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FII30-06D

产品分类: IGBT单管
厂牌: IXYS
产品描述: 100W 1.9V 半桥 600V 30A ISOPLUS-I4-PAC 通孔安装 20.29mm*5.21mm*21.34mm
供应商型号: ZT-FII30-06D
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
IXYS IGBT单管 FII30-06D

FII30-06D概述

    FII 30-06D 技术手册

    1. 产品简介


    FII 30-06D 是一款采用NPT IGBT技术和HiPerFRED™二极管的电子元器件。其主要用于单相桥、H桥和三相桥电路,适用于各种功率转换和控制场合,如功率电源、感应加热、四象限直流驱动及可控整流器等。

    2. 技术参数


    - IGBT 部分
    - 最大电压(VCES):600 V
    - 最大电流(IC25):30 A
    - 饱和电压(VCE(sat)):1.9 V (25°C),2.2 V (125°C)
    - 最大重复雪崩能量(SCSOA):40 A,10 µs
    - 最大热阻(RthJC):2.5 K/W(带散热膏)
    - 二极管部分
    - 最大反向电压(VRRM):600 V
    - 最大正向电流(IF25):30 A
    - 最大正向电压降(VF):2.3 V (25°C),1.6 V (125°C)
    - 最大浪涌电流(IRM):50 A
    - 反向恢复时间(trr):50 ns
    - 最大热阻(RthJC):4.6 K/W(每只二极管,带散热膏)

    3. 产品特点和优势


    - IGBT 技术
    - 低饱和电压:减少功耗,提高效率。
    - 正温度系数:易于并联,适合多种应用场景。
    - 快速开关:提升系统的动态性能。
    - 二极管技术
    - 优化快速和软恢复:降低功耗和电磁干扰。
    - 低正向电压:减少损耗。
    - 低漏电流:提高可靠性。
    - ISOPLUS i4-PAC™ 封装
    - 隔离背表面:提高安全性。
    - 低耦合电容:减少寄生效应。
    - 增大爬电距离:提高绝缘强度。
    - 友好的引脚布局:简化安装和布线。
    - 低感性电流路径:提高稳定性和可靠性。
    - 行业标准外形:便于集成到现有系统中。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例
    - 单相桥:用于升压/降压斩波器。
    - H桥:用于电源转换器和感应加热。
    - 三相桥:用于交流驱动器和可控整流器。
    - 使用建议
    - 在高频率应用中,考虑使用高频专用驱动器以确保快速开关。
    - 在高功率应用中,合理选择散热措施以避免过热。
    - 在需要高速恢复的应用中,应考虑使用快速恢复二极管以减少损耗。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性
    - 该产品具有行业标准外形,可广泛应用于不同品牌的设备和模块中。
    - 其低感性设计使其易于与其他低感性组件配合使用。
    - 支持和服务
    - IXYS提供详尽的技术支持文档和应用指南。
    - 客户还可以联系IXYS技术支持团队获取更多帮助。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:如何正确安装以防止过热?
    - 解决方案: 确保使用适当的散热器和散热膏,按照制造商推荐的方式进行安装,以保证良好的热传导。
    - 问题:二极管的反向恢复时间长怎么办?
    - 解决方案: 考虑使用其他快速恢复二极管型号或者优化驱动电路以减少反向恢复时间。

    7. 总结和推荐


    总结:FII 30-06D凭借其高效能、可靠性和友好的设计,在各种电力转换和控制应用中表现出色。其独特的IGBT技术和二极管设计使其在多个方面都优于同类产品。
    推荐:对于需要高性能、高可靠性的电力转换应用,FII 30-06D是一个值得推荐的选择。建议在使用前仔细阅读手册并遵循推荐的操作方法,以最大化其性能和寿命。

FII30-06D参数

参数
配置 半桥
集电极电流 30A
最大功率耗散 100W
VCEO-集电极-发射极最大电压 600V
最大集电极发射极饱和电压 1.9V
长*宽*高 20.29mm*5.21mm*21.34mm
通用封装 ISOPLUS-I4-PAC
安装方式 通孔安装
零件状态 停产
包装方式 管装

FII30-06D厂商介绍

IXYS公司是一家全球领先的功率半导体公司,专注于设计、制造和销售高性能的功率半导体产品。其产品广泛应用于工业、医疗、电信、计算机、消费电子、太阳能和汽车等领域。

IXYS的产品主要分为以下几类:
1. 功率MOSFET:用于电源管理、电机控制等应用。
2. IGBT:用于高压、大电流的电力电子应用。
3. 整流器:用于电源、电机驱动等应用。
4. 晶体管:用于信号放大、开关控制等应用。
5. 功率模块:集成了多个功率器件,用于简化设计和提高可靠性。

IXYS的优势在于:
1. 技术领先:IXYS拥有多项专利技术,产品性能优越。
2. 产品齐全:提供广泛的功率半导体产品,满足不同应用需求。
3. 定制服务:根据客户需求提供定制化产品和解决方案。
4. 质量可靠:严格的质量控制和测试流程,确保产品的可靠性和稳定性。
5. 客户支持:提供专业的技术支持和售后服务,帮助客户解决技术难题。

FII30-06D数据手册

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FII30-06D封装设计

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