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BFR360L3E6765XTMA1

产品分类: 三极管(BJT)
产品描述: 射频双极晶体管, TSLP-3-1封装, 贴片安装, 最大直流集电极电流35 mA, 最大集电极-发射电压15 V
供应商型号: BFR360L3E6765XTMA1
供应商: 国内现货
标准整包数: 5
INFINEON TECHNOLOGIES 三极管(BJT) BFR360L3E6765XTMA1

BFR360L3E6765XTMA1概述

    BFR360L3 低噪声硅射频晶体管

    产品简介


    BFR360L3 是一款高性能的低噪声硅射频晶体管,由Infineon Technologies AG生产。它主要用于构建低噪声放大器及高达3.5GHz频率范围内的振荡器。由于其出色的电气特性和宽广的应用范围,BFR360L3是通信系统、无线设备和各种RF应用的理想选择。

    技术参数


    - 主要技术规格:
    - 最大集电极-发射极电压:6V(VCEO)
    - 最大集电极电流:35mA(IC)
    - 总功耗:210mW(Ptot),在104°C以下
    - 结温:150°C(TJ)
    - 工作温度范围:-55°C至150°C(TStg)
    - 电气特性:
    - 在25°C时,直流增益典型值为120(hFE)
    - 高频特性(1GHz时):转移频率(fT)典型值为14GHz
    - 最小噪声系数:1.0dB(在1.8GHz时)
    - 第三阶截获点(IP3):24dBm(在输出端,ZS=ZL=50Ω,f=1.8GHz)
    - 热阻特性:
    - 结到焊盘点的热阻:220K/W(RthJS)

    产品特点和优势


    - 低噪声设计:BFR360L3具有出色的低噪声性能,噪声系数仅为1.0dB(在1.8GHz时),使其成为低噪声放大器的理想选择。
    - 高频响应:该晶体管的转移频率可达14GHz,适合高频应用。
    - 可靠性高:采用无铅(Pb-Free)和无卤素(Halogen-Free)封装材料,符合RoHS标准。
    - 抗静电能力:ESD敏感器件,需遵循正确的处理措施以避免损坏。

    应用案例和使用建议


    - 应用场景:
    - 无线通信设备
    - 信号放大器
    - 振荡器和频率合成器
    - 使用建议:
    - 确保电路设计能够满足BFR360L3的电气要求,特别是在高频应用中,要注意匹配网络的设计以优化噪声性能。
    - 遵循正确的处理方法以防止ESD损坏。

    兼容性和支持


    - 兼容性:BFR360L3可与其他同类高频晶体管和组件配合使用,但具体应用时应参考制造商提供的兼容性指南。
    - 支持:Infineon Technologies提供了详细的技术文档和应用指南,用户可以通过官方网站获取更多支持信息。

    常见问题与解决方案


    - 问题:如何避免ESD损坏?
    - 解决办法:在操作过程中穿戴防静电手环,确保设备接地良好。操作前确保手部干燥,并避免直接触摸晶体管引脚。
    - 问题:如何优化噪声性能?
    - 解决办法:使用最佳负载阻抗(ZS=ZSopt)和源阻抗(ZL=ZLopt)进行匹配,确保晶体管在最优条件下工作。

    总结和推荐


    BFR360L3是一款非常出色的低噪声硅射频晶体管,其卓越的低噪声性能、高频响应和可靠性使其在多个领域都表现出色。对于需要高性能、高可靠性的射频应用,BFR360L3无疑是一个值得考虑的选择。推荐在各类高频射频系统中使用。

BFR360L3E6765XTMA1参数

参数
VEBO-最大发射极基极电压 2V
配置 -
最大集电极发射极饱和电压 -
晶体管类型 NPN
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
最大功率耗散 210mW
VCBO-最大集电极基极电压 15V
集电极电流 35mA
VCEO-集电极-发射极最大电压 9V
集电极截止电流 -
通用封装 TSLP-3-1
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 散装,卷带包装

BFR360L3E6765XTMA1厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BFR360L3E6765XTMA1数据手册

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BFR360L3E6765XTMA1封装设计

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