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BF821

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 250mW 5V 300V 300V 50mA SOT-23 贴片安装 3mm*1.4mm*1mm
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
NXP SEMICONDUCTORS 三极管(BJT) BF821

BF821概述

    BF821 和 BF823 PNP 高压晶体管技术手册

    产品简介


    BF821 和 BF823 是由 NXP 半导体公司生产的 PNP 高压晶体管,采用 SOT23 塑料封装。这些晶体管主要用于电信和专业通信设备等领域。它们的互补型号是 NPN 类型的 BF820 和 BF822。

    技术参数


    - 极限值(根据 IEC 60134 绝对最大额定系统)
    - 集电极-基极电压 (VCBO):-300 V (BF821), -250 V (BF823)
    - 集电极-发射极电压 (VCEO):-300 V (BF821), -250 V (BF823)
    - 发射极-基极电压 (VEBO):-5 V
    - 最大集电极电流 (IC):-50 mA
    - 峰值集电极电流 (ICM):-100 mA
    - 峰值基极电流 (IBM):-50 mA
    - 总功率耗散 (Ptot):250 mW(Tamb ≤ 25 °C)
    - 存储温度范围 (Tstg):-65°C 至 +150°C
    - 结温 (Tj):-150°C
    - 工作环境温度 (Tamb):-65°C 至 +150°C
    - 热特性
    - 热阻从结到环境 (Rth(j-a)):500 K/W(注:晶体管安装在 FR4 印刷电路板上)
    - 特性
    - 低电流:最大 50 mA
    - 高电压:最大 300 V
    - DC 电流增益 (hFE):50 至 ∞(IC = -25 mA, VCE = -20 V)
    - 集电极-发射极饱和电压 (VCEsat):-800 mV(IC = -30 mA, IB = -5 mA)
    - 反馈电容 (Cre):1.6 pF(IC = IC = 0, VCB = -30 V, f = 1 MHz)
    - 转换频率 (fT):60 MHz(IC = -10 mA, VCE = -10 V, f = 100 MHz)

    产品特点和优势


    - 低电流:能够处理高达 50 mA 的连续电流和 100 mA 的峰值电流。
    - 高电压:最大承受电压高达 300 V,适用于高压应用。
    - 紧凑封装:SOT23 封装便于表面贴装,节省空间。
    - 良好的热稳定性:在不同温度下的稳定工作能力。
    - 高可靠性:广泛应用于通信设备,具有高可靠性和稳定性。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:这些晶体管主要用于电信和专业通信设备,如电话交换机、无线通信设备和各种通信系统中。
    - 使用建议:
    - 确保在安装时使用适当的散热措施,特别是在高温环境下使用。
    - 在设计电路时,注意选择合适的外围元件以确保晶体管的稳定运行。
    - 在高压环境中使用时,确保电压不超过规定的最大值,避免损坏晶体管。

    兼容性和支持


    - 兼容性:BF821 和 BF823 可与相同封装和引脚定义的其他晶体管互换使用。
    - 支持:NXP 半导体公司提供详尽的技术文档和客户支持,用户可以通过官方网站获取更多信息和支持。

    常见问题与解决方案


    - 问题 1:晶体管发热过高。
    - 解决方案:增加散热片或使用更大的 PCB,确保良好的散热条件。
    - 问题 2:晶体管不能正常工作。
    - 解决方案:检查电源电压是否在规定范围内,检查连接线是否正确无误。
    - 问题 3:输出电流不稳定。
    - 解决方案:确认外围元件如电阻、电容等参数是否合适,调整以达到最佳性能。

    总结和推荐


    BF821 和 BF823 是高性能的 PNP 高压晶体管,适用于电信和专业通信设备。其低电流、高电压的特点使其在高压应用中表现出色。此外,紧凑的 SOT23 封装和良好的热稳定性也为其提供了显著的优势。综上所述,我们强烈推荐这些晶体管用于高压应用场合,特别是在需要高可靠性和稳定性的场合。

BF821参数

参数
VCEO-集电极-发射极最大电压 300V
最大功率耗散 250mW
集电极电流 50mA
晶体管类型 -
集电极截止电流 -
VCBO-最大集电极基极电压 300V
最大集电极发射极饱和电压 800mV
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
VEBO-最大发射极基极电压 5V
配置 独立式
长*宽*高 3mm*1.4mm*1mm
通用封装 SOT-23
安装方式 贴片安装

BF821厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

BF821数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 三极管(BJT) NXP SEMICONDUCTORS BF821 BF821数据手册

BF821封装设计

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