适用性,在通信、工业自动化等领域具有显著优势。其高效、可靠的设计使其成为许多高要求应用的理想选择。总体而言,我们强烈推荐使用此产品。
    通过上述分析,IDTQS3VH257 无疑是一款值得信赖的高性能热插拔四通道 2:1 多路复用器/解复用器,具备广泛的适用性和可靠性,特别适合于高要求的应用环境。

QS3VH257S1G参数

参数
最小工作供电电压 2.3V
电路数量 1
供电类型 单相
输出数量 1
低电平输出电流 -
高电平输出电流 -
传播延迟时间 0.2ns
最大工作供电电压 3.6V
输入数量 2
长*宽*高 9.9mm*3.9mm*1.5mm
通用封装 SOIC-16
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 散装,管装

QS3VH257S1G厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

QS3VH257S1G数据手册

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QS3VH257S1G封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
100+ $ 0.7769 ¥ 6.6854
300+ $ 0.7698 ¥ 6.6252
500+ $ 0.7627 ¥ 6.5649
1000+ $ 0.7413 ¥ 6.2638
5000+ $ 0.7413 ¥ 6.2638
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