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530150510

厂牌: MOLEX
产品描述: Molex 2.0mm间距5p单排排针 线对板连接器, MicroBlade系列, 直角, 通孔安装
供应商型号: 530150510
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
MOLEX 矩形连接器 - 针座 - 公插针 530150510

530150510概述

    低剖面插头组件(R/A)技术手册

    1. 产品简介


    本产品是一款低剖面(LOW PROFILE)插头组件,适用于各种高密度连接需求的应用场合。该组件采用了紧凑的设计,以减少占用空间并提供出色的电气性能。它主要应用于消费电子、通讯设备、计算机外围设备以及工业自动化等领域,为设计工程师提供了可靠而灵活的连接解决方案。

    2. 技术参数


    - 材料编号: SD-53015-XX10
    - 顾客图纸号: 002
    - 版本: F
    - EC编号: 620398
    - 设计者: H.HIRAMOTO
    - 审批者: M.FUKUSHIMA
    - 尺寸单位: 毫米(mm)
    - 比例尺: 4:1
    - 通用公差:
    - 长度精度: ±0.1mm
    - 角度精度: ±2°

    3. 产品特点和优势


    - 低剖面设计:紧凑的设计显著减少了板卡上的占用空间。
    - 高可靠性:采用了先进的材料和工艺,确保长期稳定运行。
    - 多用途性:适用于多种接口标准,如USB、HDMI等。
    - 易于安装:通过简化装配流程,降低了安装成本和时间。

    4. 应用案例和使用建议


    - 消费电子产品:智能手机、平板电脑等设备内部布线。
    - 通信设备:服务器背板和交换机之间的连接。
    - 工业自动化:机器间的数据传输和控制信号传递。
    使用建议:
    - 在安装时,确保正确插入方向,避免接触不良。
    - 选择合适的电缆长度,以减少不必要的弯曲应力。

    5. 兼容性和支持


    该产品与多种电子元器件及设备兼容,具体兼容性请参阅相关技术文档。公司提供了详尽的技术支持服务,包括安装指南、故障排查手册和技术咨询热线。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1: 插头无法正确插入插座。
    - 解决方案: 确认插头和插座的引脚排列是否匹配,并检查是否有异物阻碍。

    - 问题2: 连接不稳定。
    - 解决方案: 清理接触点上的灰尘或氧化物,确保良好的电接触。

    7. 总结和推荐


    综上所述,这款低剖面插头组件以其紧凑的设计、高可靠性以及多用途性在市场上具备较强的竞争力。特别是在高密度连接需求的应用场合中表现出色。总体来说,我们强烈推荐这款产品给那些寻求高性能连接解决方案的设计工程师和制造商。

530150510参数

参数
防护等级 -
针脚数 5pin
额定电流 2A
颜色 白色
间距-配接 2mm
类型 Detent Lock,Header
触头镀层厚度 - 配接 900nm
触头镀层 - 配接
排数 1
长*宽*高 12mm*4.6482mm*7.6mm
安装方式 通孔安装
应用等级 电信级,通用级
零件状态 停产
包装方式 盒装,散装,袋装

530150510厂商介绍

Molex是一家全球领先的电子解决方案提供商,成立于1938年,总部位于美国伊利诺伊州。公司专注于开发和制造连接产品,包括电子、电气和光纤互连解决方案,以及系统级产品。

Molex的主营产品分类包括:
1. 连接器:提供各种类型的连接器,如圆形、矩形、射频、光纤等,适用于多种应用场景。
2. 电缆组件:提供定制和标准的电缆组件,满足不同客户的连接需求。
3. 互连系统:包括高速数据传输、电源管理等系统解决方案。
4. 传感器和控制器:提供各种传感器和控制器产品,用于监测和控制工业、汽车等领域的设备。

Molex的产品广泛应用于以下领域:
1. 通信:如智能手机、平板电脑、服务器等设备的连接解决方案。
2. 汽车:包括车载娱乐系统、安全系统、动力系统等的连接和控制解决方案。
3. 工业:如自动化设备、机器人、传感器等的连接和控制解决方案。
4. 医疗:提供医疗设备连接和数据传输解决方案。

Molex的优势在于:
1. 创新:持续投入研发,拥有众多专利技术,为客户提供创新解决方案。
2. 定制化:能够根据客户需求提供定制化的连接解决方案。
3. 质量:严格的质量控制体系,确保产品的可靠性和耐用性。
4. 全球化:在全球设有制造基地和销售网络,能够快速响应客户需求。

530150510数据手册

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MOLEX 矩形连接器 - 针座 - 公插针 MOLEX 530150510 530150510数据手册

530150510封装设计

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