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XC18V02VQ44C

厂牌: XILINX
产品描述: 256KB 256Kx8 3V 25mA 3.6V Parallel QFP-44 贴片安装 10mm(长度)*10mm(宽度)
供应商型号: CSJ-ST68275554
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 可编程只读存储器(PROM) XC18V02VQ44C

XC18V02VQ44C概述

    XC18V00 系列可编程配置PROM

    产品简介


    XC18V00系列是由Xilinx公司推出的可编程配置PROM(图1),主要用于现场配置Xilinx FPGA。该系列产品包括4兆比特、2兆比特、1兆比特和512千比特四种容量型号,提供了一种经济高效的重新编程和存储FPGA配置位流的方法。这些PROM具有在系统内可编程的特点,使其在设计迭代过程中非常方便,无需额外处理或插拔设备。

    技术参数


    - 耐久性:支持高达20,000次编程/擦除循环
    - 温度范围:在工业级电压和温度范围内(-40°C至+85°C)保持性能稳定
    - 电气特性:IEEE Std 1149.1边界扫描(JTAG)支持
    - 配置模式:串行慢速/快速配置(最高达33 MHz)、并行配置(最高达264 Mb/s)
    - 输入/输出:5V容限I/O引脚,支持5V、3.3V和2.5V信号
    - 兼容性:与Xilinx ISE™ Foundation™软件包完全兼容
    - 封装:PC20、SO20、PC44和VQ44等多种封装形式

    产品特点和优势


    XC18V00系列PROM具有以下独特功能和优势:
    - 在系统内可编程:允许在系统运行时进行配置更改,极大地提高了设计灵活性。
    - 高可靠性:耐久性达到20,000次编程/擦除循环,数据保留时间超过20年。
    - 边界扫描(JTAG)支持:通过JTAG接口实现边界扫描和配置操作,方便故障诊断。
    - 多种配置模式:支持串行和并行配置模式,适用于不同应用场景。

    应用案例和使用建议


    - FPGA配置:XC18V00可以作为FPGA的配置PROM,确保在系统上电时正确加载配置数据。例如,在工业控制系统中,需要频繁更换配置文件的情况下,XC18V00系列的在系统内可编程特性提供了极大的便利。
    - 使用建议:在实际应用中,如果需要将多个PROM级联以增加容量或支持多配置文件,应当注意正确连接各个PROM的CE和CEO引脚。同时,根据实际工作条件选择合适的电源电压(3.3V或2.5V),以保证系统的稳定运行。

    兼容性和支持


    XC18V00系列PROM与Xilinx的ISE™ Foundation™软件包完全兼容,支持多种开发工具和测试平台。Xilinx公司还提供技术支持和文档资源,帮助用户更好地理解和使用该产品。

    常见问题与解决方案


    - 问题:如何确保PROM在系统内的可靠工作?
    - 解决方法:确保PROM的CE和OE引脚正确设置,且在系统运行期间提供稳定的电源电压。参考Xilinx的技术手册,可以找到详细的配置指南和故障排查步骤。

    - 问题:如何保护配置数据的安全?
    - 解决方法:通过设置读取安全位,可以防止未经授权的访问。此外,可以通过Xilinx的iMPACT软件和其他JTAG工具实现数据的安全传输和验证。

    总结和推荐


    XC18V00系列PROM以其在系统内可编程能力、高可靠性以及丰富的边界扫描功能,成为FPGA配置的理想选择。特别是在需要频繁更改配置文件的应用场景下,其优势尤为明显。对于设计工程师而言,该系列产品提供了强大的工具来加速设计过程并提高系统的灵活性和稳定性。因此,强烈推荐在FPGA应用中采用XC18V00系列PROM。

XC18V02VQ44C参数

参数
编程电压 -
组织 256Kx8
最大供电电流 25mA
数据总线宽度 -
存储容量 256KB
最小工作供电电压 3V
接口类型 Parallel
最大工作供电电压 3.6V
最大时钟频率 -
长*宽*高 10mm(长度)*10mm(宽度)
通用封装 QFP-44
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 停产
包装方式 托盘

XC18V02VQ44C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC18V02VQ44C数据手册

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XILINX 可编程只读存储器(PROM) XILINX XC18V02VQ44C XC18V02VQ44C数据手册

XC18V02VQ44C封装设计

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