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JANTXV1N6627US

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: 75A 30ns 2μA 1.75A D-5B 贴片安装
供应商型号: 1086-3034-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 100
MICROCHIP TECHNOLOGY 整流二极管/整流桥 JANTXV1N6627US

JANTXV1N6627US概述


    产品简介


    Voidless-Hermetically-Sealed 表面贴装超快恢复玻璃整流二极管是Microsemi公司生产的一系列高性能整流二极管,型号为1N6626US至1N6631US。这些二极管采用军用标准MIL-PRF-19500/590认证,特别适用于需要高可靠性的场合。它们具备出色的抗失效能力和低正向电压损失,适用于高功率开关电源、通信设备以及其他需要快速切换的应用。

    技术参数


    - 工作峰值反向电压 (VRWM):200V至1000V
    - 最大反向电流 (IR):50μA(典型值)
    - 最大正向电压 (VF):1.35V至1.95V
    - 最大反向恢复时间 (trr):2.0ns至60ns
    - 峰值恢复电流 (IRM):30A至80A
    - 最大正向脉冲电流 (IFSM):75A(25°C时)
    - 热阻 (RθJEC):6.5°C/W
    - 工作温度范围:-65°C 至 +150°C
    - 存储温度范围:-65°C 至 +175°C

    产品特点和优势


    这些二极管具有以下独特功能和优势:
    - 表面贴装:与JEDEC注册的1N6626到1N6631系列等效,适用于现代电子制造工艺。
    - 无空隙密封:采用内部“Category I”冶金结合的无空隙密封玻璃封装,提供更高的可靠性。
    - 三重层保护:通过三重层钝化提高耐用性。
    - 高可靠性:符合MIL-PRF-19500/590标准,提供JAN、JANTX和JANTXV等级选项。
    - 高速恢复:超快恢复时间(最低2.0ns,最高60ns),适合高频应用。
    - 高浪涌电流能力:峰值浪涌电流可达75A(部分型号为60A)。
    - 低热阻:6.5°C/W的热阻确保良好的散热性能。
    - 固有的辐射硬度:适合在恶劣环境中使用。

    应用案例和使用建议


    这些二极管广泛应用于各种高可靠性应用,如:
    - 开关电源:用于高速切换,减小正向电压损失。
    - 通信设备:要求高可靠性和快速恢复时间。
    - 医疗设备:需耐辐射且可靠性高的应用。
    使用建议:
    - 确保电路设计考虑散热,避免超过最大工作温度限制。
    - 在焊接过程中,控制好焊锡温度,不超过260°C,持续时间不超过10秒。

    兼容性和支持


    这些二极管支持标准JEDEC封装,并提供多种封装选项。厂商还提供详细的安装指南和维护服务,以帮助客户解决潜在问题。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何确定最佳的工作电流?
    - 解决方法:根据负载需求和环境温度选择合适的型号,并参考数据表中的电流降额曲线进行调整。
    2. 问题:焊接过程中温度过高会导致什么后果?
    - 解决方法:遵循制造商建议的焊接温度和时间,使用适当的热管理措施来避免高温损坏。
    3. 问题:如何确保安装正确?
    - 解决方法:参照数据表中的封装尺寸和推荐焊盘布局图进行安装,并确保极性正确连接。

    总结和推荐


    总体而言,这些Voidless-Hermetically-Sealed 表面贴装超快恢复玻璃整流二极管在高可靠性应用中表现出色。它们不仅具有优异的电气特性,而且拥有无空隙密封和三重层保护等独特优势,使其成为各种高要求应用的理想选择。对于需要高可靠性和快速恢复特性的设计师和工程师来说,强烈推荐使用这些二极管。

JANTXV1N6627US参数

参数
配置 -
If - 正向电流 1.75A
Ir - 反向电流 2μA
Vr-反向电压 -
反向恢复时间 30ns
正向浪涌电流 75A
通用封装 D-5B
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 散装

JANTXV1N6627US厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

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