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QCA-9377-3-115WLNSP-HR-03-0

厂牌: QUALCOMM
产品描述: WLAN+BTCombo Module Chip IEEE 802.11a/b/g/n/ac Bluetooth v4.2 + HS Class I/Class II 115-Pin WLNSP
供应商型号: UA-QCA-9377-3-115WLNSP-HR-03-0
供应商: 海外现货
标准整包数: 100
QUALCOMM 其它RF IC和模块​​​​​​ QCA-9377-3-115WLNSP-HR-03-0

QCA-9377-3-115WLNSP-HR-03-0概述

    QCA9377 无线通信模块技术手册

    1. 产品简介


    QCA9377 是一款高度集成的单芯片解决方案,结合了双频段(2.4 GHz 和 5 GHz)1x1 802.11ac MU-MIMO Wi-Fi 和蓝牙 4.2 技术。这款芯片专为物联网(IoT)设备设计,能够在小体积内提供卓越的无线连接能力和低功耗表现,适用于智能家居、工业自动化、娱乐系统等多种应用领域。

    2. 技术参数


    - 集成度高:包含双频段 1x1 802.11ac Wi-Fi 和蓝牙 4.2 功能。
    - 无线技术:
    - 802.11ac 版本:支持 MU-MIMO、主机唤醒、ARP 卸载等功能。
    - 蓝牙版本:支持蓝牙 4.2 + 高速(HS)、低能耗(LE),可与蓝牙 1.x 和 2.x 向后兼容。
    - 功率管理:采用多种节能技术,如时钟门控、电压缩放、快速启动电路、活动周期管理等。
    - 电源要求:单一路供电(3.3V)。
    - 内存配置:1216KB RAM 和 448KB ROM 用于 Wi-Fi,192KB RAM 和 672KB ROM 用于蓝牙。
    - 封装:4.32 x 5.46mm,115 引脚 WLNSP,0.566mm 焊盘间距。
    - 天线配置:单个 Wi-Fi/蓝牙天线。
    - 接口:
    - WLAN 接口:SDIO 3.0 4b(型号 QCA9377-3)或 USB 2.0(型号 QCA9377-7)。
    - 蓝牙接口:UART/PCM 或 USB+LPM/L1。

    3. 产品特点和优势


    QCA9377 以其高度集成的单芯片解决方案著称,能够在同一模块中同时支持 Wi-Fi 和蓝牙技术,有效提升设备的整体性能和能效。它支持高级的 802.11ac MU-MIMO 技术和低功耗蓝牙,确保卓越的传输速率和连接稳定性。此外,通过先进的共存技术和并发接收机制,QCA9377 可以实现在复杂环境中依然保持高效运行。

    4. 应用案例和使用建议


    QCA9377 广泛应用于智能家电、无线游戏、智能家居、工业自动化和娱乐系统等领域。在具体应用中,用户可以根据实际需求选择合适的型号(QCA9377-3 或 QCA9377-7)。例如,在需要高速传输的应用场合下,建议使用 USB 接口型号以实现更好的数据吞吐量;而在注重低功耗的应用场景中,SDIO 接口型号则更为合适。

    5. 兼容性和支持


    QCA9377 支持与各种设备的兼容性,包括各类手持设备、笔记本电脑和其他无线设备。制造商提供了丰富的技术支持和文档资源,用户可以通过 Qualcomm 官方网站获取更多详细信息和软件更新。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:设备连接不稳定。
    - 解决办法:检查天线配置是否正确,确保无干扰信号源,并适当调整软件参数。
    - 问题:电池续航时间短。
    - 解决办法:利用内置的低功耗技术优化系统设置,关闭不必要的无线功能以延长续航时间。
    - 问题:设备无法正常配对。
    - 解决办法:重新初始化设备,确保蓝牙固件版本是最新的,并检查蓝牙设备是否符合标准。

    7. 总结和推荐


    QCA9377 在高性能、低功耗和紧凑封装方面表现出色,尤其适合于物联网设备和移动终端。其出色的 Wi-Fi 和蓝牙组合功能,以及高效的电源管理和强大的软件支持,使其在市场上具有显著的竞争优势。强烈推荐在需要高性能无线连接能力且追求极致效率的应用场景中使用 QCA9377。
    以上是对 QCA9377 无线通信模块的全面技术手册解读,希望能够帮助您更好地理解和应用这一优秀的无线通信解决方案。

QCA-9377-3-115WLNSP-HR-03-0参数

参数
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
支持协议 -
最大工作频率 -
最小工作频率 -
长*宽*高 5.46mm(长度)*4.32mm(宽度)
安装方式 贴片安装

QCA-9377-3-115WLNSP-HR-03-0厂商介绍

Qualcomm(高通公司)是一家全球领先的无线通信技术公司,总部位于美国加利福尼亚州的圣迭戈。公司成立于1985年,由Irwin M. Jacobs和Andrew Viterbi共同创立。Qualcomm主要专注于无线通信技术的研发和创新,其产品和解决方案广泛应用于智能手机、平板电脑、无线网络、汽车、物联网等多个领域。

主营产品分类:
1. 移动处理器:包括Snapdragon系列,广泛应用于智能手机和平板电脑。
2. 无线通信解决方案:如5G、4G、3G、Wi-Fi、蓝牙等技术。
3. 射频前端:包括射频放大器、滤波器等,用于提高无线通信性能。
4. 汽车解决方案:包括车载信息娱乐系统、车联网技术等。
5. 物联网解决方案:包括智能穿戴设备、智能家居等。

应用领域:
1. 智能手机和平板电脑
2. 无线网络基础设施
3. 汽车电子
4. 物联网设备

Qualcomm的优势:
1. 技术创新:Qualcomm在无线通信技术领域拥有大量专利,持续推动技术进步。
2. 产品多样性:提供从处理器到无线通信解决方案的全方位产品。
3. 市场领导地位:在智能手机处理器市场占据领先地位,与多家顶级手机制造商合作。
4. 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和办事处,服务全球客户。

QCA-9377-3-115WLNSP-HR-03-0数据手册

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QCA-9377-3-115WLNSP-HR-03-0封装设计

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300+ $ 6.0125 ¥ 50.3847
900+ $ 5.825 ¥ 48.8135
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