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UPG2176T5N-E2-A

产品分类: RF开关
产品描述: 250ns SPDT 1 17dB 0.95dB SON 贴片安装 1.5mm*1.5mm*370μm
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
RENESAS ELECTRONICS RF开关 UPG2176T5N-E2-A

UPG2176T5N-E2-A概述


    产品简介


    μPG2176T5N 高功率单刀双掷开关
    μPG2176T5N 是一款专为 WiMAX 设计的 GaAs MMIC(砷化镓单片微波集成电路)高功率单刀双掷(SPDT)开关。这种类型的开关主要用于需要低插入损耗和高隔离度的应用场合。它的频率范围从 2.3 GHz 到 5.85 GHz,能够满足多种无线通信标准的需求,包括 WiMAX 和无线局域网(IEEE802.11a/b/g/n)。此产品采用 6 针塑料 TSON(薄型小外形无引线封装)包装,适合高密度表面安装。

    技术参数


    - 控制电压
    - Vcont (H):2.5 至 5.0 V(典型值 3.0 V)
    - Vcont (L):−0.3 至 0.3 V(典型值 0 V)
    - 插入损耗
    - Lins1:在 2.3 至 2.7 GHz 范围内典型值为 0.45 dB
    - Lins2:在 3.3 至 3.8 GHz 范围内典型值为 0.55 dB
    - Lins3:在 4.9 至 5.85 GHz 范围内典型值为 0.70 dB
    - 隔离度
    - ISL1:在 2.3 至 2.7 GHz 范围内典型值为 27 dB
    - ISL2:在 3.3 至 3.8 GHz 范围内典型值为 24 dB
    - ISL3:在 4.9 至 5.85 GHz 范围内典型值为 21 dB
    - 功率处理能力
    - 在 2.3 至 2.7 GHz、3.3 至 3.8 GHz 和 4.9 至 5.85 GHz 范围内,典型值均为 +37.0 dBm
    - 封装尺寸
    - 6 针塑料 TSON 封装,1.5 × 1.5 × 0.37 mm

    产品特点和优势


    μPG2176T5N 的显著特点是其极低的插入损耗和高的隔离度,这使得它在高频通信应用中表现出色。此外,这款开关的高功率处理能力和高密度表面贴装设计使其适用于紧凑型、高性能的无线通信系统中。其紧凑的封装也使其便于集成到各种小型设备中。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:μPG2176T5N 主要应用于 WiMAX 和无线局域网(如 IEEE802.11a/b/g/n)中。它可以在这些应用中实现高效的数据传输和信号切换。

    - 使用建议:在使用该开关时,确保输入功率不超过最大额定值(例如,在特定频率范围内不超过 +37.0 dBm)。同时,需要注意控制电压的范围,避免对开关造成损害。在设计电路时,合理布置外围元件(如 8 pF 的直流阻塞电容)可以进一步提高性能。

    兼容性和支持


    - 兼容性:μPG2176T5N 适用于 WiMAX 和无线局域网标准,具有良好的兼容性。
    - 支持:对于任何技术问题或需要支持的情况,可以通过联系附近的销售办事处获得帮助。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何正确焊接该开关?
    - 解决方案:按照推荐的焊接条件进行焊接,比如红外回流焊、波峰焊或部分加热焊。确保氯含量不超过 0.2%(质量分数),并且不要混合使用不同的焊接方法(除了部分加热)。
    2. 问题:如何判断开关损坏?
    - 解决方案:通过测试开关的插入损耗和隔离度来检查其性能是否正常。如果发现明显差异,则可能需要更换开关。

    总结和推荐


    综上所述,μPG2176T5N 是一款高性能、高可靠性的 GaAs SPDT 开关,适用于需要高频率、高功率处理能力和低插入损耗的无线通信应用。其卓越的技术指标和灵活的封装设计使其成为许多无线通信系统的理想选择。我们强烈推荐此产品给那些需要高性能无线通信解决方案的设计工程师和系统集成商。

UPG2176T5N-E2-A参数

参数
最大插入损耗 0.95dB
射频类型 -
测试频率 -
开关速度 250ns
阻抗 -
典型三阶段输入截止点 -
最小工作频率 -
最小隔离度 17dB
最大工作频率 -
拓扑 -
开关配置 SPDT
开关数量 1
插入损耗 -
P1dB -
长*宽*高 1.5mm*1.5mm*370μm
通用封装 SON
安装方式 贴片安装

UPG2176T5N-E2-A厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

UPG2176T5N-E2-A数据手册

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RENESAS ELECTRONICS RF开关 RENESAS ELECTRONICS UPG2176T5N-E2-A UPG2176T5N-E2-A数据手册

UPG2176T5N-E2-A封装设计

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