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QS3VH253PAG

产品描述: LVTTL系列 总线开关, 2 x 4:1配置, 12元件, 4输入, 4输出
供应商型号: 2545012
供应商: 海外现货
标准整包数: 5
RENESAS ELECTRONICS 模拟开关/多路复用器 QS3VH253PAG

QS3VH253PAG概述

    IDTQS3VH253 高带宽总线开关技术手册

    产品简介


    IDTQS3VH253 是一款由Integrated Device Technology, Inc.(IDT)开发的2.5V/3.3V双4:1多路复用器/解复用器高带宽总线开关。这款芯片专为工业级温度范围(-40°C至+85°C)设计,适用于多种高性能通信应用。其主要功能包括多路复用/解复用、热插拔以及模拟信号的低失真切换。该产品能够替代机械继电器,广泛应用于ATM 25/155交换等领域。

    技术参数


    - 电源电压:2.3V 至 3.6V
    - 输入电压范围:-0.5V 至 +5.5V
    - 输出电流:最大120mA
    - 通道导通电阻:4Ω(典型值)
    - 电容:
    - 控制输入:3至5pF
    - 开关OFF时:6至15pF
    - 开关ON时:12至16pF
    - 工作频率:最高可达500MHz
    - 工作温度范围:-40°C至+85°C
    - 绝对最大额定值:
    - 存储温度:-65°C至+150°C
    - 供应电压至地电压:-0.5V至+4.6V
    - DC开关电压:-0.5V至+5.5V
    - DC输入电压:-0.5V至+5.5V
    - AC输入电压(脉冲宽度≤20ns):-3V

    产品特点和优势


    - N沟道FET开关:无寄生二极管至VCC,保证在断电条件下隔离。
    - 5V耐受性:在OFF和ON状态下均可承受高达5V的电压。
    - 低导通电阻:4Ω(典型值),适合高精度应用。
    - 宽工作温度范围:支持-40°C至+85°C的环境。
    - 高带宽:最高可达500MHz,满足高速通信需求。
    - 双向数据流:无额外地面反弹,确保低延迟。
    - 低输入/输出电容:4pF(典型值),有助于减少信号失真。
    - 多种封装形式:可选择QSOP和TSSOP两种封装。

    应用案例和使用建议


    IDTQS3VH253广泛应用于通信系统中的数据传输和信号处理。例如,在ATM 25/155交换应用中,该芯片可以高效地完成数据流的多路复用和解复用,提升系统的整体性能。使用建议如下:
    - 在设计系统时,应考虑负载电容的影响,以确保信号的完整性和稳定性。
    - 确保电源电压稳定在2.3V至3.6V之间,避免过高的电压导致芯片损坏。
    - 配合合适的终端电阻,以实现最佳的信号完整性。

    兼容性和支持


    - 兼容性:IDTQS3VH253与其他标准逻辑电平控制信号兼容,如LVTTL。
    - 技术支持:IDT提供专业的技术支持和售后服务,客户可以通过电话或邮件获取帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:在高频率下使用时,芯片出现异常发热现象。
    - 解决方案:检查电源电压是否稳定,确保工作电压在2.3V至3.6V之间。同时,确认散热措施是否得当,必要时增加外部散热装置。
    - 问题2:信号通过时出现显著失真。
    - 解决方案:检查电路设计,确保适当的负载电容和终端电阻配置,以减小信号失真。

    总结和推荐


    IDTQS3VH253是一款性能卓越的高带宽总线开关,具有低导通电阻、高带宽和宽工作温度范围等优点。该产品非常适合于高速通信系统中的数据传输和信号处理应用。考虑到其出色的性能和广泛的适用性,强烈推荐在相关项目中使用。

QS3VH253PAG参数

参数
高电平输出电流 -
电路数量 1
低电平输出电流 -
最大工作供电电压 3.6V
供电类型 单相
最小工作供电电压 2.3V
传播延迟时间 0.2ns
输入数量 8
输出数量 2
长*宽*高 5mm*4.4mm*1mm
通用封装 TSSOP-16
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 散装,管装

QS3VH253PAG厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

QS3VH253PAG数据手册

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QS3VH253PAG封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
5+ ¥ 13.351
10+ ¥ 13.0826
25+ ¥ 10.0508
50+ ¥ 9.6482
95+ ¥ 9.4551
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