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58-CBSA-2.0X3.0X0.5

产品分类: 其他射频器件
厂牌: LEADER TECH
产品描述:
供应商型号: SGQ-58-CBSA-2.0X3.0X0.5
供应商: 期货订购
标准整包数: 1000
LEADER TECH 其他射频器件 58-CBSA-2.0X3.0X0.5

58-CBSA-2.0X3.0X0.5概述

    领导科技电路板屏蔽产品:《Circuit Board Shielding》

    1. 产品简介


    Circuit Board Shielding(CBS)是电路板屏蔽产品系列中的佼佼者,由全球领先的电磁干扰(EMI)屏蔽技术制造商——领导科技公司提供。它主要应用于防止电磁干扰辐射和敏感度,适用于各种复杂多变的应用场景。从小型手持设备到大型工业控制装置,这类产品都能满足不同的设计需求。

    2. 技术参数


    - 高度范围:从0.130英寸至4.0英寸。
    - 电气特性:最高屏蔽效果可达60分贝。
    - 材料特性:标准材料为0.015英寸预镀锡钢板。
    - 防护能力:盖子的锁紧力范围为每线性英寸1.5-2.5磅。
    - 通风孔:可根据需要提供单密度或双密度通风孔。
    - 表面贴装:所有系列均可提供表面贴装选项。
    - 定制能力:可根据客户要求调整高度、宽度和设计。

    3. 产品特点和优势


    - 高度灵活性:能够适应多种高度和形状的需求,从低矮的设计到高大厚实的保护结构均能提供可靠保护。
    - 强大的防护效果:采用预镀锡钢制造,具有出色的耐腐蚀性和机械强度。
    - 设计灵活:可提供多种高度、宽度和形状组合,实现接近定制的效果。
    - 快速响应时间:独特的生产流程减少了设计时间和成本。

    4. 应用案例和使用建议


    例如,在无线通信模块中,为了确保信号传输的稳定性,通常需要使用电路板屏蔽来隔离电磁干扰。在LED显示屏中,为了保证图像显示质量,也需要这种产品防止外部电磁干扰。对于需要使用此类产品的场合,建议选择适当的覆盖高度,以达到最佳屏蔽效果,同时确保有足够的空间进行后续维修和调试。

    5. 兼容性和支持


    产品广泛兼容多种尺寸和形状,具体应用时可咨询工厂以获得定制化的指导和服务。制造商提供了广泛的售后服务和技术支持,确保产品能够在不同环境下稳定运行。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q: 如何安装此类产品?
    A: 可通过标准的焊接或螺钉固定方式安装。详细步骤可参阅产品手册。

    - Q: 是否有环保认证?
    A: 是的,所有产品都符合RoHS标准,确保绿色环保。

    - Q: 是否可以提供特殊材料和涂层?
    A: 可根据客户需求提供定制材料,如磷青铜(Phos Bronze)或合金770(Alloy 770),并可添加特殊涂层以提高耐腐蚀性。

    7. 总结和推荐


    综上所述,Circuit Board Shielding是一款高性能、高灵活性且易于定制的产品。无论是需要解决复杂的电磁干扰问题,还是追求高效和成本效益的解决方案,该产品都是理想的选择。我们强烈推荐给需要在设备中加入有效电磁干扰防护措施的所有工程师和设计师。

58-CBSA-2.0X3.0X0.5参数

参数
最小工作供电电压 -
最大工作频率 -
最小工作频率 -
最大工作供电电压 -
长*宽*高 76.2mm*50.8mm*12.7mm
安装方式 通孔安装
零件状态 在售

58-CBSA-2.0X3.0X0.5厂商介绍

LEADER TECH(领越科技)是一家高科技公司,专注于研发和生产各类精密仪器和设备。公司主营产品包括但不限于:

1. 精密测量设备:用于工业制造、科研等领域,提供高精度的测量解决方案。
2. 自动化控制系统:应用于智能制造,提高生产效率和产品质量。
3. 环境监测仪器:用于环境质量监测,保障公共安全和健康。
4. 实验室分析仪器:服务于科研、医疗、教育等多个领域,提供精确的实验数据。

LEADER TECH的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,保持行业领先地位。
- 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品性能稳定可靠。
- 客户服务:提供全方位的技术支持和售后服务,满足客户需求。
- 市场定位:精准的市场定位,针对不同行业提供定制化解决方案。

LEADER TECH致力于通过技术创新和优质服务,为客户创造价值,推动行业进步。

58-CBSA-2.0X3.0X0.5数据手册

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LEADER TECH 其他射频器件 LEADER TECH 58-CBSA-2.0X3.0X0.5 58-CBSA-2.0X3.0X0.5数据手册

58-CBSA-2.0X3.0X0.5封装设计

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