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74LV165N

产品分类: 寄存器
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 18ns 1 5.5V CMOS,Shift Register LV SOT-38 贴片安装 6.48mm(宽度)
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
NXP SEMICONDUCTORS 寄存器 74LV165N

74LV165N概述


    产品简介


    74LV165:8位并行加载/串行输出移位寄存器
    74LV165是一款具有互补串行输出(Q7和Q7)的8位并行加载或串行输入移位寄存器。当并行加载输入(PL)处于低电平时,并行数据可以从输入D0到D7异步加载到寄存器中。当PL为高电平时,数据通过输入DS进入寄存器,每次正向时钟过渡时向右移动一位(Q0→Q1→Q2等)。这一特性允许通过将上一个阶段的输出Q7连接到下一个阶段的输入DS来实现并行到串行转换的扩展。

    技术参数


    - 供电电压范围:1.0 V 至 5.5 V
    - 同步并行到串行应用
    - 优化的低压应用:1.0 V 至 3.6 V
    - 同步串行输入:易于扩展
    - 闩锁性能:超过250 mA
    - 5.5 V容差输入/输出
    - 直接与TTL电平接口:2.7 V 至 3.6 V
    - 关断模式
    - 符合JEDEC标准:
    - JESD8-5(2.3 V 至 2.7 V)
    - JESD8B/JESD36(2.7 V 至 3.6 V)
    - JESD8-1A(4.5 V 至 5.5 V)
    - 静电保护:
    - HBM JESD22-A114-A 超过2000 V
    - MM JESD22-A115-A 超过200 V
    - 工作温度范围:-40°C 至 +85°C 和 -40°C 至 +125°C

    产品特点和优势


    - 宽电源电压范围:1.0 V 至 5.5 V
    - 优化的低压应用:支持1.0 V 至 3.6 V,适用于低功耗应用
    - 串行数据输入:方便数据扩展
    - 高可靠性和安全性:Latch-up性能超过250 mA,具备强大的静电保护
    - 兼容TTL电平:可以直接与TTL电平接口
    - 节能模式:提供关断模式,降低功耗
    - 广泛的环境适应性:-40°C 至 +85°C 和 -40°C 至 +125°C 的工作温度范围
    - 可靠性高:符合JEDEC标准和严格测试条件

    应用案例和使用建议


    应用案例
    74LV165常用于数字电路中,如数据存储、并行到串行转换、多路复用和解复用等场合。例如,在计算机接口设计中,可以利用74LV165实现多路数据信号的高效传输和处理。
    使用建议
    - 并行到串行转换:如果需要将多路并行数据转换为单路串行数据,可以使用74LV165作为核心部件。
    - 级联使用:当需要进行多位并行到串行转换时,可以通过级联多个74LV165来实现。确保上一级的输出Q7连接到下一级的输入DS以保证数据正确传递。
    - 电源管理:为了减少功耗,可以在不使用时启用关断模式,以降低整体系统的能耗。

    兼容性和支持


    74LV165可与其他标准逻辑器件兼容,如TTL器件。厂商提供了详细的技术支持文档和维护服务,确保客户在使用过程中能够获得及时的帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:无法实现正确的并行加载。
    - 解决方法:检查PL引脚是否设置为低电平,确保数据从D0到D7正确输入。

    - 问题2:串行数据传输异常。
    - 解决方法:确认CP引脚和CE引脚是否按照规范设定,确保时钟信号正确工作。
    - 问题3:工作电压超出规定范围。
    - 解决方法:确保供电电压稳定在1.0 V 至 5.5 V之间,避免损坏芯片。

    总结和推荐


    74LV165作为一款高性能的8位并行加载/串行输出移位寄存器,具有宽泛的工作电压范围和优秀的稳定性。其出色的性能和多样化的应用使其成为数字电路设计的理想选择。综合考虑其优势和广泛的应用场景,强烈推荐使用74LV165来满足各类数字信号处理需求。

74LV165N参数

参数
低电平输出电流 -
最小工作供电电压 -
最大工作供电电压 5.5V
高电平输出电流 -
逻辑功能 CMOS,Shift Register
时钟频率 -
传播延迟时间 18ns
逻辑系列 LV
元件数量 -
电路数量 1
输出类型 -
长*宽*高 6.48mm(宽度)
通用封装 SOT-38
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级

74LV165N厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

74LV165N数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
NXP SEMICONDUCTORS 寄存器 NXP SEMICONDUCTORS 74LV165N 74LV165N数据手册

74LV165N封装设计

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