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US1DFA

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: ON SEMICONDUCTOR
产品描述: 200V 30A 50ns 5μA 1A 独立式 SOD-123FA 贴片安装
供应商型号: FL-US1DFA
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
ON SEMICONDUCTOR 整流二极管/整流桥 US1DFA

US1DFA概述

    Super Fast Surface Mount Rectifiers

    1. 产品简介


    Super Fast Surface Mount Rectifiers(超级快速表面贴装整流器)是半导体组件工业公司在2015年推出的系列电子元器件。这类器件广泛应用于各种电力转换和电源管理应用中。它们的核心功能是在电源电路中实现电流单向导通,具有快速开关特性、低功耗及高效率。

    2. 技术参数


    - 重复峰值反向电压:50V 至 1000V(具体型号不同)
    - 最大平均正向整流电流:1A
    - 最大瞬时正向电压:0.95V 至 1.70V
    - 最大反向恢复时间:50ns 至 75ns
    - 最大峰值正向浪涌电流:30A
    - 最高工作结温:-55°C 至 +150°C
    - 热阻:21°C/W(从结到引脚),153°C/W(从结到环境)

    3. 产品特点和优势


    - 玻璃钝化芯片结:提高了可靠性。
    - 低功率损耗,高效率:适合需要长时间稳定运行的应用。
    - 快恢复时间:减少损耗,提高转换效率。
    - 高浪涌容量:增加了耐用性。
    - UL可燃性等级94V-0:保证了安全性。
    - 符合RoHS标准:无铅、无卤素,环保友好。

    4. 应用案例和使用建议


    Super Fast Surface Mount Rectifiers适用于多种场景,如工业电源、计算机电源、通信设备等。根据手册中的典型性能图,用户可以优化散热设计以确保器件长期稳定运行。例如,在高频开关电源设计中,建议选择具有较低反向恢复时间的型号以降低开关损耗。

    5. 兼容性和支持


    该系列产品具有良好的兼容性,适用于大多数表面贴装工艺。供应商提供了详尽的订购信息和交货指南,并且对特定应用(如汽车和要求特殊制造控制的应用)提供定制服务。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:如何选择合适的型号?
    - 解决方案:依据应用需求选择合适的额定电压(VRRM)和最大平均正向电流(IF(AV))。参考手册中的电气特性表格,确保满足系统要求。
    - 问题2:如何进行安装?
    - 解决方案:严格按照制造商提供的安装指南操作,确保正确放置并焊接至电路板上。

    7. 总结和推荐


    Super Fast Surface Mount Rectifiers以其高效、可靠的特点,成为众多电源设计中的理想选择。其出色的电气特性和广泛的应用范围使其在市场上具有较强的竞争力。我们强烈推荐在高性能电源设计中采用此系列整流器。

US1DFA参数

参数
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 200V
反向恢复时间 50ns
正向浪涌电流 30A
配置 独立式
If - 正向电流 1A
2.9mm(Max)
1.9mm(Max)
1.43mm(Max)
通用封装 SOD-123FA
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

US1DFA厂商介绍

ON Semiconductor(安森美半导体)是一家全球领先的半导体供应商,总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯。公司成立于1999年,由摩托罗拉的半导体部门拆分而来,专注于提供广泛的半导体解决方案。

ON Semiconductor的主营产品包括电源管理、模拟、传感器和连接解决方案。产品分类主要包括:

1. 电源管理:包括电源模块、电源管理IC、电池管理等,广泛应用于消费电子、工业、汽车等领域。
2. 模拟:包括放大器、数据转换器、接口等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
3. 传感器:包括图像传感器、环境传感器、运动传感器等,应用于汽车、工业、消费电子等领域。
4. 连接解决方案:包括以太网、无线通信、接口等,应用于通信、工业、汽车等领域。

ON Semiconductor的优势在于:

1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有多项专利技术,为客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案。
2. 产品多样性:产品线丰富,覆盖多个应用领域,满足客户的多样化需求。
3. 客户服务:公司在全球设有多个销售和技术支持中心,为客户提供及时、专业的服务。
4. 供应链管理:公司在全球设有多个生产基地,确保产品的稳定供应和质量控制。

US1DFA数据手册

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US1DFA封装设计

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