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24-CBSA-1.25X4.75X0.2

产品分类: 其他射频器件
厂牌: LEADER TECH
产品描述:
供应商型号: SGQ-24-CBSA-1.25X4.75X0.2
供应商: 期货订购
标准整包数: 1
LEADER TECH 其他射频器件 24-CBSA-1.25X4.75X0.2

24-CBSA-1.25X4.75X0.2概述

    电路板屏蔽罩:领先的EMI屏蔽技术

    产品简介


    电路板屏蔽罩(CBS)是设计用于防止电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)的高性能解决方案。适用于多种电子应用领域,如电信、计算机硬件、汽车电子、工业控制等。通过独特的两件式构造(围栏和盖子),CBS提供了高度可靠且灵活的设计,广泛应用于各种复杂的电子系统。

    技术参数


    - 尺寸和高度:CBS系列的高度从0.13英寸到4.0英寸不等。
    - 材料:标准材料为预镀锡钢(厚度为0.015英寸)。
    - 电气特性:覆盖保持力在1.5到2.5磅/英寸线性范围内,屏蔽效能高达60分贝。
    - 电气配置:支持通孔和表面贴装(SMT)安装。
    - 设计灵活性:提供不同密度的通风孔选择,可定制的盖子高度和孔间距。
    - 环境适应性:可在广泛的工业环境中使用,包括低温和高温条件。

    产品特点和优势


    - 高可靠性:通过优化设计确保屏蔽效果,适合长期稳定运行。
    - 灵活性:提供多种定制选项,包括不同的尺寸、高度和孔间距。
    - 成本效益:预成型的标准组件可以快速组装,减少制造时间和成本。
    - 兼容性强:适用于多种常见的电路板安装方式。

    应用案例和使用建议


    - 电信设备:用于保护敏感通信设备免受外界干扰。
    - 计算机硬件:例如主板,可以有效地隔离不同组件之间的干扰。
    - 汽车电子:在恶劣环境下保持系统的稳定运行。
    - 工业控制:在严苛的环境条件下,如振动和极端温度下使用。
    使用建议:
    - 在选择屏蔽罩时,应考虑具体的安装空间和预期的干扰源强度。
    - 确保正确处理和固定安装,以获得最佳屏蔽效果。

    兼容性和支持


    - 兼容性:与主流的电路板安装方式兼容,包括通孔和表面贴装。
    - 技术支持:供应商提供详尽的技术文档和培训支持,帮助客户解决问题。

    常见问题与解决方案


    1. 如何选择合适的CBS型号?
    - 解决方案:根据电路板的具体尺寸、安装要求和预期的干扰水平来选择合适的型号。
    2. 如何安装CBS?
    - 解决方案:参考供应商提供的安装指南,确保正确的安装步骤,包括使用适当的紧固方法和工具。

    总结和推荐


    Leader Tech的电路板屏蔽罩系列产品以其卓越的性能和高度的灵活性,在多个行业中表现出色。其提供的标准和定制选项不仅满足多样化的应用需求,还大大降低了开发周期和成本。对于寻求高效EMI防护解决方案的电子工程师来说,Leader Tech的产品是一个值得信赖的选择。因此,强烈推荐在涉及EMI/RFI问题的电子设计项目中采用Leader Tech的CBS系列。
    总之,Leader Tech的电路板屏蔽罩产品以其高性能、灵活性和经济性在业界广受好评。无论是需要标准化还是高度定制化的屏蔽解决方案,Leader Tech都能提供理想的解决方案。

24-CBSA-1.25X4.75X0.2参数

参数
最小工作供电电压 -
最大工作频率 -
最小工作频率 -
最大工作供电电压 -
长*宽*高 120.65mm*31.75mm*5.08mm
安装方式 贴片安装,通孔安装
零件状态 在售

24-CBSA-1.25X4.75X0.2厂商介绍

LEADER TECH(领越科技)是一家高科技公司,专注于研发和生产各类精密仪器和设备。公司主营产品包括但不限于:

1. 精密测量设备:用于工业制造、科研等领域,提供高精度的测量解决方案。
2. 自动化控制系统:应用于智能制造,提高生产效率和产品质量。
3. 环境监测仪器:用于环境质量监测,保障公共安全和健康。
4. 实验室分析仪器:服务于科研、医疗、教育等多个领域,提供精确的实验数据。

LEADER TECH的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,保持行业领先地位。
- 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品性能稳定可靠。
- 客户服务:提供全方位的技术支持和售后服务,满足客户需求。
- 市场定位:精准的市场定位,针对不同行业提供定制化解决方案。

LEADER TECH致力于通过技术创新和优质服务,为客户创造价值,推动行业进步。

24-CBSA-1.25X4.75X0.2数据手册

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24-CBSA-1.25X4.75X0.2封装设计

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