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W9725G8KB-18

产品分类: 动态随机存储器(DRAM)
厂牌: WINBOND/台湾华邦
产品描述: 256Mb (32M x 8) 32Mx8 1.7V 130mA 1.9V 533MHz Parallel 8bit 贴片安装
供应商型号: W9725G8KB-18 WBGA-60(8X12.5)
供应商: 期货订购
标准整包数: 209
WINBOND/台湾华邦 动态随机存储器(DRAM) W9725G8KB-18

W9725G8KB-18概述

    # W9725G8KB DDR2 SDRAM 技术手册详解

    1. 产品简介


    基本介绍
    W9725G8KB 是一款 256Mb 的 DDR2 SDRAM 芯片,采用 8,388,608 单词 × 4 银行 × 8 位的组织形式。其典型应用场景包括内存扩展、嵌入式系统和高性能计算等领域。芯片支持高达 1066Mb/s 的传输速率(DDR2-1066),以满足现代高速数据处理需求。
    主要功能与应用领域
    - 主要功能:双倍数据速率架构,支持多种时序延迟(CAS Latency)和突发长度(Burst Length),具备自刷新模式、自动预充电、低功耗模式等功能。
    - 应用领域:
    - 嵌入式系统设计
    - 高性能计算平台
    - 工业自动化控制
    - 数字信号处理设备

    2. 技术参数


    以下是 W9725G8KB 的关键技术参数列表:
    | 参数名称 | 描述 |

    | 电源电压 | VDD, VDDQ = 1.8 V ± 0.1V |
    | 数据速率 | DDR2-1066(7-7-7)、DDR2-800(5-5-5/6-6-6)、DDR2-667(5-5-5) |
    | CAS Latency | 3、4、5、6 和 7 |
    | 突发长度 | 4 和 8 |
    | 输入时钟频率范围 | 133MHz 至 266MHz |
    | 功耗 | IDD0 最大值为 70mA(DDR2-1066) |

    3. 产品特点和优势


    W9725G8KB 的核心优势体现在以下几个方面:
    - 高速性能:支持最高达 DDR2-1066 的数据传输率,适合高带宽应用场景。
    - 灵活性:可配置不同的 CAS Latency 和突发长度,适应多样化的系统需求。
    - 节能设计:提供多种低功耗模式(如 Precharge Power Down 和 Active Power Down),延长电池寿命。
    - 卓越兼容性:遵循 JEDEC 标准,确保与主流硬件平台的良好兼容性。

    4. 应用案例和使用建议


    典型应用案例
    - 在一个基于 ARM Cortex-M4 的工业控制器中,使用 W9725G8KB 实现高达 1GB 的内存扩展。
    - 配合高性能 FPGA,用于实时图像处理任务。
    使用建议
    - 根据具体应用场景选择合适的 CAS Latency 设置,通常推荐使用默认值(例如 7-7-7 或 6-6-6)。
    - 在开发阶段务必进行充分的信号完整性测试,避免因 PCB 设计不当导致的不稳定运行。

    5. 兼容性和支持


    W9725G8KB 具备良好的兼容性,能够无缝集成到现有的 DDR2 模组中。此外,供应商提供了详尽的技术文档和支持服务,包括在线知识库、专业工程师咨询以及样品寄送服务。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 数据传输错误 | 检查地址和控制信号连接是否正确 |
    | 系统启动失败 | 核对电源电压范围是否符合要求 |

    7. 总结和推荐


    综合评估
    W9725G8KB 是一款面向高端市场的 DDR2 SDRAM 芯片,凭借其卓越的性能、灵活的配置选项以及强大的兼容性,在多个领域展现出显著的竞争优势。无论是作为独立模块还是嵌入式解决方案的一部分,它都能提供可靠的性能保障。
    推荐意见
    强烈推荐使用 W9725G8KB 进行高性能数据存储和处理相关的项目开发。对于需要高带宽且对成本敏感的应用场景,这款产品无疑是一个理想的选择。

W9725G8KB-18参数

参数
存储容量 256Mb (32M x 8)
最大供电电流 130mA
最大时钟频率 533MHz
最大工作供电电压 1.9V
最小工作供电电压 1.7V
组织 32Mx8
数据总线宽度 8bit
接口类型 Parallel
安装方式 贴片安装
应用等级 商业级
零件状态 新设计不推荐
包装方式 托盘

W9725G8KB-18数据手册

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W9725G8KB-18封装设计

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