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UPG2010TB-E3-A

产品分类: RF开关
产品描述: SPDT 1 24dB 0.5dB SPDT 贴片安装 2mm*1.25mm*900μm
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
RENESAS ELECTRONICS RF开关 UPG2010TB-E3-A

UPG2010TB-E3-A概述

    µPG2010TB GaAs MMIC L-Band SPDT Switch

    1. 产品简介


    产品类型:
    µPG2010TB 是一款采用砷化镓(GaAs)制造的单极双掷(SPDT)开关集成电路,专为移动电话及其他L波段应用设计。
    主要功能:
    该设备具备低插入损耗、高隔离度、高功率处理能力和高速切换速度。特别适用于需要高效能射频信号开关的场合。
    应用领域:
    - L波段数字蜂窝电话或无绳电话
    - PCS、WLAN、WLL及蓝牙设备等

    2. 技术参数


    供电电压:
    - VDD = 2.7 至 3.0 V (2.8 V 典型)
    控制电压:
    - Vcont (高) = 2.7 至 3.0 V (2.8 V 典型)
    - Vcont (低) = −0.2 至 +0.2 V (0 V 典型)
    插入损耗:
    - LINS1 = 0.25 dB (典型) @ f = 0.5 至 1.0 GHz, VDD = 2.8 V, Vcont = 2.8 V/0 V
    - LINS2 = 0.30 dB (典型) @ f = 2.0 GHz, VDD = 2.8 V, Vcont = 2.8 V/0 V
    - LINS3 = 0.35 dB (参考值) @ f = 2.5 GHz, VDD = 2.8 V
    隔离度:
    - ISL1 = 28 dB (典型) @ f = 0.5 至 2.0 GHz, VDD = 2.8 V, Vcont = 2.8 V/0 V
    - ISL2 = 25 dB (参考值) @ f = 2.5 GHz, VDD = 2.8 V
    功率:
    - Pin (0.1 dB) = +33.0 dBm (典型) @ f = 1.0 GHz, VDD = 2.8 V, Vcont = 2.8 V/0 V
    其他:
    - 包装形式:6针超小型模压封装
    - 封装尺寸:2.0 × 1.25 × 0.9 mm
    - 供应方式:每卷3000片

    3. 产品特点和优势


    - 低插入损耗:插入损耗低至0.25 dB,确保高效的信号传输。
    - 高隔离度:高达28 dB的隔离度,减少信号泄漏,提高系统稳定性。
    - 高功率处理能力:可承受最高33.0 dBm的输入功率,适用于高性能应用。
    - 高密度表面贴装:小型封装适合高密度布板设计。

    4. 应用案例和使用建议


    应用场景:
    该设备广泛应用于移动通信领域,如L波段数字蜂窝电话、PCS和蓝牙设备。它也适用于需要高频率切换和高隔离度的应用,如雷达系统和卫星通信。
    使用建议:
    为了充分发挥其性能,在设计电路时应考虑:
    - 使用56 pF的DC耦合电容来阻隔直流信号,以确保良好的信号隔离。
    - 确保焊接条件符合推荐标准,如红外回流焊,温度不超过260°C。

    5. 兼容性和支持


    该产品与多种L波段通信设备兼容,且具有较高的功率处理能力,可用于多类高频应用。NEC Compound Semiconductor Devices提供全面的技术支持和售后服务。

    6. 常见问题与解决方案


    问题1:静电放电导致损坏。
    解决办法: 在操作过程中务必遵守防静电措施,如佩戴防静电手环。
    问题2:插入损耗超出预期。
    解决办法: 检查连接线材质量和接地是否良好,确保所有DC耦合电容正确安装。

    7. 总结和推荐


    综合评估:
    µPG2010TB GaAs MMIC是一款高性能的L波段SPDT开关,具有低插入损耗、高隔离度、高功率处理能力和高速切换能力。这些特点使其成为移动通信和高频应用的理想选择。
    推荐:
    鉴于其卓越的性能和广泛的应用范围,强烈推荐使用µPG2010TB。它不仅能够满足现代通信系统的苛刻要求,还能提供长期稳定的运行。

UPG2010TB-E3-A参数

参数
测试频率 -
最小工作频率 -
开关速度 -
最大插入损耗 0.5dB
插入损耗 -
最大工作频率 -
射频类型 -
最小隔离度 24dB
P1dB -
拓扑 -
开关数量 1
开关配置 SPDT
阻抗 -
典型三阶段输入截止点 -
长*宽*高 2mm*1.25mm*900μm
通用封装 SPDT
安装方式 贴片安装

UPG2010TB-E3-A厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

UPG2010TB-E3-A数据手册

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RENESAS ELECTRONICS RF开关 RENESAS ELECTRONICS UPG2010TB-E3-A UPG2010TB-E3-A数据手册

UPG2010TB-E3-A封装设计

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