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45-CBSA-1.5X6.0X0.4

产品分类: 其他射频器件
厂牌: LEADER TECH
产品描述:
供应商型号: SGQ-45-CBSA-1.5X6.0X0.4
供应商: 期货订购
标准整包数: 1
LEADER TECH 其他射频器件 45-CBSA-1.5X6.0X0.4

45-CBSA-1.5X6.0X0.4概述

    高质量电子元器件产品技术手册解析

    产品简介


    产品类型:电路板屏蔽罩(Circuit Board Shielding, CBS)
    主要功能:防止电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI),保护敏感组件免受外界电磁干扰的影响。
    应用领域:广泛应用于电子设备,包括通信设备、计算机硬件、工业控制设备等。

    技术参数


    - 高度灵活性:从0.13英寸到4.0英寸(3.3毫米至101.6毫米)
    - 设计灵活性:非常高,适应多种应用需求
    - 材料灵活性:广泛选择,确保适合各种应用场景
    - 屏蔽效果:最高可达60分贝
    - 盖子保留力:1.5至2.5磅/英寸线性
    - 通过锡工艺处理:符合RoHS标准

    产品特点和优势


    1. 创新设计:提供可拆卸的覆盖层,盖子保留力强,且适用于广泛的安装方式。
    2. 高灵活性:可根据具体应用需求定制,具有高设计灵活性和材料选择灵活性。
    3. 高性能:屏蔽效果优异,能够有效防护电磁干扰。
    4. 经济高效:减少了长交货时间和昂贵的定制工具费用。

    应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 通信设备:需要防止内部电子元件之间的相互干扰。
    - 工业控制设备:防止外部电磁场对内部电路的影响。
    - 计算机硬件:提升整体系统稳定性和可靠性。
    使用建议:
    - 在安装前仔细测量安装位置,确保合适的空间。
    - 确认孔径大小适合固定用的螺钉。
    - 注意不同系列的产品可能有不同的高度要求,根据实际情况进行选择。

    兼容性和支持


    兼容性:与各类电路板设计兼容,支持通过锡工艺处理,符合RoHS标准,广泛用于各种电路板。
    厂商支持:
    - 提供全面的技术支持和客户咨询服务。
    - 提供样品和技术文档,帮助客户快速应用。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 安装困难 | 请按照产品手册中的详细说明安装,并确保孔径和尺寸匹配。|
    | 屏蔽效果不佳 | 检查屏蔽层是否正确安装,确认接缝处紧密无隙。|
    | 材料选择错误 | 咨询销售代表,根据具体应用场景推荐适合的材料和规格。|

    总结和推荐


    总结:
    - 产品优点:高灵活性、高屏蔽效果、优异的设计灵活性和材料选择灵活性。
    - 推荐结论:Leader Tech的电路板屏蔽罩产品因其多样化和灵活性,在多个领域均有广泛应用。强烈推荐使用,尤其适用于需要严控电磁干扰的应用场景。
    通过以上解析,我们可以看出Leader Tech的电路板屏蔽罩产品具有卓越的技术性能和广泛的应用范围。无论是对于追求高性能电子设备的制造商还是消费者,这都是一个值得考虑的选择。

45-CBSA-1.5X6.0X0.4参数

参数
最大工作频率 -
最小工作频率 -
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
长*宽*高 152.4mm*38.1mm*10.16mm
安装方式 通孔安装
零件状态 在售

45-CBSA-1.5X6.0X0.4厂商介绍

LEADER TECH(领越科技)是一家高科技公司,专注于研发和生产各类精密仪器和设备。公司主营产品包括但不限于:

1. 精密测量设备:用于工业制造、科研等领域,提供高精度的测量解决方案。
2. 自动化控制系统:应用于智能制造,提高生产效率和产品质量。
3. 环境监测仪器:用于环境质量监测,保障公共安全和健康。
4. 实验室分析仪器:服务于科研、医疗、教育等多个领域,提供精确的实验数据。

LEADER TECH的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,保持行业领先地位。
- 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品性能稳定可靠。
- 客户服务:提供全方位的技术支持和售后服务,满足客户需求。
- 市场定位:精准的市场定位,针对不同行业提供定制化解决方案。

LEADER TECH致力于通过技术创新和优质服务,为客户创造价值,推动行业进步。

45-CBSA-1.5X6.0X0.4数据手册

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LEADER TECH 其他射频器件 LEADER TECH 45-CBSA-1.5X6.0X0.4 45-CBSA-1.5X6.0X0.4数据手册

45-CBSA-1.5X6.0X0.4封装设计

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