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VB326SP13TR

产品分类: 其他驱动器
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述:
供应商型号: VB326SP13TR-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
STMICROELECTRONICS 其他驱动器 VB326SP13TR

VB326SP13TR概述

    VB326SP 高压点火线圈驱动器:全面解析

    1. 产品简介


    VB326SP 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)利用 VIPower™ M1-3 技术制造的高电压功率集成电路(Power Integrated Circuit, P.I.C)。该器件采用垂直电流流动的功率达林顿管和逻辑电平兼容的驱动电路,专为高电压和高电流接口设计,广泛应用于先进的电子点火系统。通过内置的保护电路,VB326SP 可以对线圈电流进行限制并钳位集电极电压,从而实现智能保护。

    2. 技术参数


    VB326SP 的关键技术参数如下表所示:
    | 参数 | 类型 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
    |
    | 集电极电压(Vcl) | - | -0.3 | 360 | V |
    | 线圈电流限制(Icl) | - | - | 10 | A |
    | 线圈电流限制(Icl)温度范围内 | -40℃至125℃ | 9 | 11 | A |
    | 逻辑输入频率(fIN) | 操作模式 | DC至150 | - | Hz |
    | 热关断温度(Tsd) | - | - | 150 | ℃ |
    详细的技术参数包括但不限于:
    - 驱动阶段供电电压范围:-0.3V 至 7V
    - 启用电压范围:-0.3V 至 5.5V
    - 自保能源能力:275 mJ
    - ESD 电压:集电极电压(HVc)± 4KV;启用引脚(Enable)+1.5V 至 -2KV;其余引脚 ±2KV

    3. 产品特点和优势


    VB326SP 具有多项显著特点和优势:
    - 内部设置:初级线圈电压和线圈电流限制内部设置,确保系统可靠性。
    - 逻辑电平兼容:支持标准逻辑信号,方便集成到现有控制系统中。
    - 热关断保护:当输入信号持续保持高电平时,装置会自动减少集电极电流,防止过热损坏,无不良火花产生。
    - 高效能:具有低电压钳位热关断功能,确保长期稳定运行。

    4. 应用案例和使用建议


    VB326SP 主要用于高电压和高电流的电子点火系统中。例如,在汽车点火系统中,VB326SP 可以有效地控制点火线圈的电流,确保发动机的平稳启动和高效燃烧。为了提高系统的整体效率,建议:
    - 在设计点火系统时,考虑 VB326SP 的内部设置参数,合理选择外部组件如电阻和电容。
    - 确保系统的接地良好,避免信号干扰。
    - 在高电流环境下运行时,注意散热措施,防止过热。

    5. 兼容性和支持


    VB326SP 适用于多种应用场合,可以与标准的电子元件无缝集成。制造商提供了详细的文档和支持服务,包括技术咨询、故障排除指南和软件工具,帮助用户更好地理解和使用该产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:VB326SP 启动时间过长。
    - 解决办法:检查输入信号是否符合标准逻辑电平,确认外围元件是否匹配。
    - 问题:系统过热。
    - 解决办法:检查散热设计是否合理,确保良好的空气流通。

    7. 总结和推荐


    总体而言,VB326SP 是一款高性能的高压点火线圈驱动器,适用于高电压和高电流的电子点火系统。它的独特功能和高效性能使其在市场上具有强大的竞争力。因此,对于需要高可靠性的应用,如汽车电子系统,强烈推荐使用 VB326SP。

VB326SP13TR参数

参数
拓扑 -
驱动数量 -
安装方式 底座安装,贴片安装,黏合安装
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

VB326SP13TR厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

VB326SP13TR数据手册

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VB326SP13TR封装设计

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