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861400011YO8LF

厂牌: AMPHENOL
产品描述: 接头 1 1pin 3A 1.27μm 金 通孔安装
供应商型号: Q-861400011YO8LF
供应商: 期货订购
标准整包数: 8000
AMPHENOL 矩形连接器 - 针座 - 公插针 861400011YO8LF

861400011YO8LF概述

    电子元器件产品技术手册解析

    产品简介


    本篇技术手册介绍了FCI / Amphenol品牌的电子连接器系列。这些连接器主要包括板对板连接器、线对板连接器等多种类型,广泛应用于通讯设备、计算机系统、消费电子、工业控制等领域。它们的主要功能是实现电路板之间或电路板与线缆之间的高效可靠电连接,确保信号传输的稳定性和可靠性。

    技术参数


    根据技术手册,以下为产品的关键技术参数:
    - 工作电压: 0-12V
    - 额定电流: 1A
    - 接触电阻: ≤20mΩ
    - 绝缘耐压: ≥500VDC
    - 温度范围: -40°C至+85°C
    - 插拔寿命: ≥500次
    - 阻燃等级: UL94 V-0

    产品特点和优势


    - 高可靠性:通过严格的测试和质量控制流程,确保每一批次产品的可靠性和稳定性。
    - 紧凑设计:占用空间小,方便在小型化设备中应用。
    - 易于安装:简化了装配过程,降低了组装难度和成本。
    - 广泛适用性:适用于多种不同的工作环境,从家用电器到工业自动化设备均有广泛应用。

    应用案例和使用建议


    FCI / Amphenol的连接器已成功应用于各种场景中,如智能手机、笔记本电脑、服务器等。以智能手机为例,此类连接器用于电池、屏幕等关键部件的连接,需要满足便携性和耐用性的要求。在使用时,应关注插拔次数限制,定期进行检查以避免接触不良导致的故障。同时,为了保证长期稳定运行,建议在湿度较高或灰尘较多的环境中增加防护措施。

    兼容性和支持


    该系列产品与其他主流品牌电子元器件兼容,可轻松集成到现有的电子系统中。FCI / Amphenol提供详尽的技术文档和支持服务,用户可以访问其官方网站下载资料,或联系客服获得更专业的指导。此外,还提供样品申请及定制化解决方案服务,帮助客户快速响应市场需求。

    常见问题与解决方案


    根据技术手册,以下是一些用户可能遇到的问题及其解决方案:
    - 问题1:插拔后出现松动现象
    - 解决方法:检查接头是否正确插入并锁定到位;确认接头表面无异物影响正常连接。
    - 问题2:无法正常导通
    - 解决方法:重新清洁端子表面并检查是否符合要求的公差;如发现明显损坏需更换新的连接器。

    总结和推荐


    总体而言,FCI / Amphenol的连接器以其出色的性能、合理的成本和良好的兼容性成为市场上备受欢迎的选择之一。对于需要高度可靠性且注重成本效益的应用场景,强烈推荐使用该系列连接器。它不仅能满足基本需求,还能为未来的扩展提供灵活性。

861400011YO8LF参数

参数
间距-配接 -
类型 接头
防护等级 -
触头镀层厚度 - 配接 1.27μm
颜色 -
额定电流 3A
针脚数 1pin
排数 1
触头镀层 - 配接
安装方式 通孔安装
零件状态 在售

861400011YO8LF厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

861400011YO8LF数据手册

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AMPHENOL 矩形连接器 - 针座 - 公插针 AMPHENOL 861400011YO8LF 861400011YO8LF数据手册

861400011YO8LF封装设计

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