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MPC860TCZQ66D4

产品分类: 微处理器(MPU)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 0 66MHz L1 CACHE 1 2V,3.135V 3.465V,3.6V 66MHz 4KB 3.3V HDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SDLC,SPI,TDM,UART,USART 10Mbps,10Mbps,100Mbps 32bit MPC8xx 通信;CPM PBGA-357 贴片安装 25mm(长度)*25mm(宽度)
供应商型号: MPC860TCZQ66D4
供应商: 云汉优选
标准整包数: 100
NXP SEMICONDUCTORS 微处理器(MPU) MPC860TCZQ66D4

MPC860TCZQ66D4概述

    MPC860EC 电子元器件技术手册解析

    产品简介


    产品类型:MPC860EC 是一种高性能嵌入式微处理器,集成通信控制器(PowerQUICC™)技术,适用于各种控制应用,尤其是在通信和网络系统中表现优异。
    主要功能:
    - 实现 Power Architecture 技术,包含内存管理单元(MMU)和指令/数据缓存。
    - 包含增强的串行管理通道(SMC)、通用异步收发传输器(UART)和全双工以太网。
    - 支持多种内存类型,包括高性能内存和新型 DRAM。
    应用领域:
    - 电信基础设施
    - 网络路由器和交换机
    - 无线基站
    - 工业自动化控制系统

    技术参数


    基本参数:
    - 主频:最高可达80 MHz
    - 数据总线:最多支持32位数据总线
    - 地址线:32位地址总线
    电源电压:
    - VDDH:-0.3 至 4.0 V
    - VDDL:-0.3 至 4.0 V
    - KAPWR:-0.3 至 4.0 V
    - VDDSYN:-0.3 至 4.0 V
    输入电压:
    - VIN:GND - 0.3 至 VDDH V
    温度范围:
    - 工作温度范围:0°C 至 95°C(标准)
    - 存储温度范围:-55°C 至 150°C
    功率消耗:
    - 在典型频率下,功耗为 656 mW 到 851 mW(具体数值随频率变化)
    电气特性:
    - 电源电压范围:3.0 V 至 3.6 V
    - 输入高电压:2.0 V 至 5.5 V
    - 输出高电压:2.4 V

    产品特点和优势


    - 高速处理能力:主频高达80 MHz,支持复杂的计算任务和实时处理。
    - 多功能集成:集成了多种通信接口和控制模块,能够满足不同应用需求。
    - 高效能内存管理:支持多种内存类型,增强了系统的灵活性和可扩展性。
    - 低功耗设计:提供多种低功耗模式,延长电池寿命并减少能耗。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 电信网络中的路由器和交换机,处理大量数据包传输。
    - 工业自动化系统中,实现设备间的高效通信。
    使用建议:
    - 考虑散热设计,合理分配 PCB 布局以保证良好的热流。
    - 遵循低功耗模式选择指南,根据实际应用需求选择合适的功耗模式。
    - 进行严格的电源管理,避免因电源波动导致的系统故障。

    兼容性和支持


    - 兼容性:支持多种内存类型和接口标准,如 DRAM、SRAM、EPROM 等,以及不同类型的通信协议。
    - 支持:厂商提供详尽的技术文档和支持服务,便于用户快速上手和解决问题。

    常见问题与解决方案


    问题1:设备启动时无法正常运行。
    解决方案:检查电源电压是否在规定范围内,确认各连接线正确无误。
    问题2:设备过热。
    解决方案:增加散热措施,如加装散热片或风扇,优化 PCB 布局。

    总结和推荐


    综合评估:
    - MPC860EC 是一款高度集成且性能强大的嵌入式微处理器,适用于需要复杂计算和高效通信的应用场合。
    - 强大的功能集、灵活的配置选项和丰富的支持资源使其在市场上具有很高的竞争力。
    推荐:
    - 推荐用于对性能和可靠性要求较高的通信和网络系统,如电信基础设施、工业自动化控制等。

MPC860TCZQ66D4参数

参数
SATA -
L1缓存指令存储器 4KB
最大时钟频率 66MHz
数据总线宽度 32bit
程序存储器类型 L1 CACHE
速度 66MHz
最小工作供电电压 2V,3.135V
最大工作供电电压 3.465V,3.6V
核心处理器 MPC8xx
以太网速度 10Mbps,10Mbps,100Mbps
内核数 1
接口类型 HDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SDLC,SPI,TDM,UART,USART
协处理器/DSP 通信;CPM
I/O电压 3.3V
长*宽*高 25mm(长度)*25mm(宽度)
通用封装 PBGA-357
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 散装,托盘

MPC860TCZQ66D4厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

MPC860TCZQ66D4数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 微处理器(MPU) NXP SEMICONDUCTORS MPC860TCZQ66D4 MPC860TCZQ66D4数据手册

MPC860TCZQ66D4封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
100+ ¥ 2644.2
200+ ¥ 2511.99
300+ ¥ 2383.17
库存: 3000
起订量: 100 增量: 300
交货地:
最小起订量为:100
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