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TDE1707BFP

产品分类: 其他驱动器
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: STMicroelectronics 开关电源芯片, 50 V电源, 2输出, 8引脚
供应商型号: UA-TDE1707BFP
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
STMICROELECTRONICS 其他驱动器 TDE1707BFP

TDE1707BFP概述

    TDE1707BFP 智能功率开关

    产品简介


    TDE1707BFP 是一款具备 0.5A 输出电流的智能功率开关,能够处理高达 48V 的电源电压。该开关具有高侧和低侧两种配置模式,适用于接近传感器等应用。其内部集成了+5V 辅助电源,可以为外部电路供电,并提供异常情况下的保护机制。TDE1707BFP 内置过载和短路保护、内部电压钳位和电源/输出反向保护等功能,同时具有热关断和开路保护。

    技术参数


    - 额定电压范围:6V 至 48V
    - 最大输出电流:500mA(6V 至 32V),300mA(32V 至 48V)
    - 最大电压降:1.6V(500mA时)
    - 最大短路电流:1.5A
    - 内部电压钳位:55V 至 70V(10mA电流时)
    - 延迟时间:最小 25µs,最大可调至 2ms
    - 封装:SO8
    - 工作温度范围:-25°C 至 +85°C
    - 存储温度范围:-55°C 至 150°C

    产品特点和优势


    TDE1707BFP 具备以下显著特点:
    1. 灵活的输出配置:高侧和低侧配置满足不同需求。
    2. 多层保护机制:包括过载、短路保护,内部电压钳位,电源/输出反向保护等。
    3. 高集成度:内置+5V辅助电源,方便外部电路供电。
    4. 延迟控制:通过外接电容调整开关开启时的延迟时间。
    5. 热关断和开路保护:确保设备在异常条件下依然安全运行。
    这些特性使得 TDE1707BFP 在各种电力应用中表现出色,特别是在需要高可靠性、高效率和紧凑设计的应用场合。

    应用案例和使用建议


    根据手册中的描述,TDE1707BFP 广泛应用于接近传感器、电机驱动和其他需要开关控制的应用中。以下是一些实际应用建议:
    1. 高侧配置:当需要将负载接地时,选择高侧配置,确保系统稳定运行。
    2. 低侧配置:若要将负载连接到电源端,则选择低侧配置,提高系统效率。
    3. 延迟调整:通过外接电容调整开关延迟时间,确保系统在异常条件消失后能够平稳恢复。

    兼容性和支持


    TDE1707BFP 的 SO8 封装与多种标准 PCB 设计兼容,便于集成到现有系统中。此外,STMicroelectronics 提供详尽的技术支持文档和开发工具,帮助客户快速上手并解决问题。

    常见问题与解决方案


    以下是使用 TDE1707BFP 时常见的几个问题及其解决方案:
    1. 过载问题:如果检测到过载,可以通过调整外部电路来减少负载电流。
    2. 短路保护失效:检查电路是否有接触不良或短路现象,必要时更换故障部件。
    3. 延迟时间设置不当:重新调整外接电容的大小,确保延迟时间符合应用要求。

    总结和推荐


    TDE1707BFP 是一款高性能的智能功率开关,凭借其丰富的保护机制和灵活的配置选项,非常适合用于需要高可靠性和高效率的应用中。我们强烈推荐此产品,尤其是在接近传感器、电机驱动等应用领域。无论是开发新项目还是替换现有系统中的开关组件,TDE1707BFP 都是一个值得信赖的选择。

TDE1707BFP参数

参数
拓扑 高压侧或低压侧
驱动数量 1
5mm(Max)
4mm(Max)
1.65mm(Max)
通用封装 SOP
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 管装

TDE1707BFP厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

TDE1707BFP数据手册

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TDE1707BFP封装设计

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1+ $ 2.675 ¥ 22.4165
137+ $ 2.6375 ¥ 22.1023
303+ $ 2.6 ¥ 21.788
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