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BFU520YX

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 2 NPN (Dual) 450mW 3V 1nA 30V 12V 30mA TSSOP-6 贴片安装
供应商型号: 20M-BFU520YX
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
NXP SEMICONDUCTORS 三极管(BJT) BFU520YX

BFU520YX概述

    BFU520Y Dual NPN Silicon RF Transistor: Comprehensive Overview

    1. 产品简介


    1.1 基本描述
    BFU520Y是一款适用于高速低噪声应用的双NPN硅射频晶体管,封装为塑料6针SOT363。它属于BFU5系列晶体管的一部分,适用于高达2GHz的小信号至中功率应用。
    1.2 特点和优势
    - 低噪声,高击穿电压RF晶体管:BFU520Y经过AEC-Q101认证,适用于需要高供电电压和高击穿电压的应用。
    - 最小噪声系数(NFmin):在900 MHz时达到0.65 dB。
    - 最大稳定增益:在900 MHz时为19 dB。
    - 11 GHz fT硅技术:提供优秀的频率响应。
    1.3 应用
    - 需要高供电电压和高击穿电压的应用。
    - 直到2GHz的宽带差分放大器。
    - ISM应用中的低噪声放大器。
    - ISM频段振荡器。

    2. 技术参数


    表1. 快速参考数据
    - VCB(集电极-基极电压):开路发射极下无最大值,但通常为24 V。
    - VCE(集电极-发射极电压):开路基极下无最大值,但通常为12 V;短路基极下为24 V。
    - VEB(发射极-基极电压):开路集电极下无最大值,但通常为2 V。
    - IC(集电极电流):5 mA到30 mA。
    - 总功耗(Ptot):Tsp ≤ 87°C时为450 mW。
    - 电流增益(hFE):IC = 5 mA,VCE = 8 V时为60到200。
    - 基极电容(Cc):VCB = 8 V,f = 1 MHz时为0.48 pF。
    - 转折频率(fT):IC = 10 mA,VCE = 8 V,f = 900 MHz时为10 GHz。

    3. 产品特点和优势


    BFU520Y具备独特的低噪声和高击穿电压特性,使得它成为高精度射频应用的理想选择。它还具备AEC-Q101认证,保证了其在汽车电子领域的可靠性。

    4. 应用案例和使用建议


    4.1 应用案例
    BFU520Y广泛应用于如ISMD应用中的低噪声放大器、ISM频段振荡器和宽带差分放大器。其高性能使其特别适合于需要高供电电压和高击穿电压的应用场合。
    4.2 使用建议
    为了确保最佳性能,建议在使用BFU520Y时遵循制造商提供的设计指南。特别是在高频应用中,注意散热问题,避免过热导致性能下降。适当使用散热片可以帮助保持工作温度在安全范围内。

    5. 兼容性和支持


    BFU520Y的兼容性良好,适用于多种电路设计。制造商提供了丰富的设计支持,包括Agilent EEsof EDA ADS模型、SPICE模型和S参数模型,方便工程师进行仿真和测试。

    6. 常见问题与解决方案


    6.1 问题与解决方案
    - 问题1:如何优化散热?
    - 解决方案:在电路板设计中增加散热片,或者采用散热更好的材料以帮助降低工作温度。

    - 问题2:如何选择合适的偏置电压?
    - 解决方案:根据实际应用需求选择适当的偏置电压。建议参考制造商提供的数据表和设计指南进行选择。

    7. 总结和推荐


    7.1 综合评估
    BFU520Y凭借其卓越的低噪声特性和高击穿电压,在高精度射频应用中表现出色。其广泛的适用范围和AEC-Q101认证也使其成为市场上的有力竞争者。
    7.2 推荐
    强烈推荐BFU520Y用于需要高供电电压和高击穿电压的应用场景,尤其是在射频和通信领域。其优秀的性能和稳定性将确保长期可靠的工作。
    通过上述分析,BFU520Y无疑是一款值得信赖的产品,适用于多种射频应用场合。

BFU520YX参数

参数
VEBO-最大发射极基极电压 3V
集电极截止电流 1nA
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
VCBO-最大集电极基极电压 30V
VCEO-集电极-发射极最大电压 12V
最大功率耗散 450mW
最大集电极发射极饱和电压 -
配置 独立式
集电极电流 30mA
晶体管类型 2 NPN (Dual)
2.2mm(Max)
1.35mm(Max)
1.1mm(Max)
通用封装 TSSOP-6
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BFU520YX厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

BFU520YX数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 三极管(BJT) NXP SEMICONDUCTORS BFU520YX BFU520YX数据手册

BFU520YX封装设计

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