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88-CBSA-5.0X5.75X0.8

产品分类: 其他射频器件
厂牌: LEADER TECH
产品描述:
供应商型号: SGQ-88-CBSA-5.0X5.75X0.8
供应商: 期货订购
标准整包数: 1000
LEADER TECH 其他射频器件 88-CBSA-5.0X5.75X0.8

88-CBSA-5.0X5.75X0.8概述


    产品简介


    Circuit Board Shielding (CBS)是专为电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)屏蔽设计的产品。CBS电路板屏蔽产品适用于各种应用场合,如通信设备、工业自动化系统和医疗设备。它们的主要功能是保护敏感电子组件免受外部电磁干扰的影响,确保设备稳定运行。

    技术参数


    - 高度灵活性:产品可提供从0.13英寸到4.0英寸的多种高度选项。
    - 通过式引脚:支持多种间距和长度的引脚,方便不同的安装需求。
    - 材料选择:标准材料为预镀锡的0.015英寸(约0.38毫米)厚度的钢材。
    - 屏蔽效能:达到最高60dB的屏蔽效果。
    - 盖板固定力:线性固定力为1.5至2.5磅/英寸。
    - 表面贴装:适用于所有系列的CBS产品。
    - 认证:RoHS合规。

    产品特点和优势


    CBS电路板屏蔽的主要优势在于其高屏蔽效能和灵活的设计选项。产品的专利两件式结构(围栏和盖板)提供了业界最强的盖板固定力。此外,它还具有高度设计灵活性,可以适应不同类型的表面贴装和通过式引脚要求。这些特点使得CBS成为市场上极具竞争力的产品。

    应用案例和使用建议


    CBS电路板屏蔽广泛应用于通信设备、工业控制系统、医疗仪器等场合。例如,在通信基站中,CBS能够有效地隔离各个电子模块,防止电磁干扰。对于工业控制系统的防护,CBS可以在恶劣的环境中提供稳定的屏蔽效果。
    使用建议:
    1. 环境考量:在高温或潮湿环境下,建议选择更高耐温性能的材料。
    2. 维护保养:定期检查屏蔽盖板的固定力,以确保长期稳定的工作状态。
    3. 特殊需求:对于特定应用,可根据需要定制特殊尺寸和形状的CBS产品。

    兼容性和支持


    CBS电路板屏蔽具备良好的兼容性,能够与其他标准电子元件和设备无缝集成。制造商提供了广泛的定制选项,满足不同客户的需求。此外,厂商还提供全面的技术支持和服务,包括安装指导和售后咨询,确保客户能够顺利使用产品。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:如何确定正确的尺寸?
    - 解决方案:参考产品规格表,根据实际安装空间进行精确测量。

    - 问题2:遇到固定力不足的情况怎么办?
    - 解决方案:检查是否有损坏或变形的部件,如有需要,及时更换新部件。
    - 问题3:如何清洁产品?
    - 解决方案:使用软布和温和的清洁剂轻轻擦拭,避免使用腐蚀性强的化学品。

    总结和推荐


    CBS电路板屏蔽凭借其卓越的屏蔽效果、灵活的设计和优秀的客户支持,成为电子设备防护的首选产品。其适用范围广、可靠性强的特点使其在市场上具有很高的竞争力。因此,强烈推荐在需要电磁干扰防护的应用中使用CBS电路板屏蔽产品。

88-CBSA-5.0X5.75X0.8参数

参数
最小工作频率 -
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
最大工作频率 -
长*宽*高 146.05mm*127mm*20.32mm
安装方式 通孔安装
零件状态 在售

88-CBSA-5.0X5.75X0.8厂商介绍

LEADER TECH(领越科技)是一家高科技公司,专注于研发和生产各类精密仪器和设备。公司主营产品包括但不限于:

1. 精密测量设备:用于工业制造、科研等领域,提供高精度的测量解决方案。
2. 自动化控制系统:应用于智能制造,提高生产效率和产品质量。
3. 环境监测仪器:用于环境质量监测,保障公共安全和健康。
4. 实验室分析仪器:服务于科研、医疗、教育等多个领域,提供精确的实验数据。

LEADER TECH的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,保持行业领先地位。
- 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品性能稳定可靠。
- 客户服务:提供全方位的技术支持和售后服务,满足客户需求。
- 市场定位:精准的市场定位,针对不同行业提供定制化解决方案。

LEADER TECH致力于通过技术创新和优质服务,为客户创造价值,推动行业进步。

88-CBSA-5.0X5.75X0.8数据手册

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LEADER TECH 其他射频器件 LEADER TECH 88-CBSA-5.0X5.75X0.8 88-CBSA-5.0X5.75X0.8数据手册

88-CBSA-5.0X5.75X0.8封装设计

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