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XPC860SRZP66D4

产品分类: 微处理器(MPU)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 66MHz 1 2V 3.465V,3.6V I2C,SPI,UART 32bit MPC8xx BGA 贴片安装 25mm(长度)*25mm(宽度)
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NXP SEMICONDUCTORS 微处理器(MPU) XPC860SRZP66D4

XPC860SRZP66D4概述

    MPC860 PowerQUICC™ Family:全面集成的通信控制器

    产品简介


    MPC860 PowerQUICC™ 是由Freescale Semiconductor设计的一款高性能嵌入式单片机和外围设备组合,特别适用于通讯和网络系统。该控制器集成了先进的Power Architecture™ 技术,包含了一个多功能微处理器,可实现多种控制器应用。主要特征包括:单核32位核心处理器、多通道串行通信、以太网和ATM接口支持,广泛应用于各种通讯及嵌入式系统中。

    技术参数


    - 工作频率:最高可达80 MHz
    - 内存控制器:支持多达八路芯片选择,每个银行支持动态RAM(DRAM)和静态RAM(SRAM)控制
    - 总线接口:支持8、16和32位数据总线,支持多种类型的外部存储器设备接口
    - 功耗:典型功率消耗在50 MHz下为656 mW,最大功率消耗在50 MHz下为735 mW
    - 温度范围:标准环境下,最小工作温度为0°C,最大工作温度为95°C;扩展工作温度范围为-40°C到95°C
    - 封装:采用357球栅阵列(BGA)封装,大小为25x25x0.9mm

    产品特点和优势


    - 高集成度:集成了CPU、内存管理单元、DMA控制器、多个串行通信控制器以及物理层接口。
    - 低功耗设计:多种电源管理模式,从全功率运行到深度睡眠模式,适应不同应用场景的能耗需求。
    - 丰富的外设支持:包括通用定时器、中断控制器、实时时钟(RTC)、以太网控制器、ATM接口等。
    - 强大的处理能力:具备高速缓存,支持指令和数据的预取,提高系统响应速度。

    应用案例和使用建议


    MPC860广泛应用于电信基础设施、路由器、交换机以及其它需要高性能、低功耗特性的通讯设备中。建议在实际应用中,根据具体需求选择合适的时钟频率和工作模式,同时确保良好的散热设计,避免高温对设备造成影响。

    兼容性和支持


    - 兼容性:支持与多种类型的外部存储器和接口连接,包括SRAM、DRAM、Flash EPROM等。
    - 文档与支持:附带详尽的技术手册和用户指南,提供详尽的应用电路参考设计,便于开发者理解和使用。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:设备启动后不能正常运行。
    - 解决方案:检查供电电压是否符合要求,确认各引脚连接正确无误。
    - 问题2:设备功耗过高。
    - 解决方案:适当调整时钟频率,降低运行速度,或者切换至低功耗工作模式。

    总结和推荐


    MPC860 PowerQUICC™ 集成控制器以其卓越的性能、灵活性和广泛的接口支持,在通讯和网络领域占据了一席之地。它不仅能满足复杂应用的需求,还能在严苛环境下稳定运行。综上所述,强烈推荐该产品给需要高性能、低功耗解决方案的设计师和开发者。

XPC860SRZP66D4参数

参数
程序存储器类型 -
内核数 1
最小工作供电电压 2V
接口类型 I2C,SPI,UART
I/O电压 -
核心处理器 MPC8xx
最大时钟频率 -
数据总线宽度 32bit
最大工作供电电压 3.465V,3.6V
SATA -
L1缓存指令存储器 -
USB类型 -
以太网速度 -
协处理器/DSP -
速度 66MHz
长*宽*高 25mm(长度)*25mm(宽度)
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装

XPC860SRZP66D4厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

XPC860SRZP66D4数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 微处理器(MPU) NXP SEMICONDUCTORS XPC860SRZP66D4 XPC860SRZP66D4数据手册

XPC860SRZP66D4封装设计

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