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HMC554ALC3BTR

厂牌: ANALOG DEVICES
产品描述: 11GHz,20GHz 20GHz QFN-12-EP 贴片安装
供应商型号: HMC554ALC3BTR
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
ANALOG DEVICES 其它RF IC和模块​​​​​​ HMC554ALC3BTR

HMC554ALC3BTR概述

    HMC554ALC3B 双平衡混频器技术手册解析

    产品简介


    HMC554ALC3B是一款由Analog Devices公司生产的双平衡混频器,适用于10 GHz到20 GHz的微波频率范围。作为一款多功能的混频器,它可以在上变频和下变频操作之间灵活切换。这款混频器特别适用于军用电子战(EW)、电子对抗措施(ECM)以及通信与情报(C3I)等领域,同时也广泛应用于测试设备及微波和甚小口径终端(VSAT)无线电台。

    技术参数


    | 参数 | 值 |

    | 频率范围(RF) | 10 GHz 到 20 GHz |
    | 频率范围(IF) | DC 到 6 GHz |
    | 频率范围(LO) | 10 GHz 到 20 GHz |
    | LO 输入功率范围 | 9 dBm 到 15 dBm |
    | 转换损耗 | 8.5 dB 到 11.5 dB|
    | 单边带噪声系数 | 9.5 dB |
    | 输入第三阶截距点 | 19 dBm 到 20 dBm |
    | 输入1 dB压缩点 | 10 dBm |
    | 输入第二阶截距点 | 46 dBm |

    产品特点和优势


    - 低转换损耗:转换损耗仅8.5 dB至11.5 dB,保证了信号处理过程中的高效率。
    - 优异的隔离性能:本地振荡器到射频(LO to RF)和本地振荡器到中间频率(LO to IF)隔离度分别可达25 dB到37 dB和23 dB到41 dB,确保信号纯净度。
    - 无外部组件:采用GaAs MESFET工艺,无需外部组件匹配电路。
    - 兼容表面贴装技术:RoHS合规,尺寸为2.90 mm x 2.90 mm的12引脚LCC封装,便于高产量的表面贴装制造。

    应用案例和使用建议


    HMC554ALC3B双平衡混频器被广泛应用于军事电子战系统、测试设备及通信系统中。以下是其典型应用场景:
    - 在电子战设备中,它可以用作信号处理模块,提高接收和发送信号的精度和效率。
    - 在测试设备中,用于模拟复杂信号环境,帮助工程师进行精确的设备测试。
    - 在微波无线通信系统中,实现高效的上变频和下变频功能。
    使用建议:
    - 正确连接外部电容:如果不需要直流操作,应使用外部串联电容器来耦合IF端口。
    - 优化热设计:根据提供的热阻抗数据(θJA=120°C/W,θJC=195°C/W),设计良好的散热结构以确保产品正常运行。

    兼容性和支持


    HMC554ALC3B双平衡混频器支持标准的表面贴装技术,与多种基板兼容,可以方便地集成到现有的电路板设计中。同时,Analog Devices提供了详尽的技术文档和支持服务,帮助用户更好地理解和应用该产品。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 封装底部暴露焊盘未接地 | 确保封装底部焊盘与地线连接。 |
    | 信号完整性差 | 检查信号路径,确保50Ω匹配。 |
    | 热管理不当 | 优化PCB布局,增加散热通孔。 |

    总结和推荐


    HMC554ALC3B双平衡混频器凭借其出色的转换损耗、卓越的隔离性能和高效的设计,在高频信号处理中表现出色。它不仅适用于复杂严苛的军用环境,也适用于商业和科研用途。如果您正在寻找高性能的双平衡混频器,HMC554ALC3B无疑是一个值得考虑的选择。

HMC554ALC3BTR参数

参数
支持协议 -
最大工作频率 20GHz
最小工作频率 11GHz,20GHz
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
通用封装 QFN-12-EP
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

HMC554ALC3BTR厂商介绍

Analog Devices(简称ADI)是一家全球领先的半导体公司,专注于模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)的设计、制造和营销。公司成立于1965年,总部位于美国马萨诸塞州的诺伍德。

ADI的主营产品主要分为以下几类:
1. 数据转换器:包括模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC),广泛应用于通信、工业、医疗等领域。
2. 放大器和比较器:提供各种高性能放大器和比较器产品,用于信号放大、滤波和比较等。
3. 射频(RF)和微波产品:包括射频收发器、混频器、放大器等,应用于无线通信、**等领域。
4. 电源管理:提供电源转换、电源管理等解决方案,满足各种电源需求。
5. 接口和通信:包括以太网、串行通信等接口产品,用于数据传输和通信。
6. 处理器和DSP:提供高性能处理器和数字信号处理器,用于复杂信号处理和控制。

ADI的优势在于其在模拟和混合信号领域的深厚技术积累,以及对客户需求的深刻理解。公司不断推出创新产品,满足客户在各种应用场景下的需求,如5G通信、自动驾驶、工业自动化等。此外,ADI还提供全面的技术支持和定制化服务,帮助客户实现产品快速上市。

HMC554ALC3BTR数据手册

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HMC554ALC3BTR封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 290.605
100+ ¥ 273.125
500+ ¥ 262.2
1000+ ¥ 257.83
库存: 105
起订量: 10 增量: 0
交货地:
最小起订量为:10
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