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H5TQ2G63GFR-TEC

产品分类: 存储模块
厂牌: SK HYNIX
产品描述: 256MB 128Mx16 1.425V 150mA 1.575V 2.133GHz 16bit BGA
供应商型号:
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标准整包数: 0
SK HYNIX 存储模块 H5TQ2G63GFR-TEC

H5TQ2G63GFR-TEC概述

    高质量文章:SK Hynix 2Gb DDR3 SDRAM 技术手册解析

    1. 产品简介


    SK Hynix 的 H5TQ2G83GFR-xxC、H5TQ2G63GFR-xxC 等系列 DDR3 SDRAM 是高性能内存解决方案,专为需要大容量存储和高带宽的主流内存应用场景设计。这些芯片集成了 2,147,483,648 位的 CMOS 双倍数据速率三(DDR3)同步动态随机存取存储器(DRAM)。其广泛应用于服务器、工作站、图形卡以及高端嵌入式系统等领域。

    2. 技术参数


    | 参数项 | 描述 |

    | 电压 | VDD=VDDQ=1.5V ± 0.075V |
    | 数据总线 | 8/16 位 |
    | 工作频率 | 支持 DDR3-1333 至 DDR3-2133 |
    | CAS 延迟 | 5-14 时钟周期 |
    | 刷新周期 | 7.8 μs(0°C~85°C),3.9 μs(85°C~95°C) |
    | 温度范围 | 商业级:0°C 至 95°C;工业级:-40°C 至 95°C |
    | 封装形式 | 78ball FBGA(8bit),96ball FBGA(16bit) |

    3. 产品特点和优势


    H5TQ2G83GFR 和 H5TQ2G63GFR 系列芯片以其高性能、低功耗和灵活性著称。具体特点如下:
    - 支持全差分时钟输入(CK 和 CK)。
    - 内置锁相环(DLL)确保数据与时钟信号的精确对齐。
    - 可编程的 CAS 延迟、写延迟及突发长度,提供灵活的配置选项。
    - 兼容 JEDEC 标准,支持多种封装方式,适合不同应用场景的需求。

    4. 应用案例和使用建议


    典型应用包括:
    - 数据中心服务器的大规模内存池构建。
    - 高性能计算环境中的实时处理任务。
    - 视频渲染及游戏显卡中的高速缓存管理。
    建议在实际使用过程中注意以下几点:
    - 确保供电电压稳定且符合规格要求,避免因电压波动导致芯片损坏。
    - 在高负载条件下定期检查温度传感器读数,必要时采取散热措施。

    5. 兼容性和支持


    该系列产品完全符合 RoHS 和无卤素标准,具有良好的环保特性。同时,制造商提供了详尽的技术文档和支持服务,包括硬件设计指南和技术咨询热线,帮助客户快速上手并解决潜在问题。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 初始化失败 | 检查所有连接是否正确,特别是电源线和接地线 |
    | 温度过高 | 增加散热片或改善空气流通 |
    | 数据传输错误 | 调整时序设置,确保满足最小时间间隔 |

    7. 总结和推荐


    总体而言,H5TQ2G83GFR 和 H5TQ2G63GFR 系列 DDR3 SDRAM 凭借卓越的性能表现和广泛的适用性,在高性能计算领域占据重要地位。对于追求高效能与稳定性的项目团队来说,这是一款值得信赖的选择。因此,我们强烈推荐将其纳入设计方案中。
    最终评价:高度推荐
    推荐指数:★★★★★

H5TQ2G63GFR-TEC参数

参数
存储容量 256MB
最大供电电流 150mA
最大时钟频率 2.133GHz
最大工作供电电压 1.575V
最小工作供电电压 1.425V
组织 128Mx16
数据总线宽度 16bit
接口类型 -
通用封装 BGA

H5TQ2G63GFR-TEC厂商介绍

SK hynix是一家总部位于韩国的全球领先的半导体制造商,专注于存储器半导体的生产和销售。公司主要产品包括DRAM(动态随机存取存储器)和NAND闪存,这些产品广泛应用于个人电脑、服务器、移动设备、汽车和工业设备等领域。

1. DRAM:用于临时存储数据,广泛应用于个人电脑、服务器等设备。
2. NAND闪存:用于存储数据,广泛应用于智能手机、平板电脑、固态硬盘等设备。

SK hynix的优势:
1. 技术领先:SK hynix在半导体技术方面具有领先地位,不断推出高性能、低功耗的产品。
2. 规模优势:作为全球最大的存储器制造商之一,SK hynix拥有庞大的生产规模和市场份额。
3. 客户资源:SK hynix与全球多家知名企业建立了合作关系,拥有丰富的客户资源。
4. 研发投入:SK hynix持续加大研发投入,以保持技术领先和市场竞争力。

H5TQ2G63GFR-TEC数据手册

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SK HYNIX 存储模块 SK HYNIX H5TQ2G63GFR-TEC H5TQ2G63GFR-TEC数据手册

H5TQ2G63GFR-TEC封装设计

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