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ULN2003BDR

产品分类: 其他驱动器
厂牌: TEXAS INSTRUMENTS
产品描述: Trans Darlington NPN 50V 0.5A 16-Pin SOIC T/R
供应商型号: 14M-ULN2003BDR
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
TEXAS INSTRUMENTS 其他驱动器 ULN2003BDR

ULN2003BDR概述

    ULN2003B 高电压高电流达林顿晶体管阵列

    1. 产品简介


    产品类型:ULN2003B 是一款高电压高电流的达林顿晶体管阵列,由七个独立的 NPN 达林顿对组成,具有共阴极钳位二极管,适用于各种驱动应用。
    主要功能:
    - 支持超过 4 倍的输出漏电减少(ICEX)
    - 单个输出的集电极电流额定值为 500 毫安
    - 输出电压高达 50 伏
    - 内置输出钳位二极管
    - 输入端与多种逻辑类型兼容
    应用领域:
    - 继电器驱动
    - 灯驱动
    - 显示驱动(LED 和气体放电)
    - 线路驱动
    - 逻辑缓冲器

    2. 技术参数


    电气特性:
    - 集电极-发射极电压 (VCC):50 伏
    - 钳位二极管反向电压:50 伏
    - 输入电压 (VIN):30 伏
    - 最大峰值集电极电流:500 毫安
    - 输出钳位电流:500 毫安
    - 总发射极终端电流:-2.5 安培
    - 工作虚拟结温 (TJ):150 °C
    - 存储温度 (Tstg):-65 °C 至 150 °C
    推荐操作条件:
    - 供应电压范围 (VCC):0 至 50 伏
    - 操作环境温度范围 (TA):-40 °C 至 105 °C
    - 结点温度范围 (TJ):-40 °C 至 125 °C
    热阻信息:
    - 结至环境热阻 (RθJA):105.5 °C/W(SOIC)、81.2 °C/W(PDIP)、49.6 °C/W(TSSOP)
    - 结至顶部壳体热阻 (RθJC(top)):38.3 °C/W(SOIC)、40 °C/W(PDIP)、36.2 °C/W(TSSOP)
    - 结至板子热阻 (RθJB):50.9 °C/W(SOIC)、38.6 °C/W(PDIP)、29.2 °C/W(TSSOP)
    电气特性:
    - 开态输入电压 (VIN(on)):2.4 伏(IC = 200 毫安),2.7 伏(IC = 250 毫安),3 伏(IC = 300 毫安)
    - 集电极-发射极饱和电压 (VCE(sat)):0.9 伏(II = 250 微安,IC = 100 毫安),1.2 伏(II = 350 微安,IC = 200 毫安)
    - 输出钳位电流 (ICEX):10 微安(VCE = 50 伏,II = 0)
    - 钳位前向电压 (VF):1.7 伏(IF = 350 毫安)

    3. 产品特点和优势


    特点:
    - 输出漏电减少了超过 4 倍
    - 高电流(单个输出 500 毫安)
    - 支持高电压输出(50 伏)
    - 内置输出钳位二极管,适用于感性负载
    - 输入与各种类型的逻辑兼容
    优势:
    - 高可靠性
    - 适用于广泛的温度范围(-40 °C 至 105 °C)
    - 低功耗设计

    4. 应用案例和使用建议


    典型应用:
    - 驱动继电器、灯和电机
    - 控制 LED 显示器
    使用建议:
    - 在高压和大电流应用中使用时,确保充分散热
    - 为了消除寄生 NPN 转换器的影响,要正确处理输入信号

    5. 兼容性和支持


    兼容性:
    - 可以与 TTL 或 CMOS 设备直接连接
    - 适用于各种电源电压(5 V 或 3.3 V)
    支持:
    - 提供详细的参考设计和技术文档
    - TI 的在线社区提供技术支持

    6. 常见问题与解决方案


    常见问题:
    - 如何确定最大工作温度?
    - 如何优化散热?
    解决方案:
    - 根据结点温度限制确定最大工作温度
    - 使用散热片或散热风扇来提高散热效率

    7. 总结和推荐


    综合评估:
    - ULN2003B 是一款高可靠性的达林顿晶体管阵列,广泛应用于高压和大电流的应用场合。
    - 它提供了出色的性能,包括低漏电率、高电流和宽温度范围。
    - 推荐在高压和大电流驱动应用中使用 ULN2003B。
    通过以上内容,我们可以看出 ULN2003B 是一个非常优秀的电子元件,在许多应用场合中都能发挥重要作用。无论是硬件工程师还是系统设计师,都可以考虑将它纳入自己的项目之中。

ULN2003BDR参数

参数
驱动数量 -
拓扑 -
10mm(Max)
4mm(Max)
1.75mm(Max)
通用封装 SOIC-16
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

ULN2003BDR厂商介绍

Texas Instruments(简称TI),是一家总部位于美国德克萨斯州达拉斯的全球性半导体设计与制造公司,成立于1930年。TI是全球领先的模拟技术、数字信号处理和微控制器(MCU)领域的供应商。

主营产品分类:
1. 模拟产品:包括电源管理、信号链和接口产品,广泛应用于工业、汽车、医疗等领域。
2. 嵌入式处理:包括微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和处理器,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
3. 无线产品:包括无线通信模块和解决方案,应用于物联网、智能城市、智能家居等领域。
4. 计算器:TI也是知名的计算器制造商,拥有多款科学计算器和图形计算器产品。

应用领域:
TI的产品和技术广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、工业、医疗等多个领域。

优势:
1. 技术创新:TI在模拟、嵌入式处理和无线通信领域拥有强大的研发实力和专利技术。
2. 产品多样性:TI提供广泛的产品线,满足不同客户的需求。
3. 客户支持:TI在全球设有技术支持中心,为客户提供专业的技术支持和解决方案。
4. 供应链管理:TI拥有强大的供应链管理能力,确保产品的稳定供应和交付。

ULN2003BDR数据手册

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ULN2003BDR封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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30+ ¥ 0.8326
100+ ¥ 0.7018
300+ ¥ 0.6423
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