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HMC-ALH509-SX

厂牌: ANALOG DEVICES
产品描述: 71GHz,86GHz 3V 86GHz SMD 贴片安装 3.2mm*1.6mm*100μm
供应商型号: 505-HMC-ALH509-SX-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 2
ANALOG DEVICES 其它RF IC和模块​​​​​​ HMC-ALH509-SX

HMC-ALH509-SX概述


    产品简介


    HMC-ALH509是一款由Hittite Microwave Corporation生产的GaAs HEMT低噪声放大器(Low Noise Amplifier, LNA),工作频率范围为71至86 GHz。这款放大器适用于多种应用场景,如短距离通信、高容量光纤链路、汽车雷达系统及E波段通信系统等领域。通过其出色的性能,HMC-ALH509能够有效地提升信号质量并满足各种严苛的应用需求。

    技术参数


    - 频率范围: 71 - 86 GHz
    - 增益 (Gain): 12 dB (最小), 14 dB (典型)
    - 噪声系数 (Noise Figure): 5 dB (典型)
    - 输入回波损耗 (Input Return Loss): ≥ 14 dB (典型)
    - 输出回波损耗 (Output Return Loss): ≥ 10 dB (典型)
    - 压缩功率点1 dB (P1dB): +7 dBm (典型)
    - 电源电流 (Supply Current): 50 mA (典型, 当供电电压为2V, 控制电压为-0.2V时)
    - 供电电压 (Supply Voltage): +2 V
    - 匹配阻抗 (Impedance): 输入/输出端均为50 Ω

    产品特点和优势


    HMC-ALH509具备以下几点显著的优势和特点:
    1. 高增益: 典型增益达到14 dB,可以显著提高信号强度。
    2. 低噪声系数: 噪声系数仅为5 dB,可确保低噪声性能。
    3. 多频段适用性: 工作频率覆盖71到86 GHz,适合多种高频应用。
    4. 灵活封装: 可以兼容传统芯片贴装方法,同时也支持热压和热超声焊接工艺,方便集成在混合微电路应用中。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 短距离通信: 用于需要高传输速率的短距离通信场合。
    - 汽车雷达: 适合于雷达系统中信号增强需求。
    - E波段通信系统: 在高频段的通信系统中提供可靠的信号放大能力。
    - 测试与测量: 作为测试仪器的关键部件,用于测试信号的精确度和稳定性。
    使用建议
    - 组装和安装: 首选将芯片直接贴装到接地平面,使用金锡合金预形或导电环氧树脂进行贴装。
    - 布线设计: 为了降低信号损耗,建议使用0.127mm厚的氧化铝薄膜基板。
    - 焊线技术: 推荐使用0.003英寸宽、0.0005英寸厚的扁平金属带进行RF焊线,并采用热声焊接工艺。

    兼容性和支持


    - 兼容性: HMC-ALH509适合用于标准的芯片贴装工艺,包括热压和热超声焊接。
    - 支持: Hittite Microwave Corporation提供了全面的技术支持和咨询服务,包括组装指南、焊线技术建议等。用户可以通过电话或电子邮件联系技术支持团队获取帮助。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 增益不足 | 检查电源电压是否正确,确认控制电压设置符合要求。 |
    | 输出功率过低 | 确认回波损耗值是否正常,检查是否因信号反射导致功耗增加。 |
    | 焊接不良 | 检查焊接材料和焊接工艺是否符合规范,确认焊接温度和时间设定准确。 |

    总结和推荐


    HMC-ALH509是一款高性能的GaAs HEMT低噪声放大器,非常适合应用于高频段信号处理。它具有卓越的增益和低噪声系数,同时提供了广泛的频率范围支持,适合多种应用。尽管初始成本可能较高,但其优异的性能和可靠性使其成为市场上值得信赖的产品。我们强烈推荐在需要高性能、稳定性和高可靠性的高频通信系统中使用HMC-ALH509。

HMC-ALH509-SX参数

参数
最小工作频率 71GHz,86GHz
最大工作供电电压 3V
最小工作供电电压 -
支持协议 -
最大工作频率 86GHz
长*宽*高 3.2mm*1.6mm*100μm
通用封装 SMD
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 最后售卖
包装方式 散装,托盘

HMC-ALH509-SX厂商介绍

Analog Devices(简称ADI)是一家全球领先的半导体公司,专注于模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)的设计、制造和营销。公司成立于1965年,总部位于美国马萨诸塞州的诺伍德。

ADI的主营产品主要分为以下几类:
1. 数据转换器:包括模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC),广泛应用于通信、工业、医疗等领域。
2. 放大器和比较器:提供各种高性能放大器和比较器产品,用于信号放大、滤波和比较等。
3. 射频(RF)和微波产品:包括射频收发器、混频器、放大器等,应用于无线通信、**等领域。
4. 电源管理:提供电源转换、电源管理等解决方案,满足各种电源需求。
5. 接口和通信:包括以太网、串行通信等接口产品,用于数据传输和通信。
6. 处理器和DSP:提供高性能处理器和数字信号处理器,用于复杂信号处理和控制。

ADI的优势在于其在模拟和混合信号领域的深厚技术积累,以及对客户需求的深刻理解。公司不断推出创新产品,满足客户在各种应用场景下的需求,如5G通信、自动驾驶、工业自动化等。此外,ADI还提供全面的技术支持和定制化服务,帮助客户实现产品快速上市。

HMC-ALH509-SX数据手册

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HMC-ALH509-SX封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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4+ ¥ 6693.9596
6+ ¥ 6513.7859
10+ ¥ 6306.9653
14+ ¥ 6182.0568
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