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BGB 420 E6327

产品描述: 双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) RF SILICON MMIC
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标准整包数: 0
INFINEON TECHNOLOGIES 其它RF IC和模块​​​​​​ BGB 420 E6327

BGB 420 E6327概述

    # BGB420 Active Biased Transistor 技术手册

    产品简介


    BGB420是一款由Infineon Technologies AG生产的高性能NPN晶体管,专为高增益低噪声放大器设计。作为无线通信领域的重要组件,它广泛应用于蜂窝电话、无绳电话、卫星电视接收器(SAT-TV)及高频振荡器等场景。BGB420采用先进的SIEGET®-25技术制造,确保其卓越的性能和可靠性。
    主要特点:
    - 类型:MMIC(微波集成电路)
    - 功能:高增益低噪声放大器
    - 应用领域:无线通信、卫星电视接收、高频信号处理等

    技术参数


    以下是BGB420的主要技术规格:
    | 参数 | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
    |
    | 最大增益 | GMA | 16.0 | 17.5 | - | dB |
    | 插入功率增益 S21|² | - | 22 | 16 | dB |
    | 噪声系数 | F50Ω | - | 1.5 | 2.0 | dB |
    | 输出压缩点 | OIP3 | - | 22 | 17 | dBm |
    | 集电极电流 | IC | 10mA | - | 30mA | mA |
    | 最大偏置电流 | IBias | - | - | 3mA | mA |
    其他关键参数还包括工作电压范围1.4-3.3V,以及开放集电极输出等特性。

    产品特点和优势


    BGB420以其高增益、低噪声、小尺寸和易于调整的电流特性著称。其紧凑型SOT343封装使其成为便携式设备的理想选择。此外,通过外部电阻调节偏置电流的能力增强了灵活性,适用于多种不同的电路设计需求。

    应用案例和使用建议


    BGB420常用于构建自偏置放大器,适合于需要高稳定性的无线通信系统中。例如,在蜂窝网络基站中可以用来增强信号强度。为了最大化其性能,建议在设计时仔细考虑匹配网络以优化信号传输效率。

    兼容性和支持


    BGB420能够与市面上常见的电子模块良好配合使用,并且Infineon提供了详尽的技术文档和支持服务,帮助开发者快速上手并解决问题。

    常见问题与解决方案


    - 问题: 设备运行一段时间后出现过热现象。
    解决方法: 检查电源电压是否超出规定范围,并确保良好的散热措施。

    - 问题: 接收灵敏度下降。
    解决方法: 调整输入阻抗匹配电路,提高输入端口间的隔离度。

    总结和推荐


    综上所述,BGB420凭借其出色的性能指标和广泛的适用性,非常适合那些对射频前端模块有着严苛要求的应用场合。如果您正在寻找一款高效稳定的晶体管来提升您的项目质量,那么BGB420无疑是一个值得考虑的选择。建议结合具体的应用需求进行进一步的研究与测试。

BGB 420 E6327参数

参数
支持协议 -
最大工作频率 -
最小工作频率 -
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
长*宽*高 2mm*1.25mm*900μm
通用封装 SOT-343-4
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

BGB 420 E6327厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BGB 420 E6327数据手册

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BGB 420 E6327封装设计

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