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68002116HLF

厂牌: AMPHENOL
产品描述: Header,Push-Pull 2.54mm 1 16pin 3A 760nm 金 黑色 通孔安装 40.64mm(长度)*2.41mm(高度)
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
AMPHENOL 矩形连接器 - 针座 - 公插针 68002116HLF

68002116HLF概述

    产品技术手册:[电子元器件名称]

    产品简介


    本产品是一款高性能的[电子元器件名称],属于[产品类型]类别。该元器件主要应用于[主要应用领域],具有稳定可靠的特点。其核心功能在于[主要功能描述],能够在多种复杂环境下正常工作。

    技术参数


    以下是该电子元器件的技术规格和性能参数:
    - 型号:[具体型号]
    - 电压范围:[电压范围]V
    - 电流范围:[电流范围]A
    - 工作温度:[工作温度]°C
    - 最大功率:[最大功率]W
    - 电气特性:
    - 输入阻抗:[输入阻抗]Ω
    - 输出阻抗:[输出阻抗]Ω
    - 带宽:[带宽]Hz
    - 尺寸:[长]mm × [宽]mm × [高]mm
    - 重量:[重量]g
    - 封装形式:[封装形式]

    产品特点和优势


    - 高性能:采用最新的工艺技术,保证卓越的性能表现。
    - 稳定性强:经过严格测试,确保在各种极端条件下稳定运行。
    - 易于集成:[具体描述其易于集成的优势]。
    - 耐用性好:选用高品质材料,延长使用寿命。
    - 市场竞争力:在同类产品中具有明显的性能优势,是众多工程师的首选。

    应用案例和使用建议


    该电子元器件已在多个应用场景中得到成功应用,如[具体应用场景]。在这些应用中,它展现了出色的性能和可靠性。为了更好地发挥其性能,我们建议在使用时注意以下几点:
    - 确保正确连接:仔细检查所有连接点,避免短路或开路。
    - 散热管理:根据手册中的建议进行适当的散热设计。
    - 环境适应性:考虑其工作温度范围,选择合适的安装位置。

    兼容性和支持


    该电子元器件可以与市面上主流的其他电子元件兼容,适用于[相关设备或系统]。厂家提供详尽的技术支持和售后服务,包括[具体支持服务]。

    常见问题与解决方案


    以下是用户可能遇到的一些常见问题及其解决方案:
    - 问题:无法正常启动。
    - 解决方案:检查电源连接和极性,确保所有接口接触良好。

    - 问题:过热现象严重。
    - 解决方案:根据手册建议进行散热设计,确保良好的通风环境。

    总结和推荐


    综合上述内容,[电子元器件名称]以其卓越的性能和可靠性成为[应用领域]中的佼佼者。无论是对于专业工程师还是爱好者来说,它都是一个值得信赖的选择。强烈推荐在相关项目中使用这款电子元器件,相信它将带来令人满意的体验。

68002116HLF参数

参数
类型 Header,Push-Pull
额定电流 3A
间距-配接 2.54mm
针脚数 16pin
触头镀层 - 配接
触头镀层厚度 - 配接 760nm
排数 1
防护等级 -
颜色 黑色
长*宽*高 40.64mm(长度)*2.41mm(高度)
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 盒装,散装,袋装

68002116HLF厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

68002116HLF数据手册

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AMPHENOL 矩形连接器 - 针座 - 公插针 AMPHENOL 68002116HLF 68002116HLF数据手册

68002116HLF封装设计

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