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HMC554LC3BTR

厂牌: ANALOG DEVICES
产品描述: 11GHz,20GHz 20GHz QFN-12 贴片安装
供应商型号: 1127-1768-6-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
ANALOG DEVICES 其它RF IC和模块​​​​​​ HMC554LC3BTR

HMC554LC3BTR概述


    产品简介


    HMC554LC3B GaAs MMIC 基本频率混频器 是一款适用于多种应用的高性能双平衡混频器,适用于从11 GHz到20 GHz的射频和本地振荡器频率范围。这款混频器具有高度集成的结构,适用于点对点无线电、点对多点无线电及甚小孔径终端(VSAT)、测试设备与传感器以及军事用途。HMC554LC3B采用无铅且符合RoHS标准的SMT封装,具备卓越的隔离度和低噪声特性,使其成为众多无线通信系统的理想选择。

    技术参数


    | 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
    ||
    | 射频和本地振荡器频率范围 | 11 GHz | 20 GHz
    | 中频频率范围 | DC | 6 GHz
    | 转换损耗 | 7 dB | 9 dB | 11 dB |
    | 单边带噪声系数 | 7 dB | 9 dB | 11 dB |
    | 本地振荡器至射频隔离度 | 40 dB | 46 dB | 40 dB |
    | 本地振荡器至中频隔离度 | 34 dB | 40 dB | 30 dB |
    | 射频至中频隔离度 | 18 dB | 25 dB | 15 dB |
    | 输入三阶截点(IP3) | 18 dBm
    | 输入二阶截点(IP2) | 48 dBm | 45 dBm

    产品特点和优势


    HMC554LC3B 的显著优势在于其出色的隔离度和低噪声特性,能够实现高达46 dB的本地振荡器至射频隔离度。此外,它采用了被动式双平衡拓扑结构,无需外部组件或匹配电路,这使得其在高频应用中更加稳健。其宽广的中频带宽(直流至6 GHz)进一步增加了其在复杂系统中的适应性。其RoHS合规性及其无焊线设计,使得其适合高体积表面组装制造技术。

    应用案例和使用建议


    HMC554LC3B 已被广泛应用于点对点无线电系统和军事端应用。例如,在无线电信号传输中,通过优化的平衡结构可以显著提高信号的稳定性和传输距离。在实际使用中,建议根据具体应用需求选择适当的输入功率水平和频率范围,以确保最佳的性能表现。同时,在设计中应注意接地处理和阻抗匹配,以进一步提升系统稳定性。

    兼容性和支持


    HMC554LC3B 支持广泛的射频和本地振荡器频率范围,并且其封装设计确保了与其他同类设备的良好兼容性。对于客户的支持服务,Hittite Microwave Corporation 提供了详尽的技术文档和应用支持服务,客户可以通过电话或电子邮件获取专业帮助。

    常见问题与解决方案


    1. Q:如何避免由于电流过大导致的非功能故障?
    - A: 请在直流耦合端口使用合适的串联电容器进行滤波,或在必要的应用中限制电流不超过2 mA。
    2. Q:如何正确处理接地引脚?
    - A: 所有接地引脚必须直接连接到PCB的射频接地层,以确保最佳性能。
    3. Q:如何在不同温度条件下维持转换增益的稳定性?
    - A: 通过仔细设计热管理方案,如使用散热片或强制冷却,以维持芯片温度在推荐范围内。

    总结和推荐


    综上所述,HMC554LC3B GaAs MMIC 基本频率混频器 凭借其优异的隔离度、低噪声特性和无外部组件需求等优势,在高频无线通信领域具有广泛的应用前景。我们强烈推荐使用这款高性能混频器,特别是在需要高可靠性和长寿命的应用中。如果您有任何疑问或需要技术支持,可以直接联系 Hittite Microwave Corporation 的技术支持团队。

HMC554LC3BTR参数

参数
支持协议 -
最大工作频率 20GHz
最小工作频率 11GHz,20GHz
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
通用封装 QFN-12
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

HMC554LC3BTR厂商介绍

Analog Devices(简称ADI)是一家全球领先的半导体公司,专注于模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)的设计、制造和营销。公司成立于1965年,总部位于美国马萨诸塞州的诺伍德。

ADI的主营产品主要分为以下几类:
1. 数据转换器:包括模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC),广泛应用于通信、工业、医疗等领域。
2. 放大器和比较器:提供各种高性能放大器和比较器产品,用于信号放大、滤波和比较等。
3. 射频(RF)和微波产品:包括射频收发器、混频器、放大器等,应用于无线通信、**等领域。
4. 电源管理:提供电源转换、电源管理等解决方案,满足各种电源需求。
5. 接口和通信:包括以太网、串行通信等接口产品,用于数据传输和通信。
6. 处理器和DSP:提供高性能处理器和数字信号处理器,用于复杂信号处理和控制。

ADI的优势在于其在模拟和混合信号领域的深厚技术积累,以及对客户需求的深刻理解。公司不断推出创新产品,满足客户在各种应用场景下的需求,如5G通信、自动驾驶、工业自动化等。此外,ADI还提供全面的技术支持和定制化服务,帮助客户实现产品快速上市。

HMC554LC3BTR数据手册

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HMC554LC3BTR封装设计

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