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JANTX1N5806

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: 35A 25ns 1μA 1A 通孔安装
供应商型号: JANTX1N5806
供应商: Master
标准整包数: 5
MICROCHIP TECHNOLOGY 整流二极管/整流桥 JANTX1N5806

JANTX1N5806概述

    文章标题:Microsemi的超快恢复玻璃整流二极管系列



    产品简介



    Microsemi公司的1N5802、1N5804和1N5806系列是超快恢复玻璃整流二极管。这些二极管通过军规认证,适用于对可靠性要求极高的应用场合,如军事、航天及高可靠性要求的行业。它们具备从50V到150V的工作峰值反向电压范围,并且具有高达2.5A的平均整流输出电流。


    技术参数



    以下是该系列二极管的主要技术参数:
    - 工作峰值反向电压(VRWM):
    - 1N5802: 50V
    - 1N5804: 100V
    - 1N5806: 150V
    - 最大正向电压(VFM): 0.875V(@ 8.3ms脉冲)
    - 最大反向电流(IR): 0.975µA(@ VRWM)
    - 最大浪涌电流(IFSM): 35A
    - 反向恢复时间(trr): 25ns
    - 结至引脚热阻(RӨJL): 36°C/W
    - 工作温度范围(TJ和TSTG): -65°C到+175°C
    - 焊接温度(TSP): 260°C(@ 10秒)


    产品特点和优势



    1. JEDEC注册: 系列符合行业标准,包括1N5802、1N5804和1N5806。
    2. 无空隙密封玻璃封装: 高可靠性,可防止环境影响。
    3. 四层防护: 增强了物理强度和长期稳定性。
    4. 内部一级冶金结合: 提高了机械稳定性和可靠性。
    5. 军用级别认证: 符合MIL-PRF-19500/477规范,确保了严格的质量控制。
    6. 低热阻: 使得二极管能够在高温环境下有效工作。
    7. 辐射硬化: 内置辐射硬化,适合极端环境。


    应用案例和使用建议



    这些二极管特别适用于需要快速切换和低前向损耗的应用,如开关电源、航空航天设备及其他高可靠性的电子系统。对于具体使用场景,建议考虑以下几点:
    - 确保焊接温度不超过260°C以避免损坏。
    - 在较高温度环境下使用时,注意进行适当的散热设计,例如增加铜垫面积来降低热阻。
    - 使用时要注意连接方式,以确保二极管的极性正确连接,特别是带铅和表面贴装配置的情况下。


    兼容性和支持



    这些二极管提供了带铅和表面贴装两种配置选择,方便集成到不同的电路板设计中。制造商Microsemi还提供了多种技术支持,包括详细的安装指南和故障排除文档,确保用户能够顺利部署和维护。


    常见问题与解决方案



    - 问题1: 为什么焊接温度不得超过260°C?
    - 解答: 超过此温度可能导致玻璃密封损坏或焊接不良,影响二极管的性能和寿命。
    - 问题2: 如何改善散热效果?
    - 解答: 可以通过增加铜垫面积、采用更大的散热片或者设计合理的散热通道来减少热阻,提高散热效果。
    - 问题3: 为何要控制焊接温度?
    - 解答: 过高的焊接温度会导致材料失效,甚至破坏二极管内部结构,影响产品可靠性。


    总结和推荐



    Microsemi的1N5802、1N5804和1N5806系列超快恢复玻璃整流二极管以其高可靠性、超快恢复时间和严格的军用标准认证脱颖而出。它们适用于需要高可靠性和高速切换的应用场合。如果您的项目需要高可靠的二极管产品,推荐使用这些型号。此外,良好的技术支持和服务也使得这些产品在竞争激烈的市场上具有显著的优势。

JANTX1N5806参数

参数
配置 -
If - 正向电流 1A
Ir - 反向电流 1μA
Vr-反向电压 -
反向恢复时间 25ns
正向浪涌电流 35A
6.35mm(Max)
2.16mm(Max)
安装方式 通孔安装
应用等级 军用级
零件状态 在售
包装方式 散装,袋装

JANTX1N5806厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

JANTX1N5806数据手册

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JANTX1N5806封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
5+ $ 5.773 ¥ 48.8973
25+ $ 5.0358 ¥ 41.8706
100+ $ 4.9813 ¥ 41.4175
250+ $ 4.8003 ¥ 39.3093
500+ $ 4.7792 ¥ 39.1365
1000+ $ 4.7475 ¥ 38.8773
2500+ $ 4.7264 ¥ 38.7045
5000+ $ 4.7264 ¥ 38.7045
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