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UPG2214TB-A

产品描述: 50MHz 3GHz TSSOP-6 贴片安装 2mm(长度)*1.25mm(宽度)
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
RENESAS ELECTRONICS 其它RF IC和模块​​​​​​ UPG2214TB-A

UPG2214TB-A概述

    # UPG2214TB GaAs MMIC L, S-band SPDT Switch 技术手册

    产品简介


    NEC的UPG2214TB是一款高性能GaAs MMIC L, S波段SPDT(单极双掷)开关,适用于移动电话以及其他L, S波段的应用场合,如0.05至3.0 GHz频段内。该开关具有低插入损耗和高隔离度的特点,广泛应用于数字蜂窝电话、蓝牙、WLAN、WLL和短距离无线通信等领域。

    技术参数


    电气特性
    - 控制电压范围:Vcont (H) = 1.8至5.3 V(典型值为3.0 V)
    Vcont (L) = -0.2至+0.2 V(典型值为0 V)
    - 插入损耗:在不同频率下的典型值分别为
    - 0.05至0.5 GHz:0.25 dB
    - 0.5至1.0 GHz:0.25 dB
    - 1.0至2.0 GHz:0.30 dB
    - 2.0至2.5 GHz:0.35 dB
    - 2.5至3.0 GHz:0.35 dB
    - 隔离度:在不同频率下的典型值分别为
    - 0.05至0.5 GHz:32 dB
    - 0.5至1.0 GHz:28 dB
    - 1.0至2.0 GHz:27 dB
    - 2.0至2.5 GHz:26 dB
    - 2.5至3.0 GHz:24 dB
    - 功率处理能力:
    - Pin (1 dB):+27.0 dBm(典型值),0.5至3.0 GHz
    - Pin (1 dB):+20.0 dBm(典型值),0.5至3.0 GHz
    - 包装形式:6针超迷你模压封装(2.0×1.25×0.9 mm)

    产品特点和优势


    UPG2214TB的主要特点包括:
    - 低插入损耗:典型值为0.25至0.35 dB,保证信号传输质量。
    - 高隔离度:典型值在32至24 dB之间,减少干扰和串扰。
    - 广泛的工作电压范围:1.8至5.3 V,适应不同的电源环境。
    - 高密度表面贴装:6针超迷你模压封装,适合高密度PCB布局。
    这些特点使得UPG2214TB在多种应用场景中表现出色,尤其是在需要低损耗和高隔离度的场合中。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 数字蜂窝电话和无绳电话
    - 蓝牙、WLAN和WLL设备
    - 短距离无线通信系统
    使用建议
    - 确保使用适当的直流阻塞电容(建议使用100 pF电容),以避免不必要的插入损耗。
    - 在高频段(>0.5 GHz)使用100 pF电容,在低频段(<0.5 GHz)使用1000 pF电容。

    兼容性和支持


    - UPG2214TB具有良好的兼容性,可以与其他电子元件和设备一起使用。
    - NEC提供详尽的技术支持和维护服务,包括订购评估样本和解答客户疑问。

    常见问题与解决方案


    常见问题
    1. 控制电压超出范围
    - 解决方案:确保控制电压在规定的范围内,参考手册中的推荐值。
    2. 插入损耗较高
    - 解决方案:检查连接线缆和电路板设计,确保直流阻塞电容选择正确。
    3. 隔离度不达标
    - 解决方案:检查焊接工艺和电容值,确保符合手册中的推荐条件。

    总结和推荐


    UPG2214TB GaAs MMIC L, S-band SPDT开关凭借其出色的低插入损耗、高隔离度和广泛的适用范围,成为L, S波段应用的理想选择。其优良的设计使其在数字蜂窝电话、蓝牙、WLAN和短距离无线通信中发挥重要作用。基于其卓越的性能和可靠性,强烈推荐在相关应用中采用该产品。
    总之,UPG2214TB在多个关键性能指标上均表现优异,特别是在低插入损耗和高隔离度方面,是业界值得信赖的选择。

UPG2214TB-A参数

参数
支持协议 -
最大工作频率 3GHz
最小工作频率 50MHz
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
长*宽*高 2mm(长度)*1.25mm(宽度)
通用封装 TSSOP-6
安装方式 贴片安装
零件状态 停产

UPG2214TB-A厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

UPG2214TB-A数据手册

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UPG2214TB-A封装设计

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