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XCF04SVO20C

厂牌: XILINX
产品描述: 512KB 3V 3.6V TSSOP-20 贴片安装 6.5mm(长度)*4.39mm(宽度)
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
XILINX 可编程只读存储器(PROM) XCF04SVO20C

XCF04SVO20C概述


    产品简介


    Xilinx Platform Flash系列配置PROM是一款为Xilinx FPGA配置设计的可编程PROM,具备多种型号(XCFxxS和XCFxxP),涵盖1Mb到32Mb的不同密度。该系列产品采用先进的低功耗CMOS NOR闪存工艺,具备20,000次编程/擦除周期的耐久性。支持工业温度范围(-40°C到+85°C),适用于广泛的工业应用场景。该产品通过IEEE标准1149.1/1532边界扫描(JTAG)进行编程、原型制作和测试,并支持串行或并行FPGA配置模式。

    技术参数


    | 参数 | 规格描述 |

    | 存储容量 | 1Mb至32Mb(XCFxxS), 8Mb至32Mb(XCFxxP) |
    | 电源电压(VCCINT) | 3.0V至3.3V,2.3V至2.5V,1.7V至1.8V |
    | I/O供电电压(VCCO) | 1.8V至3.3V |
    | JTAG供电电压(VCCJ) | 1.8V至3.3V |
    | 数据传输速率 | 最高可达33MHz |
    | 工作温度范围 | -40°C至+85°C |
    | 耐用性(擦写次数) | 20,000次 |
    | 时序参数 | TCKMIN=67ns, TMSS=8ns, TMSH=25ns, TDIS=8ns, TDIH=25ns, TDOV=22ns |

    产品特点和优势


    1. 高耐用性:20,000次擦写周期确保长期使用。
    2. 宽温运行:支持-40°C至+85°C的全工业温度范围。
    3. 多重配置模式:支持串行和并行配置模式,提供灵活的应用场景。
    4. 边界扫描支持:兼容IEEE标准1149.1/1532,便于测试和编程。
    5. 安全特性:读保护和写保护功能保障数据安全。
    6. 数据压缩:内置数据解压器,提升存储效率。
    7. 设计修订管理:支持多版本设计存储,便于灵活更新和维护。

    应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 工业自动化控制:平台Flash系列PROM可以用于工业控制器,确保系统配置可靠。
    - 通信基础设施:适用于电信设备中需要动态配置的场合,如路由器和交换机。
    - 消费电子:如家庭娱乐设备,可以根据需求更改系统配置,提高灵活性。
    使用建议:
    - 在选择使用XCFxxS或XCFxxP系列PROM时,根据具体应用场景和配置文件大小选择合适的存储容量。
    - 利用内部时钟源或外部时钟源驱动CLKOUT,确保数据输出频率满足要求。
    - 优先考虑利用边界扫描接口进行系统测试和故障排查,简化生产过程中的调试工作。
    - 对于需要频繁重编程的场合,建议利用设计修订管理功能,在不改变现有配置的情况下升级系统。

    兼容性和支持


    Xilinx的Platform Flash系列PROM支持多种Xilinx FPGA型号,并提供全面的软件支持,如Xilinx ISE Alliance和Foundation软件包。针对复杂的应用,Xilinx提供了详细的技术文档和用户指南(UG161)来指导用户正确配置和使用该产品。

    常见问题与解决方案


    1. Q: 如何设置读保护和写保护?
    - A: 可以通过设置相应寄存器来启用读保护和写保护,对于XCFxxP PROM,还可以按设计版本进行分别设置。
    2. Q: 需要多少次擦写操作才能保证可靠性?
    - A: 经测试,该产品具有20,000次擦写周期的耐久性,完全符合工业应用的要求。
    3. Q: 在串行模式下,如何实现配置速度达到33MHz?
    - A: 确保CLK和数据线上的信号满足时序要求,并选择合适的电源电压,从而实现高速配置。

    总结和推荐


    Xilinx Platform Flash系列配置PROM以其高性能、高耐用性和灵活的设计配置选项,在各种工业应用中表现出色。该系列PROM不仅能够提供稳定的配置存储能力,还能确保长期运行的安全性和可靠性。因此,强烈推荐在需要稳定可靠的FPGA配置场景中使用这一系列PROM产品。

XCF04SVO20C参数

参数
接口类型 -
最小工作供电电压 3V
编程电压 -
组织 -
最大供电电流 -
存储容量 512KB
数据总线宽度 -
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 3.6V
长*宽*高 6.5mm(长度)*4.39mm(宽度)
通用封装 TSSOP-20
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 管装

XCF04SVO20C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCF04SVO20C数据手册

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XILINX 可编程只读存储器(PROM) XILINX XCF04SVO20C XCF04SVO20C数据手册

XCF04SVO20C封装设计

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