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BFU550XRVL

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: NPN 450W 3V 1nA(Typ) 30V 12V 50mA SOT-143R 贴片安装
供应商型号: QNH-BFU550XRVL
供应商: NXP直供
标准整包数: 10000
NXP SEMICONDUCTORS 三极管(BJT) BFU550XRVL

BFU550XRVL概述

    NXP BFU550XR NPN Wideband Silicon RF Transistor

    1. 产品简介


    BFU550XR 是一种采用塑料封装的四引脚双发射极SOT143R封装的硅射频晶体管。它属于BFU5系列晶体管的一部分,适用于从低信号到中等功率的射频应用,频率范围高达2GHz。这种晶体管特别适合需要高供应电压和高击穿电压的应用场合,如宽带放大器和ISM带宽振荡器。

    2. 技术参数


    BFU550XR 的技术参数详细如下:
    - 额定电压:
    - 集电极-基极电压(VCB):开发射极下为-24V
    - 集电极-发射极电压(VCE):开基极下为-12V;短路基极下为-24V
    - 发射极-基极电压(VEB):开集电极下为-2V
    - 电流参数:
    - 集电极电流(IC):典型值为15mA,最大值为50mA
    - 功率参数:
    - 总功率耗散(Ptot):在Tsp≤87°C时为450mW
    - 电气特性:
    - 转换频率(fT):11GHz
    - 最大增益(Gp(max)):在900MHz时为21.5dB
    - 最小噪声图(NFmin):在900MHz时为0.7dB
    - 工作环境:
    - 结温(Tjjunction):-40°C至+150°C
    - 存储温度(Tstg):-65°C至+150°C

    3. 产品特点和优势


    BFU550XR 的主要优势在于其低噪声和高击穿电压的特性。这些特性使其非常适合用于高供应电压和高击穿电压的应用场合。其AEC-Q101认证确保了其在汽车电子领域的可靠性。该器件还具有良好的最小噪声图(NFmin)和稳定的增益(MSG),使其成为射频应用的理想选择。

    4. 应用案例和使用建议


    BFU550XR 可以应用于多个领域,例如宽带放大器、ISM带宽振荡器以及低噪声放大器。以下是一个具体的应用实例:433 MHz ISM带宽低噪声放大器(LNA)。通过调整某些组件(如电阻和电容),可以实现更佳的性能。例如,在设计过程中,可以通过选择合适的电感值来优化输入反射系数和输出反射系数,从而提高放大器的效率和稳定性。

    5. 兼容性和支持


    BFU550XR 可与其他符合标准的电子元器件和设备兼容。厂商提供了多种支持,包括设备模型、SPICE模型、S参数和噪声参数,这些都可以从NXP官方网站下载。此外,还有一个客户评估套件,包含未组装的射频放大器印刷电路板(PCB)、四个SMA连接器、样本晶体管和一个USB存储棒,其中包含数据表、应用笔记、模型文件和S参数及噪声文件。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:晶体管过热
    解决方案:确保晶体管在额定工作温度范围内运行,并在必要时增加散热措施。
    - 问题2:噪声过大
    解决方案:检查电源和接地连接,确认所有相关组件都正确安装,并进行必要的调整,如改变电感和电容值。
    - 问题3:增益不稳定
    解决方案:确保晶体管的负载阻抗与最佳负载阻抗匹配,这可以通过调整输出电路来实现。

    7. 总结和推荐


    综上所述,BFU550XR 在射频应用领域表现出色,具有低噪声、高增益和高可靠性等优点。该器件适合需要高供应电压和高击穿电压的应用场合,因此在宽带放大器、低噪声放大器等领域有广泛的应用前景。总体而言,强烈推荐使用BFU550XR 进行射频应用的设计和开发。

BFU550XRVL参数

参数
VEBO-最大发射极基极电压 3V
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
集电极截止电流 1nA(Typ)
VCEO-集电极-发射极最大电压 12V
晶体管类型 NPN
最大集电极发射极饱和电压 -
集电极电流 50mA
VCBO-最大集电极基极电压 30V
配置 -
最大功率耗散 450W
3mm(Max)
1.4mm(Max)
1mm(Max)
通用封装 SOT-143R
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BFU550XRVL厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

BFU550XRVL数据手册

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BFU550XRVL封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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50000+ $ 0.0524 ¥ 0.4279
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