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SN55LVDS31W

产品分类: LVDS芯片
厂牌: TEXAS INSTRUMENTS
产品描述: 35mA LVDS 0 4 3V 4.5ns 3.6V 200MHz LVTTL 400Mbps CFP-16 贴片安装
供应商型号: SN55LVDS31W
供应商: 国内现货
标准整包数: 1000
TEXAS INSTRUMENTS LVDS芯片 SN55LVDS31W

SN55LVDS31W概述

    高速差分线驱动器:SNx5LVDSxx 产品综述

    1. 产品简介


    SNx5LVDSxx 系列电子元器件是符合或超过 ANSI/TIA/EIA-644 标准的低压差分信号(LVDS)驱动器,用于实现低电压差分信号传输。它们能够通过约100Ω的控制阻抗介质传输点对点或多点的数据,适用于无线基础设施、电信基础设施和打印机等领域。

    2. 技术参数


    以下是 SNx5LVDSxx 系列产品的技术规格:
    - 工作电压范围:3.3V 至 3.6V
    - 输入电压范围:-0.5V 至 VCC + 0.5V
    - 输出电压:247mV 到 454mV(100Ω负载)
    - 传播延迟时间:低至高电平输出:0.5ns 至 1.4ns;高至低电平输出:1ns 至 1.7ns
    - 电源电流:典型值 25mA 至 35mA(启用状态)
    - 耐热性能:SN55LVDS31: TA = -55°C 至 125°C;SN65LVDSxx: TA = -40°C 至 85°C
    - 封装类型:CDIP、CFP、SOIC、SOP、TSSOP、VSSOP、HVSSOP 等

    3. 产品特点和优势


    - 低功耗:典型功率消耗为 25mW/驱动器
    - 宽温度范围:提供多种温度选项以适应不同的工作环境
    - 集成冷备份功能:适用于需要冗余的应用,例如空间和高可靠性领域
    - 与标准兼容:符合 ANSI/TIA/EIA-644 标准,确保与现有系统无缝对接

    4. 应用案例和使用建议


    SNx5LVDSxx 系列广泛应用于无线通信和电信基础设施中,如基带处理单元和收发器之间数据传输。在实际使用中,需注意选择适当的驱动器数量和配置以满足具体需求。此外,建议根据应用环境调整外围电路设计,以提高信号完整性。

    5. 兼容性和支持


    这些驱动器具有多种封装形式,可方便地替换现有的 AM26LS31、MC3487 和 μA9638 设备。德州仪器(TI)提供全面的技术支持和文档资源,包括应用指南、封装信息和 ESD 防护指南。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:输入电压超出范围
    - 解决方案:确保输入电压保持在 -0.5V 至 VCC + 0.5V 范围内。
    - 问题:输出电压不稳定
    - 解决方案:检查外围电路连接并确保负载阻抗匹配,通常为 100Ω。
    - 问题:器件过热
    - 解决方案:改善散热措施,确保器件运行在推荐的工作温度范围内。

    7. 总结和推荐


    SNx5LVDSxx 系列产品在设计上充分考虑了性能、可靠性和易用性,适合各种高性能数据传输应用。特别是对于要求低功耗、高可靠性的应用场景,SNx5LVDSxx 是理想的选择。建议在相关项目中积极采用这些产品,并根据具体需求灵活选择不同的型号和封装形式。

SN55LVDS31W参数

参数
最大传输延迟时间 4.5ns
最小工作频率 -
最小工作供电电压 3V
驱动器数 4
差分输入高阈值电压 -
最大工作频率 200MHz
差分输入低阈值电压 -
输入信号类型 LVTTL
最大工作供电电压 3.6V
典型供电电流 35mA
输出信号类型 LVDS
数据速率 400Mbps
10.92mm(Max)
7.24mm(Max)
2.03mm(Max)
通用封装 CFP-16
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 管装

SN55LVDS31W厂商介绍

Texas Instruments(简称TI),是一家总部位于美国德克萨斯州达拉斯的全球性半导体设计与制造公司,成立于1930年。TI是全球领先的模拟技术、数字信号处理和微控制器(MCU)领域的供应商。

主营产品分类:
1. 模拟产品:包括电源管理、信号链和接口产品,广泛应用于工业、汽车、医疗等领域。
2. 嵌入式处理:包括微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和处理器,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
3. 无线产品:包括无线通信模块和解决方案,应用于物联网、智能城市、智能家居等领域。
4. 计算器:TI也是知名的计算器制造商,拥有多款科学计算器和图形计算器产品。

应用领域:
TI的产品和技术广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、工业、医疗等多个领域。

优势:
1. 技术创新:TI在模拟、嵌入式处理和无线通信领域拥有强大的研发实力和专利技术。
2. 产品多样性:TI提供广泛的产品线,满足不同客户的需求。
3. 客户支持:TI在全球设有技术支持中心,为客户提供专业的技术支持和解决方案。
4. 供应链管理:TI拥有强大的供应链管理能力,确保产品的稳定供应和交付。

SN55LVDS31W数据手册

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TEXAS INSTRUMENTS LVDS芯片 TEXAS INSTRUMENTS SN55LVDS31W SN55LVDS31W数据手册

SN55LVDS31W封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1000+ ¥ 248.1422
2000+ ¥ 241.8335
3000+ ¥ 235.5248
库存: 3000
起订量: 1000 增量: 25
交货地:
最小起订量为:1000
合计: ¥ 248142.2
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