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HFA3134IHZ96

产品分类: 三极管(BJT)
产品描述: 2 NPN (Dual) 4.5V 5nA 12V 9V 26mA SOT-6 贴片安装 2.9mm*1.6mm*1.15mm
供应商型号: ET-2983710
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 三极管(BJT) HFA3134IHZ96

HFA3134IHZ96概述

    HFA3134 和 HFA3135 超高频匹配对晶体管技术手册

    产品简介


    HFA3134 和 HFA3135 是由 Intersil Corporation 使用 UHF-1X 工艺制造的超高速晶体管对。这两种器件都采用了互补双极型工艺技术,专门设计用于高频放大器和混频器应用。HFA3134 包含一对 NPN 晶体管,而 HFA3135 包含一对 PNP 晶体管。它们具有高频率特性(fT 分别为 8.5GHz 和 7GHz),适用于 VHF/UHF 放大器、VHF/UHF 混频器、IF 转换器和同步检测器等应用。

    技术参数


    以下是 HFA3134 和 HFA3135 的关键技术参数:
    - NPN 晶体管:
    - fT(传输增益频率): 8.5GHz
    - hFE(电流增益): 100
    - 噪声系数(50Ω)@ 1.0GHz: 2.6dB
    - PNP 晶体管:
    - fT(传输增益频率): 7GHz
    - hFE(电流增益): 57
    - 噪声系数(50Ω)@ 900MHz: 4.6dB
    - 其他规格:
    - 小型封装(符合 EIAJ-SC74 标准)
    - 铅(Pb)无害处理,提供镀锡(Sn)和无铅(Pb-free)两种选择
    - 最大结温(Die): 175°C
    - 热阻(θJA): 350°C/W
    - 最大存储温度范围: -65°C 至 150°C

    产品特点和优势


    HFA3134 和 HFA3135 的主要优势在于它们的高频率响应和低噪声特性。具体特点包括:
    - 高频特性:fT 达到 8.5GHz 和 7GHz,适合高频应用。
    - 低噪声:出色的噪声抑制能力,提高整体系统性能。
    - 匹配高频率晶体管对:简化直流偏置问题,减少失真,尤其在差分放大器配置中表现优异。
    - 高 fT:能够设计出表现出色的超高频放大器,保持优异的稳定性。

    应用案例和使用建议


    这些晶体管广泛应用于 VHF/UHF 放大器、VHF/UHF 混频器等领域。实际应用中,HFA3134 和 HFA3135 可以实现高效能的信号放大和混合。使用建议包括:
    - 在高频放大器中,要特别注意热管理,确保芯片温度不超过最大允许值。
    - 为了获得最佳性能,应当仔细校准偏置电压和电流,特别是在低噪声要求的应用环境中。

    兼容性和支持


    这些晶体管采用标准的 SOT23-6 封装,与市面上大多数 PCB 设计兼容。此外,Intersil 提供技术支持和全面的文档资源,以帮助工程师顺利集成这些器件。

    常见问题与解决方案


    常见的问题及解决办法如下:
    - 问题 1: 噪声水平高于预期。
    - 解决方案: 检查输入信号的质量,可能需要添加滤波电路。
    - 问题 2: 放大器输出不稳定。
    - 解决方案: 调整偏置设置,确保正确设定电流和电压。
    - 问题 3: 热管理不当导致性能下降。
    - 解决方案: 适当增加散热片,或者改进 PCB 设计,优化热传导路径。

    总结和推荐


    HFA3134 和 HFA3135 是高性能、高频应用的理想选择。它们具有出色的高频响应和低噪声特性,适用于多种高频电路设计。强烈推荐在需要高频性能和高稳定性的应用中使用这些晶体管。

HFA3134IHZ96参数

参数
最大集电极发射极饱和电压 250mV@ 1mA @ 10mA
集电极截止电流 5nA
VCEO-集电极-发射极最大电压 9V
最大功率耗散 -
晶体管类型 2 NPN (Dual)
VCBO-最大集电极基极电压 12V
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
集电极电流 26mA
配置
VEBO-最大发射极基极电压 4.5V
长*宽*高 2.9mm*1.6mm*1.15mm
通用封装 SOT-6
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

HFA3134IHZ96厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

HFA3134IHZ96数据手册

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HFA3134IHZ96封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 7.4824 ¥ 63.226
5+ $ 6.9631 ¥ 58.8385
10+ $ 5.7723 ¥ 48.776
50+ $ 5.4323 ¥ 45.903
100+ $ 5.1954 ¥ 43.901
250+ $ 5.1432 ¥ 43.4601
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