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RFDIP160806BLM6T25

产品分类: RF双工器
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: MULTILAYER CERAMIC DIPLEXER
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
WALSIN/台湾华新科技 RF双工器 RFDIP160806BLM6T25

RFDIP160806BLM6T25概述


    产品简介


    本产品是Walsin公司生产的RFDIP系列多层陶瓷双工器(Diplexer),型号为RFDIP160806BLM6T25。此电子元器件采用无铅焊接工艺,符合RoHS标准,适用于ISM 2.4/5GHz频段的无线通信设备。其主要应用于Wi-Fi 802.11a/b/g/n等应用场合,具有小型化封装(1.6x0.8x0.6mm³)及低插入损耗的特点。

    技术参数


    - 尺寸:1.60±0.15 x 0.80±0.15 x 0.60±0.10 mm³
    - 频率范围:2400~2500 MHz(低频带),4900~5950 MHz(高频带)
    - 插入损耗:≤0.50 dB (25°C),≤0.60 dB (-40°C~+85°C)
    - 隔离度:≥25 dB (4800~5000 MHz)
    - 驻波比(VSWR):≤2.0
    - 环境温度范围:-40°C~+85°C
    - 存储条件:湿度30%~70%,温度+5℃~+40℃

    产品特点和优势


    1. 微型化封装:该产品具有极小的体积,特别适合空间受限的设计需求。
    2. 低插入损耗:确保信号传输效率高,降低能量损失。
    3. 抑制二阶谐波:通过高效的滤波作用提高信号纯净度。
    4. 高温稳定性:能够在广泛的温度范围内保持稳定的电气性能,适合于严苛的工业环境。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:常用于Wi-Fi路由器、智能手机、无线接入点等需要高性能无线连接的设备中。
    - 使用建议:考虑到产品的机械强度有限,建议在设计PCB时使用较大的焊盘以提高焊点的可靠性;同时,在组装过程中应避免过度弯曲或碰撞。

    兼容性和支持


    - 兼容性:该双工器可与市场上主流的2.4GHz和5GHz射频模块兼容,适用于多种Wi-Fi标准的应用场景。
    - 支持和服务:Walsin提供全面的技术支持和售后服务,确保客户在产品使用过程中获得必要的帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:产品在焊接过程中出现虚焊现象。
    - 解决方案:调整焊接参数,使用适当的助焊剂,确保焊接面清洁。
    - 问题2:产品安装后在高温环境下工作不稳定。
    - 解决方案:检查PCB布局是否合理,保证良好的散热设计,必要时可增加热敏电阻进行温度监测。

    总结和推荐


    综上所述,RFDIP160806BLM6T25凭借其紧凑的结构、优良的电气性能和高可靠性,在ISM频段的应用场景中展现出显著的优势。对于追求高效能且受空间限制的设计项目而言,该产品是一个理想的选择。强烈推荐给那些需要高性价比、高性能的无线通信模块设计者。

RFDIP160806BLM6T25参数

参数
最小高频衰减 -
带宽 -
最大输入功率 -
低频段回波损耗 -
高频段回波损耗 -
最大低频衰减 -
最小低频衰减 -
最大高频衰减 -
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

RFDIP160806BLM6T25数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
WALSIN/台湾华新科技 RF双工器 WALSIN/台湾华新科技 RFDIP160806BLM6T25 RFDIP160806BLM6T25数据手册

RFDIP160806BLM6T25封装设计

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