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M2GL090TS-FCS325

产品描述: 323.25KB 86184 1.14V 2.625V FCBGA 贴片安装
供应商型号: M2GL090TS-FCS325-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
MICROCHIP TECHNOLOGY 现场可编程门阵列(FPGA) M2GL090TS-FCS325

M2GL090TS-FCS325概述

    # Microsemi IGLOO2 和 SmartFusion2 FPGA 技术手册

    产品简介


    基本介绍
    Microsemi 的 IGLOO2 和 SmartFusion2 系列 FPGA 是高可靠性、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)和系统级芯片(SoC FPGA),广泛应用于航空航天与国防、通信、数据中心及工业市场。这些产品集成了先进的硬件和软件设计,支持高性能逻辑和嵌入式处理器集成,具有丰富的外围接口和支持多种电源管理特性。
    主要功能
    - 高性能逻辑阵列和丰富的逻辑资源。
    - 内置加密模块,支持数据安全和硬件保护。
    - 支持DDR内存接口和高速SerDes。
    - 强大的设计灵活性和易用性,适合各种复杂的设计需求。
    应用领域
    - 航空航天与国防:高可靠性、抗辐射要求。
    - 通信:网络设备、基站和路由器。
    - 数据中心:高性能计算和存储系统。
    - 工业:自动化控制、机器人和工业物联网(IIoT)。

    技术参数


    以下是 IGLOO2 和 SmartFusion2 的主要技术规格和性能参数:
    | 参数 | 描述 |

    | 操作条件 | 温度范围:-40°C 至 100°C;电压范围:1.2V至1.26V |
    | 功耗 | 最大静态功耗:40mW;动态功耗:0.02mW/MHz |
    | 输入输出 | 支持单端、差分和电压参考 I/O 接口 |
    | 内存 | FPGA SRAM:高达 1MB |
    | 安全性 | 支持硬件加密引擎、非对称加密和真随机数生成器 |
    | 温度稳定性 | 高温数据保持(HTR):10年以上 |

    产品特点和优势


    1. 高安全性:提供嵌入式非易失性存储器(eNVM),支持现场加密密钥更新和防篡改设计。
    2. 低功耗:动态功耗低于竞争产品,适用于电池供电设备。
    3. 高可靠性:在极端温度和高振动环境下表现优异,满足军事和航空航天标准。
    4. 设计灵活性:通过内部集成的处理器和逻辑单元,能够灵活配置以满足不同应用场景的需求。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 通信设备:在4G/5G通信设备中作为基带处理单元,支持高数据速率传输。
    2. 工业控制:用于自动化生产线上的实时数据采集和处理。
    3. 国防系统:在恶劣环境下运行的卫星通信和雷达系统。
    使用建议
    - 在选择电压时,确保供电电压稳定在1.2V至1.26V范围内。
    - 使用高精度时钟源以避免信号抖动。
    - 结合厂商提供的设计工具,进行早期仿真和验证以减少开发时间。

    兼容性和支持


    兼容性
    - IGLOO2 和 SmartFusion2 系列产品与主流通信协议(如SPI、I²C、USB等)完全兼容。
    - 可与现有的Microsemi生态系统产品无缝集成。
    支持和服务
    Microsemi 提供全面的技术支持,包括在线文档、软件开发工具链和客户支持服务。此外,还可以通过官方渠道获取培训和技术咨询。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 设备无法启动 | 检查电源电压是否符合规范 |
    | 数据传输错误 | 确认时钟频率和相位匹配 |
    | 加密模块失效 | 更新最新的固件并重新配置加密密钥 |

    总结和推荐


    综合评估
    IGLOO2 和 SmartFusion2 系列 FPGA 以其卓越的性能、高安全性以及广泛的适用性,在市场上具有显著的竞争优势。它们特别适合对功耗、可靠性和灵活性有较高要求的应用场景。
    推荐使用
    强烈推荐用于需要高性能和低功耗的系统设计中。如果您正在寻找一款能够在极端条件下稳定运行且具备强大安全保障的FPGA,Microsemi 的 IGLOO2 和 SmartFusion2 系列是理想的选择。

    欲了解更多详细信息,请访问 Microsemi 官方网站或联系销售支持团队。

M2GL090TS-FCS325参数

参数
逻辑元件数量 86184
最大工作供电电压 2.625V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 323.25KB
LAB/CLB数量 -
通用封装 FCBGA
安装方式 贴片安装
包装方式 托盘

M2GL090TS-FCS325厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

M2GL090TS-FCS325数据手册

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MICROCHIP TECHNOLOGY 现场可编程门阵列(FPGA) MICROCHIP TECHNOLOGY M2GL090TS-FCS325 M2GL090TS-FCS325数据手册

M2GL090TS-FCS325封装设计

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