处理中...

首页  >  产品百科  >  XPC850ZT50BU

XPC850ZT50BU

产品分类: 微处理器(MPU)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: USB 1.x (1) 50MHz 1 3.135V 3.465V 3.3V HDLC,I2C,IrDA,PCMCIA-ATA,SDLC,TDM,UART,USART 10Mbps 32bit MPC8xx BGA 贴片安装 23mm(长度)*23mm(宽度)
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
NXP SEMICONDUCTORS 微处理器(MPU) XPC850ZT50BU

XPC850ZT50BU概述

    MPC850 PowerQUICC™ 集成通信处理器技术手册解析

    1. 产品简介


    MPC850 PowerQUICC™ 集成通信处理器是一款高度集成的微处理器,专为通讯和网络控制器应用而设计。它不仅包含一个高性能嵌入式MPC8xx内核,还集成了诸如内存控制器、通信处理器模块(CPM)和多功能串行通道等功能。MPC850特别适用于成本敏感型、远程访问和电信应用,尤其是需要以太网支持的应用。

    2. 技术参数


    - 功能支持:
    - 串行通信控制器 (SCCs):最多两个,支持以太网、ATM、HDLC协议和透明模式。
    - USB通道:一个。
    - 串行管理控制器 (SMCs):两个。
    - I2C端口:一个。
    - 串行外设接口 (SPI):一个。
    - 支持:
    - 多协议支持:HDLC,ATM等。
    - 多速率支持:10 Mbps以太网,2 Mbps HDLC等。
    - 多接口支持:PCMCIA、SPI、I2C等。
    - 电气特性:
    - 电源电压:3.0至3.6V(40 MHz或更低),3.135至3.465V(40 MHz或更高)。
    - 输入高电压:2.0至3.6V(地址总线、数据总线等);2.0至5.5V(通用I/O和外围引脚)。
    - 输入低电压:GND至0.8V。
    - 输出高电压:VDDH=3.0V时,2.4V(除XTAL、XFC和开漏引脚外)。
    - 热特性:
    - 热阻抗:40°C/W(自然对流,单层板);31°C/W(自然对流,多层板,有热通孔);24°C/W(自然对流,多层板,有热通孔)。
    - 最大温度范围:-40至95°C(标准),-55至150°C(存储)。

    3. 产品特点和优势


    - 高性能嵌入式MPC8xx内核:具备分支折叠、条件预取等功能。
    - 多种串行通道:支持多个高速串行通信协议,如以太网、ATM、HDLC等。
    - 强大的内存控制器:支持多种类型的内存(DRAM、SDRAM、SRAM等)。
    - 多定时器功能:具备四个16位或两个32位定时器。
    - 通信处理器模块 (CPM):具有多达8 Kbytes的双端口RAM,支持连续模式传输和接收。
    - 低功耗支持:提供全高、全低、休眠等多种功耗模式,有效降低能耗。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例:
    - 电信设备:利用其以太网和多协议支持,适用于宽带接入、路由器等设备。
    - 工业自动化:通过其HDLC支持,可应用于工业控制系统的通信。
    - 网络设备:利用其多种接口支持,可用于构建交换机、路由器等网络设备。
    - 使用建议:
    - 布局:确保每个VCC引脚都有低阻抗路径到板载电源,每个GND引脚也一样。
    - 去耦电容:至少放置四个0.1 µF的去耦电容,尽可能靠近封装四周。
    - PCB布局:建议使用四层板,内层作为VCC和GND平面。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:
    - 支持多种串行接口,如SPI、I2C、SMC等。
    - 支持PCMCIA接口。
    - 支持服务:
    - 供应商提供详尽的技术文档和支持服务,帮助用户解决使用中的问题。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:芯片过热。
    - 解决方案:检查散热设计,确保适当的散热措施。
    - 问题:无法正常工作。
    - 解决方案:验证电源电压是否正确,检查电路连接是否有误。
    - 问题:串行通信不稳定。
    - 解决方案:调整波特率,检查线路阻抗匹配情况。

    7. 总结和推荐


    综合评估:
    MPC850 PowerQUICC™ 集成通信处理器是一款高度集成、功能丰富的通信处理器,适用于多种通信和网络应用。其高性能内核、多种串行接口和强大的内存控制能力使其在市场上具有很强的竞争力。对于需要高性能通信功能的系统,这款处理器是理想的选择。
    推荐:
    强烈推荐使用MPC850 PowerQUICC™ 集成通信处理器,尤其是在电信设备、工业自动化和网络设备等领域。凭借其卓越的功能和可靠性,它将成为这些领域的优秀选择。

XPC850ZT50BU参数

参数
SATA -
USB类型 USB 1.x (1)
速度 50MHz
核心处理器 MPC8xx
L1缓存指令存储器 -
I/O电压 3.3V
协处理器/DSP -
接口类型 HDLC,I2C,IrDA,PCMCIA-ATA,SDLC,TDM,UART,USART
最小工作供电电压 3.135V
程序存储器类型 -
最大工作供电电压 3.465V
以太网速度 10Mbps
最大时钟频率 -
数据总线宽度 32bit
内核数 1
长*宽*高 23mm(长度)*23mm(宽度)
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
包装方式 托盘

XPC850ZT50BU厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

XPC850ZT50BU数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
NXP SEMICONDUCTORS 微处理器(MPU) NXP SEMICONDUCTORS XPC850ZT50BU XPC850ZT50BU数据手册

XPC850ZT50BU封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
库存: 0
起订量: 0 增量: 0
交货地:
最小起订量为:0
合计: $ 0
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
ADSP-BF700BCPZ-2 ¥ 78.7216
ADSP-BF705BBCZ-3 ¥ 117.4218
ADSP-BF705KBCZ-4 ¥ 214.4604
AM3351BZCE30R ¥ 51.153
AM3352BZCZA80 ¥ 62.8845
AM3354BZCZA80 ¥ 65.088
AM3356BZCZ60 ¥ 55.596
AM5K2E02ABD25 ¥ 1010.1154
AT91SAM9CN11-CUR ¥ 0
AT91SAM9G25-CU ¥ 44.748