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BSP 52 H6327

产品分类: 三极管(BJT)
产品描述: 1.5KW 5V 90V 80V 1mA(DC) SOT-223 黏合安装 6.5mm*3.5mm*1.6mm
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INFINEON TECHNOLOGIES 三极管(BJT) BSP 52 H6327

BSP 52 H6327概述

    BSP50-BSP52 NPN Silicon Darlington Transistors: 技术手册解读

    1. 产品简介


    BSP50-BSP52 是一款高集成度的硅达林顿晶体管,专为需要大电流处理能力的应用设计。这类晶体管具有高电流处理能力和低饱和电压的特点,适用于电源管理和电机控制等领域。其互补型号为BSP60-BSP62(PNP),能够满足更广泛的电路需求。

    2. 技术参数


    - 主要参数:
    - 集电极-发射极击穿电压 (BSP50: 45V, BSP51: 60V, BSP52: 80V)
    - 集电极-基极击穿电压 (BSP50: 60V, BSP51: 80V, BSP52: 90V)
    - 发射极-基极击穿电压 (VEBO: 5V)
    - 最大集电极电流 (IC: 1A)
    - 脉冲峰值集电极电流 (ICM: 2A)
    - 结温 (Tj: 150°C)
    - 储存温度 (Tstg: -65°C ~ 150°C)
    - 电气特性:
    - 饱和电压 (IC = 500mA, IB = 0.5mA时 VCEsat: 1.3V, IC = 1A, IB = 1mA时 VCEsat: 1.8V)
    - 开启时间 (t(on): 400ns)
    - 关闭时间 (t(off): 1500ns)
    - 截止电流 (ICES: 10μA, IEBO: 10μA)
    - 热阻抗:
    - 结-焊接点热阻 (RthJS: ≤ 17K/W)

    3. 产品特点和优势


    - 高电流处理能力: 支持高达1A的最大集电极电流,使其适用于多种高电流需求的应用场景。
    - 低饱和电压: 饱和电压低至1.3V,有助于减少功耗,提高效率。
    - 高可靠性: 符合AEC Q101标准,具备良好的耐久性和稳定性。
    - 环境友好: 无铅(符合RoHS标准)的封装材料,环保且安全。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例: BSP50-BSP52 广泛应用于开关电源、电机驱动和电池充电器等领域。例如,在电机驱动应用中,可以用于控制电机的通断,从而实现精确的速度和位置控制。
    - 使用建议: 在使用过程中,应注意散热设计,避免过高的结温导致损坏。同时,确保正确连接外部电阻以保持稳定的工作状态。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 与同系列的PNP型号(如BSP60-BSP62)可实现互补配置,满足不同电路需求。
    - 支持和服务: Infineon Technologies AG提供全面的技术支持和售后服务,包括技术文档、应用指南及故障排除帮助。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1: 温度过高导致系统不稳定。
    - 解决方案: 增加散热片或采用外部冷却装置以降低温度。
    - 问题2: 开关速度慢,影响系统响应。
    - 解决方案: 确保正确的驱动电流和外部电阻配置,以提高开关速度。

    7. 总结和推荐


    BSP50-BSP52 NPN硅达林顿晶体管凭借其高电流处理能力、低饱和电压和高可靠性,成为许多应用的理想选择。特别是在电源管理和电机控制领域,其优异的性能表现使得它在市场上具有显著的竞争优势。因此,我们强烈推荐使用BSP50-BSP52来提升您的电子系统的可靠性和效率。
    通过上述解析,您可以全面了解BSP50-BSP52晶体管的技术规格和应用潜力,从而更好地应用于相关项目中。

BSP 52 H6327参数

参数
晶体管类型 -
最大功率耗散 1.5KW
VCEO-集电极-发射极最大电压 80V
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
最大集电极发射极饱和电压 1.3@ 0.5mA @ 500mA,1.8@ 1mA @ 1A
VCBO-最大集电极基极电压 90V
集电极电流 1mA(DC)
VEBO-最大发射极基极电压 5V
集电极截止电流 -
配置 -
长*宽*高 6.5mm*3.5mm*1.6mm
通用封装 SOT-223
安装方式 黏合安装

BSP 52 H6327厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BSP 52 H6327数据手册

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INFINEON TECHNOLOGIES 三极管(BJT) INFINEON TECHNOLOGIES BSP 52 H6327 BSP 52 H6327数据手册

BSP 52 H6327封装设计

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