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JAN2N3019S

产品分类: 三极管(BJT)
产品描述: NPN 800mW 7V 10μA 140V 80V 1A TO-39 通孔安装
供应商型号: JAN2N3019S
供应商: 国内现货
标准整包数: 10
MICROCHIP TECHNOLOGY 三极管(BJT) JAN2N3019S

JAN2N3019S概述

    2N3019S NPN Silicon Transistor 技术手册

    1. 产品简介


    2N3019S是一款低功耗NPN硅晶体管,由Microsemi Corporation设计并制造。这款产品通过了MIL-PRF-19500/391标准的军事认证,适用于高可靠性应用。2N3019S是JEDEC注册的2N3019型号之一,还提供了多种可靠性等级选择(如JAN、JANTX、JANTXV和JANS),以满足不同的应用场景需求。Microsemi还提供其他种类的晶体管产品,涵盖不同功率水平和开关速度要求的产品,包括通孔和表面贴装封装。

    2. 技术参数


    2N3019S的关键技术参数如下:
    - 温度范围: 结温(TJ)和存储温度(TSTG)范围为-65°C至+200°C。
    - 热阻: 结到环境的热阻(RθJA)为195°C/W,结到外壳的热阻(RθJC)为30°C/W。
    - 电压额定值:
    - 集电极-发射极电压(VCEO):80V
    - 集电极-基极电压(VCBO):140V
    - 发射极-基极电压(VEBO):7V
    - 电流额定值:
    - 最大集电极电流(IC):1.0A
    - 功率消耗(PD):
    - 在TA=+25°C时为0.8W
    - 在TC=+25°C时为5.0W
    - 封装形式:
    - TO-39(TO-205AD)
    - TO-5(长引脚)
    - TO-46(TO-206AB)
    - TO-18(TO-206AA)
    - UB封装(带引脚)

    3. 产品特点和优势


    2N3019S的独特优势包括:
    - 符合RoHS标准的设计。
    - 轻量且短引脚的TO-39封装,适合空间受限的应用。
    - 兼容JAN、JANTX、JANTXV和JANS的可靠性等级。
    - 可获得抗辐射硬化(Rad Hard)等级。

    4. 应用案例和使用建议


    2N3019S广泛应用于军事和高可靠性领域,例如雷达系统、导弹控制系统和通信设备。在这些应用中,它的可靠性和稳定性至关重要。使用时应注意散热管理,以避免过热,导致性能下降或损坏。建议在使用过程中采取有效的散热措施,比如使用散热片或热管,以确保晶体管的工作温度保持在安全范围内。

    5. 兼容性和支持


    2N3019S具有良好的兼容性,可以与其他Microsemi生产的电子元件配合使用。此外,Microsemi提供了详尽的技术文档和支持服务,以帮助用户解决安装和使用过程中的任何问题。

    6. 常见问题与解决方案


    常见问题及其解决方案如下:
    - 问题: 过热。
    - 解决方案: 使用散热片或其他冷却方法来降低工作温度。
    - 问题: 放置不当导致漏电。
    - 解决方案: 确保电路板正确放置,并采用适当的隔离材料。
    - 问题: 接触不良。
    - 解决方案: 重新焊接引脚,确保连接牢固。

    7. 总结和推荐


    2N3019S是一款优秀的低功耗NPN硅晶体管,具备出色的耐热性、可靠的性能和多种可靠性等级。其设计考虑了高可靠性应用的需求,并且提供了多种封装选项,方便用户根据具体应用场景进行选择。对于需要高可靠性、低功耗特性的应用场景,2N3019S是一个非常值得推荐的选择。

JAN2N3019S参数

参数
最大集电极发射极饱和电压 500mV@ 50mA,500mA
VEBO-最大发射极基极电压 7V
VCBO-最大集电极基极电压 140V
配置 -
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
晶体管类型 NPN
VCEO-集电极-发射极最大电压 80V
最大功率耗散 800mW
集电极电流 1A
集电极截止电流 10μA
通用封装 TO-39
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 散装

JAN2N3019S厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

JAN2N3019S数据手册

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JAN2N3019S封装设计

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