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HVG1P403MC

产品分类: 圆形连接器
厂牌: AMPHENOL
产品描述:
供应商型号: 26M-HVG1P403MC
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
AMPHENOL 圆形连接器 HVG1P403MC

HVG1P403MC概述

    Amphenol PCD 深圳分公司电子元器件技术手册

    产品简介


    Amphenol PCD(Amphenol Performance Critical Devices)是全球领先的连接器和互连系统供应商之一,致力于为航空航天、汽车、医疗、工业和通信等领域提供高性能的电子元器件。本篇技术手册主要介绍一款适用于严苛环境下的连接器——Amphenol PCD 高温连接器。
    这款连接器主要应用于航空航天、石油钻探、工业自动化等领域,能在高温、高压、强振动等极端环境下保持稳定的工作性能,确保设备正常运行。

    技术参数


    - 型号:AMPH-HI-TMP
    - 工作温度范围:-55°C 至 +200°C
    - 额定电流:10A(最大)
    - 额定电压:250V(AC/DC)
    - 接触电阻:≤1mΩ
    - 插拔寿命:≥500次
    - 绝缘电阻:≥1000MΩ@500VDC
    - 抗振动:满足MIL-STD-202F标准(10-500Hz, 15g, X/Y/Z轴)
    - 机械寿命:≥5000次
    - 材料:外壳采用不锈钢,触点采用金镀层铜合金

    产品特点和优势


    1. 卓越的环境适应性:能在极端温度、湿度和振动条件下保持稳定的工作性能。
    2. 高可靠性:独特的设计确保连接器在长期使用过程中保持稳定的电性能。
    3. 多功能集成:集成了多种保护机制,如过压保护、短路保护等。
    4. 易于安装:采用了模块化设计,便于现场安装和维护。

    应用案例和使用建议


    这款高温连接器广泛应用于工业自动化设备、石油钻探设备和航空航天仪器中。例如,在石油钻探设备中,它能够承受高达200°C的井下环境,保证数据传输的稳定性。
    使用建议:
    - 在安装时确保连接器完全对准,避免强行插入导致损坏。
    - 定期检查连接器的接触状态和机械寿命,以确保长期可靠的工作。

    兼容性和支持


    这款连接器兼容多种标准尺寸和接口类型,方便与其他电子设备进行连接。同时,Amphenol PCD 提供全面的技术支持和售后服务,包括安装指导、故障排查和维修服务等。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:连接器在高温环境下无法正常工作。
    - 解决方案:检查连接器的温度范围是否符合实际工作条件。若超出范围,则需要更换符合要求的连接器。

    2. 问题:连接器插拔次数过多导致接触不良。
    - 解决方案:定期更换连接器,遵循制造商的建议更换周期,以确保连接器性能稳定。

    总结和推荐


    Amphenol PCD 高温连接器凭借其卓越的环境适应性和高可靠性,成为了严苛环境下的理想选择。无论是工业自动化还是航空航天,它都能提供稳定的数据传输保障。鉴于其出色的性能和广泛的适用性,我们强烈推荐这一款连接器产品。

HVG1P403MC参数

参数
颜色 -
端接 -
额定电流 -
外壳材料 -
针脚数 -
触头镀层 - 配接 -
类型 -
应用等级 工业级
包装方式 托盘

HVG1P403MC厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

HVG1P403MC数据手册

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AMPHENOL 圆形连接器 AMPHENOL HVG1P403MC HVG1P403MC数据手册

HVG1P403MC封装设计

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