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M2GL060T-1FGG676I

产品描述: 228.25KB 56520 1.14V 2.625V BGA 贴片安装
供应商型号: D-M2GL060T-1FGG676I
供应商: Future
标准整包数: 1
MICROCHIP TECHNOLOGY 现场可编程门阵列(FPGA) M2GL060T-1FGG676I

M2GL060T-1FGG676I概述

    # IGLOO2 FPGA 和 SmartFusion2 SoC FPGA 技术手册解析

    1. 产品简介


    产品类型
    IGLOO2 FPGA 和 SmartFusion2 SoC FPGA 是 Microsemi 公司开发的高性能低功耗可编程逻辑器件,适用于广泛的应用场景。IGLOO2 系列以其卓越的能效比成为工业控制、消费电子、通信等领域的重要选择,而 SmartFusion2 则凭借其嵌入式处理能力和灵活的可编程架构在系统级解决方案中占据一席之地。
    主要功能
    - 可编程逻辑:提供灵活的硬件设计能力,支持自定义逻辑电路。
    - 嵌入式处理器:集成 ARM Cortex-M3 微控制器,适合需要嵌入式计算的任务。
    - 存储单元:具备非易失性存储器(eNVM),用于关键数据的安全存储。
    - 安全特性:支持加密算法和物理不可克隆函数(PUF),增强系统的安全性。
    应用领域
    这些器件被广泛应用于航空航天、国防、通信、数据中心及工业自动化等行业。它们特别适合于对功耗敏感但又需要高性能的应用场景。

    2. 技术参数


    以下是从技术手册中提取的关键技术参数:
    | 参数类别 | 值 |

    | 工作电压范围 | 1.2V 至 1.8V |
    | 工作温度范围 | -40°C 至 +125°C |
    | 最大数据传输速率 | 单端口:300 Mbps;差分:600 Mbps |
    | 静态电流消耗 | < 50 µA (典型值) |
    | 功耗 | 低于 1 mW/mHz |
    | 编程时间 | < 1 秒 |

    3. 产品特点和优势


    独特功能
    - 低功耗设计:采用先进的工艺技术,在保证性能的同时大幅降低能耗。
    - 高可靠性:经过严格测试,能够在恶劣环境下长期稳定运行。
    - 多功能集成:将逻辑、内存和处理器整合到单个芯片上,简化系统设计。
    市场竞争力
    相较于同类产品,IGLOO2 和 SmartFusion2 在功耗、集成度和安全性方面具有明显优势。特别是在需要长时间电池供电或部署于严苛环境下的设备中,这两款器件表现出色。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 通信设备:作为小型路由器的核心组件,实现高速数据交换。
    2. 工业控制:用于复杂的实时控制系统,确保生产线高效运转。
    3. 嵌入式系统:为物联网终端设备提供强大的计算和连接能力。
    使用建议
    - 在选择电源管理方案时,应优先考虑支持动态电压调节的功能以进一步优化功耗。
    - 对于需要频繁重新配置的应用,可以利用器件的快速编程能力减少启动时间。
    - 在设计散热方案时,需充分考虑到器件的工作温度上限,避免过热影响性能。

    5. 兼容性和支持


    兼容性
    IGLOO2 和 SmartFusion2 系列器件与多种主流接口协议兼容,如 SPI、I²C 和 UART,便于与其他模块无缝对接。此外,还支持 DDR 内存接口,满足现代系统对大容量高速缓存的需求。
    支持服务
    Microsemi 提供全面的技术支持,包括详尽的数据手册、在线论坛以及专业的客户服务团队。购买者可以通过官方渠道获取最新固件更新和技术文档。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方法 |

    | 开机后无法正常工作 | 检查电源连接是否正确 |
    | 温度过高 | 添加外部散热装置 |
    | 数据传输错误 | 确认接口配置符合规范 |

    7. 总结和推荐


    综合评估
    IGLOO2 FPGA 和 SmartFusion2 SoC FPGA 系列展现了出色的性能与灵活性。无论是从功耗还是功能集成的角度来看,它们都代表了当前业界的领先水平。
    推荐结论
    强烈推荐给那些寻求高性能、低功耗且高度可靠电子元器件的工程师和企业。尽管初始成本可能略高于某些替代品,但从长远来看,其优异的表现能够带来显著的成本节约和技术优势。因此,对于大多数需要复杂逻辑和处理能力的应用场景来说,IGLOO2 和 SmartFusion2 都是理想的选择。

M2GL060T-1FGG676I参数

参数
逻辑元件数量 56520
最大工作供电电压 2.625V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 228.25KB
LAB/CLB数量 -
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
包装方式 托盘

M2GL060T-1FGG676I厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

M2GL060T-1FGG676I数据手册

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MICROCHIP TECHNOLOGY 现场可编程门阵列(FPGA) MICROCHIP TECHNOLOGY M2GL060T-1FGG676I M2GL060T-1FGG676I数据手册

M2GL060T-1FGG676I封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 151.0755 ¥ 1309.8903
3+ $ 149.109 ¥ 1270.9273
10+ $ 146.993 ¥ 1231.2901
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