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JANS2N3019

产品分类: 三极管(BJT)
产品描述: NPN 800mW 7V 10μA 140V 80V 1A TO-5 通孔安装
供应商型号: 1086-15159-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
MICROCHIP TECHNOLOGY 三极管(BJT) JANS2N3019

JANS2N3019概述

    2N3019 NPN Transistor 技术手册

    产品简介


    2N3019 是一款由 Microsemi 生产的低功耗 NPN 硅晶体管,具备军用级可靠性。此款晶体管特别适用于需要高可靠性的军用及商用设备中。Microsemi 还提供多种不同功率等级的晶体管产品,可满足不同应用需求。

    技术参数


    - 主要电气参数:
    - 集电极-发射极击穿电压:V(BR)CEO 80 V
    - 基极-集电极截止电流:ICBO 10 µA(VCB = 140 V)
    - 发射极-基极截止电流:IEBO1 10 µA(VEB = 7 V)
    - 转移比 hFE:15 到 300(具体取决于电流值)
    - 饱和电压:VCE(sat) 最大 0.5 V
    - 输出电容:Cobo 最大 12 pF(100 kHz ≤ f ≤ 1.0 MHz)
    - 温度参数:
    - 结温范围:TJ 和 TSTG -65 至 +200 °C
    - 热阻:RӨJA 195 °C/W(结到环境);RӨJC 30 °C/W(结到外壳)
    - 最大额定值:
    - 集电极电流:IC 1.0 A
    - 功率耗散:PD 0.8 W(TA = +25 °C);PD 5.0 W(TC = +25 °C)
    - 衍射线性:TA ≥ +25 °C,4.6 mW/°C;TC ≥ +25 °C,28.6 mW/°C

    产品特点和优势


    - 高可靠性:通过 MIL-PRF-19500/391 认证,符合 JAN, JANTX, JANTXV 和 JANS 的军用标准。
    - 罗氏合规设计:RoHS 合规设计确保环保和可持续性。
    - 多样化的封装选项:提供多种 TO-5, TO-39, TO-46, TO-18 封装选择。
    - 低功耗:适于长时间工作的应用场合。

    应用案例和使用建议


    - 应用场景:广泛应用于军用雷达、通信系统、航空航天设备等领域。
    - 使用建议:确保散热良好,特别是在高电流条件下。根据手册中 SOA 图(安全操作区域),在高电压下需要限制电流以防止损坏。

    兼容性和支持


    - 兼容性:与大多数军用和商用电路板兼容。
    - 支持和服务:可通过 Microsemi 官网获得更多支持,也可联系其位于 Lawrence, MA 和 Ennis, Ireland 的客服部门。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:如何判断晶体管是否达到其最大额定值?
    - 解答:参考技术手册中的 SOA 图,同时注意温度和电流条件。
    - 问题2:在高温环境下使用时,功耗应如何调整?
    - 解答:按手册中推荐的温度系数进行调整,减少功耗以避免过热。

    总结和推荐


    2N3019 是一款适合高可靠性应用的低功耗 NPN 晶体管。其高可靠性认证使其成为军用及高端商业应用的理想选择。尽管价格可能略高于普通商用晶体管,但其卓越的耐用性和安全性使得它在关键任务应用中值得推荐。如果您正在寻找一个可靠且高效的 NPN 晶体管,2N3019 绝对是一个优秀的选择。

JANS2N3019参数

参数
集电极截止电流 10μA
最大集电极发射极饱和电压 500mV@ 50mA,500mA
配置 -
VCBO-最大集电极基极电压 140V
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
VCEO-集电极-发射极最大电压 80V
集电极电流 1A
晶体管类型 NPN
最大功率耗散 800mW
VEBO-最大发射极基极电压 7V
通用封装 TO-5
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 散装

JANS2N3019厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

JANS2N3019数据手册

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JANS2N3019封装设计

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