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62GB57T1623SW

产品分类: 圆形连接器
厂牌: AMPHENOL
产品描述: Circular MIL Spec Connector,Receptacles 焊盘 Aluminum 螺纹安装,面板安装
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
AMPHENOL 圆形连接器 62GB57T1623SW

62GB57T1623SW概述

    Amphenol 62GB Miniature Bayonet Lock Connectors

    产品简介


    Amphenol 62GB系列是一款微型卡口锁定连接器,旨在符合美国军用标准MIL-C-26482。该系列产品是第一款也是唯一一款获得此认证的英国连接器,标志着Amphenol在这一领域的卓越地位。这些连接器广泛应用于政府机构及全球多个国家和地区,包括瑞典、丹麦、挪威、芬兰、德国、西班牙、荷兰、印度、加拿大和意大利等。

    技术参数


    - 电流规格:
    - 接触点尺寸为12时,单个接触点的最大电流为23A(隔离状态);所有接触点同时使用时的最大电流为20A。
    - 接触点尺寸为8时,单个接触点的最大电流为45A(隔离状态);所有接触点同时使用时的最大电流为40A。
    - 电压规格:
    - 在海平面及低海拔下,电压等级分为1级(700V直流)、2级(1200V直流)和3级(1500V直流)。不同海拔下的电压等级也会相应调整。
    - 环境适应性:
    - 工作温度范围:-55°C到125°C。
    - 高空作业时,气压从1013 mbar降至44 mbar,仍能维持额定电压。


    产品特点和优势


    - 高可靠性:通过多项严格的测试标准,确保在各种恶劣环境下稳定运行。
    - 多重保护:提供正极壳体键对键槽防错设计,防止误配或交叉插接。
    - 广泛适用性:适用于多种工业领域,包括军事、航空航天和通信系统。

    应用案例和使用建议


    - 应用场景:适用于各种军用和民用设备,如雷达、通信设备、飞行控制系统等。
    - 使用建议:建议在使用前进行详细的温度和海拔高度校正,以确保最佳性能。

    兼容性和支持


    - 兼容性:该系列连接器与其他符合MIL-C-26482标准的连接器兼容。
    - 支持服务:制造商提供全面的技术支持和维护服务,包括装配指导和配件选择。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:如何处理高海拔下的电压问题?
    - 解决方案:根据手册中的电压等级曲线进行调整,确保操作电压不超过额定值。
    - 问题2:如何防止误插和交叉插接?
    - 解决方案:使用正确的键/键槽组合,避免错误的插入方向。

    总结和推荐


    Amphenol 62GB系列连接器以其卓越的性能、可靠性和广泛的适用性,在电子元件市场上具有显著的竞争优势。其在高温、高压环境下的稳定表现和完善的测试验证体系使其成为许多高要求应用场景的理想选择。因此,强烈推荐用于需要高度可靠性的应用场景。

62GB57T1623SW参数

参数
额定电流 -
外壳材料 Aluminum
针脚数 -
触头镀层 - 配接 -
类型 Circular MIL Spec Connector,Receptacles
颜色 -
端接 焊盘
安装方式 螺纹安装,面板安装
应用等级 军用级

62GB57T1623SW厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

62GB57T1623SW数据手册

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AMPHENOL 圆形连接器 AMPHENOL 62GB57T1623SW 62GB57T1623SW数据手册

62GB57T1623SW封装设计

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