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TSM-106-01-L-SH-A

厂牌: SAMTEC
产品描述: Samtec 2.54mm间距6p单排排针 板对板连接器, TSM系列, 直角, 表面
供应商型号: ET-3689118
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
SAMTEC 矩形连接器 - 针座 - 公插针 TSM-106-01-L-SH-A

TSM-106-01-L-SH-A概述


    产品简介


    TSM系列电子元器件是Samtec公司生产的高可靠性SMT插座,广泛应用于各类电子设备中。该系列产品采用独特的设计,提供单行垂直(-SV)、单行水平(-SH)、双行水平(-DH)等多种安装方式。主要功能包括高电流承载能力、广泛的引脚配置选择以及坚固耐用的设计。它们被广泛应用于工业控制、通讯设备、医疗设备及消费电子产品等领域。

    技术参数


    - 连接器类型:SMT .025" SQ POST HEADER
    - 针数范围:每行2至36个针
    - 引脚高度:
    - 0.230" (5.84 mm)
    - 0.320" (8.13 mm)
    - 0.420" (10.67 mm)
    - 0.120" (3.05 mm)
    - 绝缘材料:黑色液态晶聚合物(LCP)
    - 端子材料:磷青铜
    - 镀层选项:
    - Au or Sn over 50 µ" (1.27 µm) Ni
    - –F: 金闪镀于插针,哑光锡镀于尾部
    - –L: 10 µ" (0.25 µm) 金镀于插针,哑光锡镀于尾部
    - –S: 30 µ" (0.76 µm) 金镀于插针,哑光锡镀于尾部
    - –T: 哑光锡镀于插针
    - 工作温度范围:
    - 锡镀:-55 °C 至 +105 °C
    - 金镀:-55 °C 至 +125 °C
    - 电压等级:475 VAC -SV/-DV(与BCS或SSM配合)
    - RoHS合规性:是
    - 额定寿命:10年制造,带30 µ" 金
    - 最大焊接强度:引脚平面度(-DH/-SH):最大0.15 mm (0.006") (02-36)
    - 引脚平面度(-DV/-SV):最大0.10 mm (0.004") (02-05),最大0.13 mm (0.005") (06-10),最大0.15 mm (0.006") (11-36)
    - 电流承载能力(每针):
    - TSM/SSW:4.7 A
    - TSM/SSM:5.4 A
    - TSM/HLE:4.1 A
    - 处理:无铅焊料可焊性:是
    - 加工:手工放置:是

    产品特点和优势


    1. 高电流承载能力:TSM系列引脚的高电流承载能力使其适用于需要强大电源连接的应用。
    2. 广泛的应用场景:无论是工业控制还是消费电子,该系列都能提供可靠的连接解决方案。
    3. 多重镀层选择:多种镀层选项(如金镀和锡镀)确保了其在不同工作环境下的可靠性和耐久性。
    4. 宽泛的引脚配置:引脚数量可从2到36不等,适合各种需求。
    5. 高兼容性:TSM系列能与多种其他连接器系统(如BCS、SSM等)配合使用,提高系统的整体兼容性。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    TSM系列常用于工业自动化设备、通信基站和数据中心等领域,特别是在需要大功率传输的场合。
    使用建议:
    1. 在安装过程中,要特别注意引脚的平面度和位置精度,以避免接触不良或连接不稳定。
    2. 为延长使用寿命,建议在长期高温环境下使用金镀层而非锡镀层。
    3. 对于引脚高度的选择,根据具体应用需求,选用合适的引脚高度以确保与目标设备的良好对接。

    兼容性和支持


    TSM系列设计旨在与多种设备和系统兼容,包括BCS、SSM、SLW等。厂商Samtec提供了详尽的技术支持和维修服务,客户可以通过官方网站了解更多的详细信息和支持资源。

    常见问题与解决方案


    问题1:引脚出现平面度偏差过大,影响正常工作。
    解决方法:检查焊接工艺,确保正确的焊接温度和时间,避免过度加热导致的变形。
    问题2:在高温环境中使用时,出现镀层脱落现象。
    解决方法:建议选用金镀层,因其在高温环境下的稳定性更好。

    总结和推荐


    TSM系列电子元器件凭借其高性能、高可靠性以及广泛的应用场景,成为市场上的热门产品。其优越的电流承载能力和多种镀层选择使其适用于广泛的行业和应用。总体而言,推荐使用TSM系列电子元器件,尤其是在需要高电流传输和高稳定性的场合。

TSM-106-01-L-SH-A参数

参数
针脚数 6pin
防护等级 -
额定电流 5.4A
间距-配接 2.54mm
排数 1
触头镀层厚度 - 配接 250nm
触头镀层 - 配接
类型 Header,Push-Pull
颜色 黑色
长*宽*高 15.24mm(长度)*10.92mm(高度)
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 管装

TSM-106-01-L-SH-A厂商介绍

Samtec 是一家全球领先的高性能互连解决方案提供商,成立于1976年,总部位于美国印第安纳州。公司专注于设计和制造各种电子互连产品,包括高速电缆组件、高速PCB互连系统、高速背板、高速线缆组件、高速连接器和高速光互连解决方案等。

Samtec 的主营产品分类主要包括:
1. 高速电缆组件:提供各种类型的高速电缆组件,如同轴电缆、差分对电缆等。
2. 高速PCB互连系统:包括各种PCB互连解决方案,如微间距连接器、高速背板等。
3. 高速线缆组件:提供各种类型的线缆组件,如USB、HDMI、DisplayPort等。
4. 高速连接器:包括各种类型的高速连接器,如SFP、QSFP、CXP等。
5. 高速光互连解决方案:提供各种光互连解决方案,如光纤连接器、光纤适配器等。

Samtec 的产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、*事和****等领域。Samtec 的优势在于其创新的设计、高质量的制造、快速的交货和优秀的客户服务。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的互连解决方案,以满足各种严苛的应用需求。

TSM-106-01-L-SH-A数据手册

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SAMTEC 矩形连接器 - 针座 - 公插针 SAMTEC TSM-106-01-L-SH-A TSM-106-01-L-SH-A数据手册

TSM-106-01-L-SH-A封装设计

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